7月22日消息，Mini LED板塊午后再度拉升，三安光電大漲超9％，連續3日累漲超30％，股價創歷史新高！瑞豐光電封漲停，中微公司、華燦光電等漲超10％，明微電子、國星光電、聚飛光電、乾照光電等繼續走高。

通常來說，MiniLED是LED屏幕的一種，但其芯片尺寸介于50－200um之間，是LED微縮化和矩陣化后的技術產物。簡單說來，MiniLED就是在一個芯片上集成了高密度微小尺寸的LED陣列，與普通LED相比，其單元小于50微米，僅為1％，但其畫面表現及性質要優于普通LED數倍。

隨著終端廠商加速布局和產業鏈的持續加碼，MiniLED技術在2021年迎來商用元年，并有望在未來幾年有望催生一系列投資機會，將對LED行業和半導體顯示行業格局產生深遠影響。

Mini LED產業鏈有哪些？

Mini LED產業鏈，包括上游（芯片制造）、中游制造（封裝＋模組）以及下游終端應用三部分。

上游：芯片制造

MiniLED上游芯片制造是在藍寶石、SiC或者硅片等襯底上制造GaN基／GaAs基外延片，再經過刻蝕、清洗等環節得到不同類別的LED芯片。

由于LED產業的多年的發展，設備與工藝已較為成熟，且MiniLED對切割和轉移精度的要求還未達到MicroLED那么嚴苛的程度，因此其芯片制造難度相對較低，芯片廠僅需通過改進和優化工藝即可實現從常規尺寸到Mini尺寸的跨越。

2021年MiniLED產品有望消耗134．7萬片LED4寸片，在目前芯片總產能中占比5．6％，成為LED芯片新一輪增長動能。

中游：封裝＋模組

中游封裝端是將芯片在固晶、焊線、配膠、灌膠固封環節后，形成顆粒狀成品，主要起到機械保護、加強散熱、提高LED性能和出光效率以及優化光束分布等作用。

封裝由多種技術路徑并存，其中直顯封裝IMD／COB方案共存；背光封裝COB／COG方案并行，背光驅動存在PM／AM兩種模式。

SMD封裝技術是目前工藝成熟、成本低廉的封裝搭配，其將在中低端MiniLED產品推廣中使用。而倒裝COB技術，則是面向未來的新型封裝技術，長期來看，其發光效果優勢、可靠性優勢和高密度排列優勢將被進一步放大，有望實現對SMD技術的替代。

傳統LED中游封裝環節技術要求較低，廠商格局較為分散，相關公司營收規模和體量較小，MiniLED技術加成下，上游芯片端指數級增量，帶來模組價值顯著提升，相關市場空間和技術彈性較大。

下游：終端應用

MiniLED技術主要有LCD背光和RGB直顯兩種應用方向，并將首先在中大屏顯示市場打開應用空間。直顯和背光模組制造是MiniLED產業鏈的下游應用端。

背光端

MiniLED背光是將MiniLED作為LCD面板的背光源，使其具有超高對比度、高色域、高動態范圍（HDR）的優勢，從而大幅提升顯示效果。

相比于傳統背光，MiniLED背光能在更小的混光距離內實現更好的亮度均勻性，且由于采用局部調光設計，其擁有更精細的HDR分區，并大幅提升液晶顯示的對比度。

Mini背光是在室內市場中對LCD技術的提升與增強，成長邏輯主要在中大尺寸（10－110寸）高端市場先替代OLED等，成本下降后有望再逐步下沉至中高端市場。

直顯端

MiniLED直顯已于2018年量產，起初主要用于商業廣告與戶外大型顯示等，目前在LED產業鏈廠商布局下已具備技術、產能、良率條件，有望進入4K／8K大尺寸LED顯示領域。

MiniLED直顯具有高亮度、寬色域、高對比度、高速響應、低功耗和長壽命等優勢，主要應用于辦公會議顯示等室內商業顯示市場。

MiniLED顯示面板的設計理念是將MiniLED芯片直接作為顯示像素點，以此提供成像的基本單位，從而實現圖像顯示。其具有高亮度、寬色域、高對比度、高速響應、低功耗和長壽命等優勢。

受限于芯片尺寸，MiniLED面板無法做到百寸以下，因此消費類顯示市場仍需靜待MicroLED技術成熟后開啟。