下周WWDC21開(kāi)發(fā)者大會(huì),或許有望帶來(lái)新一代自研芯片M2的消息,讓我們拭目以待。

現(xiàn)據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道,蘋(píng)果用于 Mac 的下一代定制硅芯片,暫時(shí)被稱(chēng)為“M2”芯片,已于 4 月進(jìn)入生產(chǎn)。消息來(lái)源還稱(chēng),這些處理器至少需要三個(gè)月的時(shí)間來(lái)生產(chǎn),最早可能在 7 月開(kāi)始向蘋(píng)果發(fā)貨,以便及時(shí)用于 MacBook Pro。

不過(guò),根據(jù)供應(yīng)鏈渠道信息顯示,mini-LED 屏幕供應(yīng)商將會(huì)在今年第3季度開(kāi)始供貨,也就是說(shuō)蘋(píng)果即便在今年WWDC大會(huì)上宣布搭載M2的新款MacBook陣容,這兩款新品也會(huì)出現(xiàn)一些延遲。

目前的M1 芯片采用 8 核設(shè)計(jì),有四個(gè)高效內(nèi)核和四個(gè)高性能內(nèi)核。根據(jù)此前消息,蘋(píng)果正在計(jì)劃兩種不同的M2芯片,代號(hào)為Jade C-Chop 和 Jade C-Die:兩者都包括 8 個(gè)高性能內(nèi)核和 2 個(gè)高效能內(nèi)核,總共 10 個(gè),但將提供 16 個(gè)或 32 個(gè)圖形內(nèi)核。

高性能內(nèi)核用于更復(fù)雜的工作,而高效能內(nèi)核則以較慢的速度運(yùn)行,滿(mǎn)足更多的基本需求。

日前蘋(píng)果官方宣布將于北京時(shí)間6月8日正式召開(kāi)WWDC21開(kāi)發(fā)者大會(huì),或許有望帶來(lái)新一代自研芯片M2的消息。