投資界6月18日消息，據36氪報道，芯片設計商「基合半導體」已完成數千萬元A＋輪融資，本輪融資由高能資本領投，燕創姚商資本、寧波工投集團、金東集團跟投。

「基合半導體」成立于2017年11月，專注于智能觸控芯片、光學對焦驅動芯片設計，應用于手機、可穿戴、柔性屏等市場，目前公司產品已在小米、傳音、中興、TCL等客戶實現量產。公司連續三年營收增長超過100％，并在成立三年多以來成功占據了手機端「自容觸控芯片」細分市場超過50％的市場份額。

觸控芯片包括「自電容」和「互電容」兩種分類，前者應用簡單、計算量小，但是只能實現單點觸控（如第一代iPhone使用的就是自電容觸控技術），而后者能夠實現多點觸控、速度快，但應用復雜、功耗大、成本高。

相較而言，觸控芯片屬于更為傳統的賽道，目前市面上不僅有愛特梅爾（Atmel）、賽普拉斯（Cypress）、新突思（Synaptics）等國際巨頭，還有以匯頂科技、思立微、卓聯微、麗晶微電子等一大批國內玩家。

創始團隊方面，基合半導體CEO夏波博士畢業于Texas A＆M大學，在由諾貝爾獎獲得者Jack Kilby創立的電路設計實驗室從事研究工作，并獲得博士學位。先后在TI、展訊、中星微等企業工作，具備豐富的項目管理和產業化經驗；CMO聶波在同濟大學獲得工商管理MBA碩士學位，其在集成電路芯片、智能終端元器件等領域具有豐富的商務拓展經驗，熟悉智能終端品牌廠商、二級配套供應商市場格局，具有集成電路新產品市場開發成功經驗。