MCU——微控制單元，作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運算和處理的核心，是實現(xiàn)汽車智能化的關鍵。比亞迪半導體深耕MCU領域已十余年，擁有一系列車規(guī)級和工業(yè)級MCU產(chǎn)品。截至目前，比亞迪半導體車規(guī)級MCU量產(chǎn)裝車突破1000萬顆！這是國產(chǎn)MCU在汽車領域又一重大里程碑。
隨著汽車自動化、電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化推動汽車行業(yè)快速發(fā)展，車規(guī)級MCU的市場需求不斷增加。根據(jù)國際知名分析機構(gòu)IC Insights預測，2021-2023年器件漲幅逐步加大，車規(guī)級MCU芯片年銷售額將達到81億美元。
2007年，比亞迪半導體進入工業(yè)MCU領域，工業(yè)級觸控MCU市場占有率國內(nèi)第一。基于行業(yè)深厚的積淀、高品質(zhì)的管控能力與強勁的研發(fā)實力，比亞迪半導體從工業(yè)級MCU跨越延伸到車規(guī)級MCU，并于2018年率先推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片，2019年推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片，批量裝載在比亞迪全系列車型，實現(xiàn)汽車整體智能化。比亞迪半導體車規(guī)級與工業(yè)級MCU芯片，至今累計出貨已突破20億顆。
值得一提的是，由比亞迪半導體生產(chǎn)的32位車規(guī)級MCU——BF7106AMXX系列產(chǎn)品，于去年11月榮獲2020全球電子成就獎之“年度杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎”。
車規(guī)級MCU的研發(fā)難度具體表現(xiàn)在四個層面上：工作溫度-40℃～125/150℃，交付不良率0ppm，工作壽命大于15年，滿足ISO26262功能安全等級要求。因功能性、安全性、可靠性等要求嚴苛，車規(guī)級MCU的技術難度遠大于消費級MCU和工業(yè)級MCU，并存在較高技術壁壘，具有研發(fā)周期長、設計門檻高、資金投入大和認證周期長等特點。
在研發(fā)與技術實力方面，比亞迪半導體MCU擁有300余人研發(fā)團隊，完全掌握8051/32位ARM處理器設計與應用、電容傳感器技術、數(shù)字/模擬信號處理技術，嚴格遵循IATF16949標準生產(chǎn)管控流程。車規(guī)級MCU及電子產(chǎn)品品質(zhì)達到AEC-Q100 Grade1標準，并且依據(jù)ISO26262標準進行設計，降低汽車電子系統(tǒng)層級為滿足功能安全標準的設計復雜程度，提升可靠性。MCU產(chǎn)品現(xiàn)已申請328件國內(nèi)外專利、201件發(fā)明專利。
未來，比亞迪半導體預計將推出車規(guī)級8位超低功耗系列MCU，及高端32位M4F內(nèi)核MCU等產(chǎn)品。
在汽車芯片大規(guī)模缺貨的行情下，比亞迪半導體始終堅持開拓創(chuàng)新，提升研發(fā)實力，精進產(chǎn)品工藝，并致力突破高難度的技術瓶頸，打造高可靠性、高性能、高集成度的車規(guī)級MCU產(chǎn)品。
注釋：
ISO26262作為汽車電子功能安全標準，旨在提高包括車規(guī)級MCU芯片的汽車電子電氣產(chǎn)品的功能安全性，最大限度地降低器件或系統(tǒng)失效而帶來的整車風險，提升產(chǎn)品內(nèi)在價值和品牌形象。該標準區(qū)別于品質(zhì)要求，其對整個產(chǎn)品研發(fā)中的軟硬件設計、系統(tǒng)設計、驗證評估以及人員資質(zhì)等方面提出了系統(tǒng)化的、技術性的方法與要求，并形成嚴格的功能安全等級評定準則。因此，ISO26262給國內(nèi)芯片企業(yè)提出了新的挑戰(zhàn)。
AEC-Q100作為車載應用集成電路產(chǎn)品的應力測試標準，對提升產(chǎn)品可信度、保證產(chǎn)品品質(zhì)相當重要。依據(jù)AEC- Q100標準要求，對每個芯片進行嚴格的質(zhì)量與可靠性確認，特別是對產(chǎn)品功能與性能進行標準規(guī)范性測試，來預防產(chǎn)品發(fā)生故障或失效，提升整體產(chǎn)品良率，具有明顯的實際意義。
