據(jù)悉高通將推出驍龍888升頻版本驍龍888 Pro,它的重大轉(zhuǎn)變是從三星5nm轉(zhuǎn)向臺積電的6nm工藝,此舉或是因?yàn)轵旪?88由三星5nm工藝生產(chǎn)出現(xiàn)功耗過高問題,希望臺積電的先進(jìn)工藝幫助它解脫發(fā)熱困擾。

驍龍888是高通今年發(fā)布的旗艦芯片,在發(fā)布后獲得了眾多安卓手機(jī)企業(yè)的支持,不過手機(jī)企業(yè)采用這款芯片推出手機(jī)后卻發(fā)現(xiàn)它存在功耗過高的問題,手機(jī)企業(yè)為了降低功耗甚至不得不降低主頻。

業(yè)界認(rèn)為驍龍888出現(xiàn)功耗過高的問題可能是三星的5nm工藝不過關(guān)所致,畢竟三星在先進(jìn)工藝制程方面總是稍微落后于臺積電。高通的驍龍888恰恰采用了功耗偏高的ARM新款高性能核心X1和A78,三星的5nm工藝或許未能有效解決這兩顆高性能核心的功耗。

由于驍龍888存在功耗過高的問題,高通不得不以新瓶裝舊酒的方式再推出驍龍870,由于驍龍870的功耗表現(xiàn)優(yōu)異,驍龍870頗受中國手機(jī)企業(yè)的歡迎。驍龍870恰恰由臺積電生產(chǎn),可能高通更信任臺積電,因此新推出的銷量888 Pro就轉(zhuǎn)單臺積電。

據(jù)悉驍龍888 Pro并沒有采用臺積電最先進(jìn)的5nm工藝生產(chǎn),而采用了落后一代的6nm工藝。6nm工藝并非是全新的工藝,它由7nmEUV改進(jìn)而來,相比起驍龍865所采用的7nm工藝倒是領(lǐng)先一代。

但是聯(lián)發(fā)科采用臺積電6nm工藝生產(chǎn)的天璣1100、1200也有網(wǎng)友測試指出溫度偏高的問題,天璣1100和天璣1200采用了ARM的高性能核心A78,這不免讓人憂慮驍龍888 Pro采用臺積電的6nm工藝生產(chǎn)真的能解決功耗過高問題?

驍龍888采用了超大核心X1,X1的功耗本來就比天璣1100所采用的A78更高,在天璣1100都存在溫度偏高的情況下,讓人懷疑驍龍888 Pro會不會也重蹈驍龍888的發(fā)熱問題。

當(dāng)然這一切或許不會發(fā)生,畢竟驍龍888 Pro尚未面市,高通自己在測試中未必能發(fā)現(xiàn)問題,而手機(jī)企業(yè)在采用后交給用戶使用,特別是那些喜歡玩游戲的重度用戶才能發(fā)現(xiàn)驍龍888 Pro是否存在問題,一如此前的驍龍888在日常使用中沒問題但是重度使用下就會過熱。

高通作為當(dāng)下技術(shù)領(lǐng)先的手機(jī)芯片企業(yè),技術(shù)它新發(fā)布的高端芯片,中國手機(jī)企業(yè)也不得不采用,因?yàn)槿缃袼鼈兌紱]有自己的芯片,不得不靠高通,高通給它們什么芯片,它們就只能用什么芯片。