近日有相關(guān)人士爆料稱，小米正在召集芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，將重啟手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，這也是小米繼澎湃S1處理器后，再次著手芯片業(yè)務(wù)。
有消息稱，小米目前正在與一些IP授權(quán)廠商進(jìn)行談判，同時(shí)在全球招募人才。并且雖然小米最終目的是自研手機(jī)芯片，但是第一款芯片應(yīng)該是手機(jī)周邊芯片。
此前，小米在3月的春季發(fā)布會(huì)上，就曾發(fā)布了澎湃C1芯片，這枚芯片是專注于手機(jī)影像芯片，采用ISP＋自研算法，能夠幫助手機(jī)進(jìn)行精細(xì)、更先進(jìn)的3A處理。
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