7月14日消息，SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公布了年中整體OEM半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)測報(bào)告（Mid－Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報(bào)告預(yù)測全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場2021年全年將增長34％達(dá)到953億美元，2022年有望再創(chuàng)新高，突破1000億美元大關(guān)。

SEMI中國臺灣地區(qū)總裁曹世綸指出，這波成長的動(dòng)能主要來自于半導(dǎo)體廠商對于長期成長相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)投資，進(jìn)而帶動(dòng)半導(dǎo)體前段及后段設(shè)備市場的擴(kuò)張。

報(bào)告顯示，從地區(qū)來看，韓國、中國臺灣地區(qū)和中國大陸地區(qū)預(yù)計(jì)仍將穩(wěn)居2021年設(shè)備支出前三大名，其中韓國憑借強(qiáng)勁的存儲器復(fù)蘇勢頭以及對邏輯和代工先進(jìn)制程的大幅投資位居榜首，中國臺灣地區(qū)的設(shè)備市場有望在明年重回領(lǐng)先地位。其他區(qū)域市場也預(yù)計(jì)在今明兩年有所成長。

從設(shè)備類型來看，晶圓廠設(shè)備（含晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備）支出預(yù)計(jì)2021年大幅增長34％，達(dá)到817億美元的歷史新高紀(jì)錄，2022年也有望實(shí)現(xiàn)6％的增長，市場規(guī)模超過860億美元。占晶圓廠設(shè)備總銷售超過一半的晶圓代工和邏輯制程受益于全球產(chǎn)業(yè)數(shù)字化對于先進(jìn)技術(shù)的強(qiáng)勁需求，2021年將同比增長39％，總支出達(dá)到457億美元。增長力度預(yù)計(jì)將持續(xù)至2022年，代工和邏輯設(shè)備投資將增長8％。

內(nèi)存和存儲的強(qiáng)勁需求正在推動(dòng)NAND和DRAM制造設(shè)備的支出。DRAM設(shè)備部門預(yù)計(jì)將在2021年引領(lǐng)擴(kuò)張，飆升46％，超過140億美元。預(yù)計(jì)2021年NAND閃存設(shè)備市場將增長13％至174億美元，2022年將分別增長9％至189億美元。

在先進(jìn)封裝應(yīng)用的推動(dòng)下，組裝和封裝設(shè)備部門預(yù)計(jì)到2021年將增長56％達(dá)到60億美元，然后在2022年增長6％。半導(dǎo)體測試設(shè)備市場預(yù)計(jì)將在2021年增長26％至76億美元，并在2022年根據(jù)對5G和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的需求再增長6％。