下周WWDC21開發(fā)者大會,或許有望帶來新一代自研芯片M2的消息,讓我們拭目以待。
現據日經亞洲報道,蘋果用于 Mac 的下一代定制硅芯片,暫時被稱為“M2”芯片,已于 4 月進入生產。消息來源還稱,這些處理器至少需要三個月的時間來生產,最早可能在 7 月開始向蘋果發(fā)貨,以便及時用于 MacBook Pro。
不過,根據供應鏈渠道信息顯示,mini-LED 屏幕供應商將會在今年第3季度開始供貨,也就是說蘋果即便在今年WWDC大會上宣布搭載M2的新款MacBook陣容,這兩款新品也會出現一些延遲。
目前的M1 芯片采用 8 核設計,有四個高效內核和四個高性能內核。根據此前消息,蘋果正在計劃兩種不同的M2芯片,代號為Jade C-Chop 和 Jade C-Die:兩者都包括 8 個高性能內核和 2 個高效能內核,總共 10 個,但將提供 16 個或 32 個圖形內核。
高性能內核用于更復雜的工作,而高效能內核則以較慢的速度運行,滿足更多的基本需求。
日前蘋果官方宣布將于北京時間6月8日正式召開WWDC21開發(fā)者大會,或許有望帶來新一代自研芯片M2的消息。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。