此前有報道稱，VIVO 正在開發(fā)其自主研發(fā)的圖像信號處理器 （ISP） 芯片，我們最近報道稱，該公司的第一款內(nèi)部芯片將被稱為 VIVO S1，目前已經(jīng)得到了 VIVO 執(zhí)行副總裁胡柏山的確認。

　　他還確認即將推出的 VIVO X70 系列智能手機將配備這款全新的 VIVO V1 ISP 芯片。此外，他還透露，該品牌即將推出的旗艦智能手機將于下個月即 9 月正式發(fā)布。

　　胡柏山補充說，公司在從自研ISP起步的同時，也在考慮將芯片布局在去年VIVO成立的設(shè)計、圖像、性能和系統(tǒng)等其他軌道上。

　　據(jù)悉，該公司自開發(fā)ISP芯片歷時約兩年，現(xiàn)已完成量產(chǎn)。據(jù)報道，VIVO 的芯片部門擁有一支由 300 多名成員組成的研發(fā)團隊，該公司還希望填補同一部門的更多職位空缺。

　　正如 VIVO 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官沈煒今年早些時候透露的那樣，這一發(fā)展符合公司的長期愿景。該公司將在技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略資源方面進行大量投資，以改進設(shè)計、成像和性能，以及用戶更關(guān)注的其他領(lǐng)域。

　　到目前為止，我們知道這家中國公司有兩個與芯片相關(guān)的商標(biāo)——VIVO SoC 和 VIVO Chip。這兩個商標(biāo)涵蓋的產(chǎn)品類別包括中央處理器、調(diào)制解調(diào)器、計算機芯片、印刷電路和計算機存儲器。

　　在華為被美國禁止后面臨的問題之后，中國智能手機制造商現(xiàn)在在創(chuàng)新上投入更多資金并變得自力更生，由此也出現(xiàn)了一些變化——VIVO 的姊妹公司 OPPO 也在開發(fā)自己的芯片，預(yù)計將于明年初與 Find X4 智能手機正式發(fā)布。