7月8日，據最新消息，華虹半導體已經取消多家MCU外商訂單，以將產能優(yōu)先提供給國內企業(yè)！

　　據了解，華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產能約18萬片；同時在無錫高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)內有一座月產能4萬片的12英寸晶圓廠（華虹七廠）。

　　華虹之所以選擇砍單，主要還是因為目前全球代工廠產能吃緊。近期，由于疫情帶動在家工作與遠距教學等宅應用大增，終端裝置需求爆發(fā)，加上5G、AI世代全面起飛，致使全球晶圓代工產能供不應求，8寸廠的訂單排隊看不到盡頭，12寸產能也跟著吃緊，由晶圓代工起頭，半導體產業(yè)鏈大掀漲價潮。

　　此外，多國汽車業(yè)者與車用芯片大廠紛結合國家力量插隊爭奪產能，再加上美國持續(xù)打壓中國半導體自主化，晶圓代工發(fā)展減速等因素，成熟制程產能突然成為各方爭相搶奪的戰(zhàn)略性物資，全面進入由大國政府主導的產能競賽，在國家力量介入下，歐美日韓，以及中國臺灣、中國大陸，紛紛大舉修正半導體制造戰(zhàn)略藍圖。

　　由于MCU、通信芯片、電源管理芯片等不少芯片缺貨難解，近期競標搶貨更有增未減。IC設計業(yè)者表示，近期重復下單疑慮再現(xiàn)，但由晶圓代工、芯片仍供不應求來看，半導體產能吃緊情勢如臺積電所言，2023年才會有所緩解。

　　近年來，我國一直對國內晶圓代工等先進技術的自主制造能力尤為重視，對其給予政策以及資金的大力支持，而這也是促使其選擇優(yōu)先供應國內產業(yè)的原因之一。有了大環(huán)境的支持，也將更有利于公司自身的發(fā)展。