海通證券任輔導機構，輔導期大致為2021年7月至10月。紹興中芯以微機電（MEMS）和功率器件（Power）工藝技術為基礎，專注于傳感、連接、功率的特色半導體系統(tǒng)代工服務。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到系統(tǒng)模組，向上延伸到設計服務。

       紹興中芯無控股股東和實控人，中芯國際控股有限公司為其二股東，持股比例為19.57%。

　　01 專注：MEMS、MOSFET、IGBT特色工藝

　　特色工藝：指非尺寸依賴的特色工藝，意味著建廠與維護成本低，且工藝相對成熟、產(chǎn)品研發(fā)投入相對較少。

紹興中芯集成電路制造股份有限公司（中芯紹興，SMEC）成立于2018年3月， 總部位于浙江紹興，是一家專注于功率， 傳感和傳輸應用領域，提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。

　　中芯紹興自成立以來，聚焦在人工智能、移動通信、車載、工控等領域，通過構建持續(xù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力，努力實現(xiàn)在微機電系統(tǒng)和功率器件制造工藝方面，達到國際一流水平的目標。除了浙江紹興總部，我們在中國上海， 日本東京， 歐洲米蘭都設有銷售和市場辦公室，堅持以“特色工藝代工服務，全心助力客戶卓越成就”為經(jīng)營理念，提供給全球客戶最佳支持

　　02 良率99%，7萬片晶圓/月

　　國內最大的晶圓代工廠中芯國際日前又一個重要項目開始量產(chǎn)，來自浙江日報的消息稱，位于紹興的中芯紹興開始產(chǎn)能爬坡到7萬片晶圓/月，而且量產(chǎn)達到99%。

　　據(jù)悉，2020年是紹興集成電路產(chǎn)業(yè)平臺開啟全面建設的關鍵之年。一年多來，平臺聚焦集成電路設計—制造—封裝—測試—設備及應用全產(chǎn)業(yè)鏈，多措并舉為打造以集成電路為核心的高能級現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系厚植根基。