全球芯片短缺導致從手機到數(shù)據(jù)中心的所有供應鏈都面臨壓力，但瑞銀財富管理投資總監(jiān)辦公室（CIO）認為，芯片短缺問題應為時短暫，大多數(shù)挑戰(zhàn)都會因半導體龍頭企業(yè)和政府加大投資而得到解決，預計芯片短缺狀況將在2022年第1季得到完全解決。

　　瑞銀財富管理投資總監(jiān)辦公室1日發(fā)布的報告指出，中國大陸和世界其他地區(qū)一樣，都正面臨芯片短缺的問題。其中汽車業(yè)受到的沖擊尤其明顯，全球多家知名汽車廠商都已削減全年獲利目標，剛從去年新冠疫情低潮中復蘇的大陸汽車廠商也在勉力支撐。

　　對于引發(fā)全球「芯片荒」的原因，瑞銀認為，首先，2018至2020年中美貿(mào)易緊張局勢導致多數(shù)企業(yè)的管理層決定推遲產(chǎn)能擴張。這使得全球年度半導體晶圓設備投資停滯于500億美元左右，直到2020年才開始回升，2021年由于供應短缺而進一步上揚。

　　其次，產(chǎn)能增加需要時間才能見到成果，因此在疫情期間供應未能跟上飆漲的需求。出行限制加快了諸多數(shù)字化趨勢，使得PC、數(shù)據(jù)中心及智能手機等設備支出大幅增長，加劇了芯片供需失衡局面。

　　第三，云端計算、電動汽車、人工智能及5G等新技術崛起，使得每臺設備所需芯片前所未有地增加，5G手機所用到的芯片就比4G增加40%。相較于傳統(tǒng)車型，電動車等新能源汽車的芯片密度也大幅躍升。

　　第四，業(yè)內(nèi)普遍缺乏提前部署的意識。過去，各國政府對芯片業(yè)及本國供應鏈關注不多。而隨著新冠疫情加速本土化趨勢，加上芯片短缺，這種情況已經(jīng)改變。當前，許多國家的政府都在推行有助于芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，但這些政策措施需要假以時日才能轉化為供給改善。

　　瑞銀表示，好消息是，絕大多數(shù)挑戰(zhàn)都因半導體龍頭企業(yè)和政府增加投資而得以解決。這將推動供給情況在年底前出現(xiàn)改善。因此，瑞銀與龍頭芯片制造商給出的指引一致，認為晶片短缺狀況將在2022年第1季得到完全解決。

　　瑞銀表示，大陸是最先認識到半導體戰(zhàn)略重要性的國家之一，早在2014年，政府即成立中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（CICIIF ）。之后該基金募集了巨額的資金用于支持國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展。因此，盡管起步較晚，但大陸在全球半導體資本支出的占比已從2019年的近6%上升至2020年的9%。