為促進信息通信產業科技創新及協同發展，融入國家創新發展大局，5月24日至28日，由中移科協主辦的“中國移動2021年科技工作者日暨科技周”活動在線上召開。5月28日，移遠通信作為物聯網模組廠商代表受邀參加其“物聯網芯片分論壇”活動，與中移物聯、紫光展銳、華大電子等來自芯片產業的代表共同探討了2021年物聯網芯片和模組的發展趨勢。
中移物聯網集成電路創新中心總經理肖青
中移物聯網集成電路創新中心總經理肖青在致辭中強調，2020年是不平凡的一年。面對新冠疫情的嚴峻挑戰和復雜緊張的國際形勢，芯片行業受到巨大沖擊。現在大家明顯能感受到產能越來越緊俏，人才越來越緊缺。2021年是十四五規劃的開局之年，是非常關鍵的一年，對芯片行業更是機遇和挑戰并存的大年。對于芯片從業者來說，如何抓住機遇、面對挑戰，需要行業同仁們一起攜手共進。
中移物聯網集成電路創新中心副總經理孫東昱表示，物聯網芯片是物聯網的關鍵入口。目前物聯網芯片國產化替代已進入深水區，未來最大的機會在于更基礎的底層創新和自主可控。
在“AIOT時代物聯網芯片發展趨勢圓桌論壇”環節，上海移遠通信技術股份有限公司副總經理劉明輝以及清華大學電子工程系教授、博士生導師、國家杰出青年科學基金獲得者楊華中，紫光展銳（上海）科技有限公司專家，北京中電華大電子設計有限責任公司專家等分別圍繞“物聯網芯片模組發展趨勢”、“高校成立集成電路學院的背景及意義”、“芯片設計企業面對產能荒和人才荒的應對舉措”以及“未來給用戶和行業的新期待”進行了精彩分享。
劉明輝表示：“作為設備網聯化、智能化的基礎，模組對物聯網終端的創新以及應用的落地，起著關鍵的作用。在新基建的進程中，移遠5G模組將努力做好”螺絲釘“，承擔起連接重任。未來，移遠愿與產業鏈上下游的合作伙伴共同發力，加速5G商用模式成熟及應用落地，推動產業數字化轉型升級。”
在5G方面，移遠率先布局。其5G模組目前已覆蓋數十個行業，其中在高清視頻直播、CPE、電力、智能電視等領域，已支持客戶終端量產。與此同時，移遠還積極配合中國移動5G相關的重點示范項目，包括5G+醫療、5G+工業互聯網、5G+智慧交通、5G+智慧港口等各種應用。這些5G應用融合了人工智能、大數據等技術，目前已經取得顯著成效。
過去一年，產業鏈上下游企業通過不斷探索和創新，共同推動產業發展。作為全球領先的物聯網解決方案供應商，移遠針對各產品線持續推陳出新，完成多平臺布局，并圍繞模組應用提供豐富的衍生服務，包括天線、Wi-Fi模組、物聯網云平臺等，致力為客戶打造一站式的物聯網解決方案。同時，移遠繼續完善全球布局，目前已在上海、合肥、佛山、貝爾格萊德、溫哥華設立五座研發中心，并在國內增設自有制造工廠，在提升客戶服務的同時，提高產能，增強供應鏈能力，為移遠的快速發展提供有力保障。
