據(jù)稱(chēng)華為規(guī)劃在武漢建設(shè)的芯片制造廠已到了后期,預(yù)計(jì)明年就將投產(chǎn),凸顯出這家企業(yè)在面臨沒(méi)有代工廠為它生產(chǎn)芯片的情況下,直接出手自行建設(shè)芯片制造工廠,解決芯片制造問(wèn)題。

在過(guò)去兩年,華為證明了它的頑強(qiáng),2019年由于眾所周知的原因,華為從美國(guó)采購(gòu)芯片面臨困難,華為海思接過(guò)重?fù)?dān),選擇自研更多種類(lèi)的芯片,由此大幅提升了其手機(jī)采用自主研發(fā)芯片的比例至超過(guò)五成。

在谷歌限制華為手機(jī)搭載GMS服務(wù)的情況下,華為推出了HMS服務(wù)和鴻蒙系統(tǒng),從2019年三季度起華為在全球手機(jī)市場(chǎng)的份額保持了增長(zhǎng)趨勢(shì),到了2020年Q2竟然超越三星奪下了全球手機(jī)市場(chǎng)第一名。

華為在逆境中的進(jìn)步凸顯出這家企業(yè)面對(duì)困難時(shí)候的進(jìn)取精神,也正是這種進(jìn)取精神讓中國(guó)消費(fèi)者對(duì)它十分敬重,以致于許多中國(guó)消費(fèi)者搶著購(gòu)買(mǎi)華為手機(jī),推動(dòng)華為手機(jī)在國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的份額一度逼近五成,成為中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)繼諾基亞之后第二家取得超過(guò)四成市場(chǎng)份額的手機(jī)企業(yè)。

面對(duì)華為的頑強(qiáng)拼搏,無(wú)計(jì)可施之下M國(guó)迫使芯片代工廠不得再為華為代工生產(chǎn)芯片,華為無(wú)奈之下依靠芯片庫(kù)存運(yùn)作了大半年時(shí)間。

有意思的是后來(lái)美國(guó)的高通、Intel等芯片企業(yè)又被允許向華為出售芯片,有業(yè)界人士指出這可能是因?yàn)槊绹?guó)芯片企業(yè)此前被限制與華為合作遭受了沉重的損失,如今批準(zhǔn)美國(guó)的這些芯片企業(yè)恢復(fù)與華為合作是希望挽回?fù)p失。

即使如此,華為依然不忘自強(qiáng)進(jìn)取,它在武漢籌建的芯片制造廠逐漸浮出水面,據(jù)稱(chēng)該工廠將規(guī)劃為華為生產(chǎn)光芯片、海思芯片等諸多芯片產(chǎn)品,不過(guò)有說(shuō)法是該工廠起步工藝不會(huì)太先進(jìn),但是近期有網(wǎng)友指出華為已研發(fā)出14nm雙芯片疊加技術(shù),從而以較為落后的14nm工藝達(dá)到7nm工藝的性能水平,此舉可以較為落后的工藝取得更先進(jìn)的性能。

華為此舉如果取得成功,對(duì)于當(dāng)下中國(guó)投產(chǎn)7nm卻面臨難以獲得ASML的EUV光刻機(jī)難題具有重大意義,說(shuō)明華為能通過(guò)曲線(xiàn)的方式解決工藝落后的技術(shù)問(wèn)題。

在中國(guó)科技企業(yè)當(dāng)中,華為可謂標(biāo)桿式的存在,長(zhǎng)期以來(lái)高度重視技術(shù)研發(fā),它的專(zhuān)利授權(quán)量位居中國(guó)企業(yè)第一名,而在芯片技術(shù)方面屢屢取得的突破總是異常讓人矚目,或許如這次傳聞那樣,到明年華為將能部分解決芯片供應(yīng)問(wèn)題。