在臺灣的芯片歷史上，聯發科絕對稱得上是當中一個極富傳奇色彩的角色。
從做光盤驅動芯片開始，到涉足手機芯片，聯發科不但跳出了“一代拳王”的命運，還在芯片這條路上越走越寬。相關資料顯示，聯發科現在不但在手機、電視、智能音箱等市場領先全球，在Wi-Fi、藍牙、NB-IoT以及各種物聯網芯片方面，聯發科也出類拔萃。這從他們在全球半導體市場的地位可略見一斑。
據ICinsights最新的統計報告，聯發科在2020年取得了107.81億美元的營收，同比增長幅度35%。在全球半導體營收排名中，聯發科也躍升五位，成為全球第十一大的半導體公司。
按照ICinsights的說法，聯發科能獲得這樣傲人的成績，主要得益于5G芯片大賣。
5G芯片全面開花
根據市場研究機構Counterpoint六月公布的全球智能手機AP（應用處理器）芯片市場份額數據，聯發科在2021年第一季度以35%的市場份額排名第一，同比增長11%。市場研究機構 Omdia 發布的數據報告指出，2020 年全年聯發科手機芯片出貨量為 3.52 億，全球市場份額占 27%，首次翻過高通成為全球最大的手機芯片供應商。
能獲得這樣的成就，主要受惠于聯發科在天璣系列5G芯片的全面布局。
按照CINNO Research在年初的一份報告中所說，聯發科之所以能夠在5G時代突飛猛進，其兩大中端芯片平臺天璣800、天璣700平臺功不可沒。CINNO Research進一步指出，國內手機品牌對聯發科的支持，也是聯發科能夠在5G時代如魚得水又一關鍵因素。從CINNO Research提供的數據可以看到，2020年HOVM四大品牌賣出的5G終端中，采用聯發科天璣5G方案比重高達22.6%。整合能力較強的四大品牌在2020年分別不同程度地提高了聯發科平臺的采購量。
除了在原有平臺上再接再厲，聯發科今年還推出了天璣900、天璣1100和天璣1200三個平臺，進一步完善天璣5G產品線，為手機廠商提供更多的選擇。
天璣900是一款基于臺積電 6nm 工藝制造的移動芯片，基于其打造的手機除了具備同級更高性能外，低功耗特性還帶來了向輕薄發展的可能性。聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯博士曾表示：“5G 仍處在快速增長階段，聯發科希望在增長的過程中，努力把產品做好，站穩中高端市場。”如果說天璣900是聯發科鞏固中端市場的利器，那么天璣1100/1200就是他們沖刺旗艦的尖刀。
毫無疑問，聯發科在中端市場地位穩固無法被撼動。而近兩年在高端市場與高通的競爭，也成為了大家關注的焦點。聯發科的李彥輯博士在今年接受媒體采訪時曾表示：“高端旗艦是聯發科一直以來努力的目標，但需要大量技術積累，以及跟客戶的長期合作，這不是一下子就能做到的成果。我們會一步一腳印、一步一臺階的努力，扎實的完成這個目標。”
最近，聯發科天璣5G移動芯片正式吹響了向高端進攻的號角。但這個目標的實踐上，聯發科選擇了一個不同于其他廠商的方式。
天璣5G開放架構引領重返高端？
回看智能手機芯片過去多年的競爭，無論是高通、蘋果、華為還是三星，他們在對高端芯片的定義上面，都是以是否使用當前最先進的工藝、是否使用Arm當前最新推出的CPU和GPU、是否集成了足夠多的晶體管和是否擁有更好的主頻為衡量標準。
但事實上，在過去幾年里，隨著制造工藝走到了10nm以下，芯片廠商從晶圓廠升級里面獲得的收益并沒有以前那么多，這就讓消費者對于這種傳統的芯片升級沒那么期待。再者，現在的高端手機芯片也或多或少面臨同質化的問題，相似的軟硬件算法打包統一供應，這就讓終端手機廠商即使費盡心思，也難以打造出令人耳目一新的旗艦。
此外，人工智能“進駐”手機，加上5G的賦能，就給手機的應用帶來了更多的機會，如何針對不同場景和需求打造設備，就成為了手機廠商的迫切需求。聯發科推出天璣5G開放架構正是為此而生。
據介紹，天璣5G開放架構并非是定制芯片IP或者規格參數，而是提供給手機廠商更接近芯片底層的開放資源，為相機、顯示器、圖形和AI處理單元，以及傳感器和無線連接等子系統提供解決方案。這就為終端廠商定制高端5G移動設備的差異化功能提供了更高靈活性，可滿足不同細分市場的需求。
具體而言，目前僅在旗艦級的天璣1200平臺上進行實作，天璣5G開放架構向終端開放定制的關鍵特性，包括多媒體體驗、混合多重處理、AI處理、相機處理引擎和無線連接。
聯發科方面表示，所謂多媒體體驗，是指通過MediaTek全新的天璣5G開放架構，設備制造商將得以打造具有特色的5G多媒體體驗，可以直接采用或者參與聯調MediaTek的AI圖像畫質增強（AI-PQ）和AI超級分辨率（AI-SR），也可以開發屬于自己的算法，定制視頻的畫質參數或場景偵測，以其自有的深度學習數據為支撐，動態調整畫面顯示的對比度、色彩、銳利度、亮度等。設備制造商可以使用天璣芯片內置的多核AI處理器和顯示處理器，釋放芯片與終端之間的軟硬件高度協同能力，定制智能手機的顯示和音頻風格等多媒體體驗。
至于混合多重處理，則指設備制造商可以定制芯片內各種處理單元的工作負載分配，包括CPU、GPU、視覺處理器和深度學習加速器等，從而充分調度更多可利用資源。通過這樣的方式，設備制造商可以讓芯片平臺更加適配他們特有的軟件和服務，帶來更好的性能和電源效率，進一步增強用戶體驗。
來到AI處理方面，是指在MediaTek NeuroPilot的基礎上，設備制造商可以更便捷地使用MediaTek APU的深度學習加速器（DLA），包括對多線程調度程序和算法的定制，或者在獨立AI處理器上充分發揮MediaTek DLA特有的INT8、INT16和FP16混合量化運算能力，以提高精度、性能和能效。
而相機處理引擎的存在，意味著對于拍照與視頻攝錄，設備制造廠商可以直接訪問圖像信號處理器（ISP），在按下相機按鈕后立即直接控制數據流。借助 MediaTek 的天璣5G開放架構，設備制造商可以訪問天璣1200的攝像頭硬件引擎，根據他們選擇的參數、相機傳感器和軟件來設置優化效果，定制芯片層的硬件級視覺體驗，例如景深、防抖、矯正、調色等。
最后，無線連接功能讓設備制造廠商可以通過配置文件調整藍牙功能，以便更好地匹配無線配件，例如耳機或游戲外設等，提供更好的用戶體驗。
目前，手機廠商一加在海外正式發布了其定制的天璣開放平臺天璣1200-AI。他們表示，基于聯發科天璣1200平臺的開放式架構，雙方合作增強了該平臺AI的能力，在攝影、視頻和顯示等多個領域的表現更為出色，將為終端帶來更好的用戶體驗。
寫在最后
如前文所說，聯發科的天璣5G開放架構給終端提供了更多可能，這也給手機廠商提供了打造差異化產品和體驗的底氣。
熟悉手機芯片產業的讀者應該了解，最近兩年，多家手機廠商因為看到了在高端手機使用標準化芯片平臺的弊端，都開始紛紛涌入了手機芯片的造芯領域。但這不但是一個對芯片設計技術有極高要求的行業，在通信技術方面要面臨的挑戰，更是前所未有。
“自研芯片在基帶方面不但需要兼容5G，還需要兼容2G/3G/4G，光是這一點，就足以讓很多廠商望而卻步”，有行業內的觀察人士告訴筆者，這也就是為什么有些廠商選擇了與手機芯片供應商定制芯片的原因。而聯發科倚仗其在手機應用處理器和基帶方面的深厚積累和經驗，能夠為手機廠商提供前有未有的探索機會，這也將成為手機廠商打造差異化旗艦的一個重要“幫手”。
筆者認為，在聯發科天璣5G開放架構的推動下，曾經那個百花齊放的手機市場將重現。而聯發科也將憑借這個前所未有的決定，重返高端旗艦移動市場。
“聯發科正在與全球智能手機品牌深度協同合作，解鎖更加個性化的定制用戶體驗，讓旗艦5G手機與眾不同。無論是新穎的多媒體功能、出色的性能和影像，還是跨設備服務，借助我們的天璣5G開放架構，設備制造商都可以為目標市場創造非凡的用戶體驗，釋放無限潛能。”聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯博士如是說。
