前言：
圍繞著WiFi 6芯片的新一輪競爭正在進行中。
近期，高通、博通、Marvell 等芯片廠商已經推出了Wi-Fi 6的芯片。朗力半導體、樂鑫科技、博通集成、翱翔科技等國內公司推出了相關芯片，可以預見，這條賽道變得越來越熱鬧了。
市場需求帶動WiFi 6芯片發展
除了傳統WiFi芯片廠商加大了對WiFi 6的投資，WiFi 6芯片也成為了一些初創企業的選擇。高通等芯片廠商都是以fabless模式而進行運營，由此，他們對這些芯片的推動，也促進了對晶圓代工的需求。
在臺積電發表6nmRF制程之時，他們也表示，會將先進的N6邏輯制程所具備的功耗、效能、面積優勢帶入到5G射頻與WiFi 6/6e解決方案。
隨著WiFi技術演進到了第六代，未來的智能家居所采用的芯片也會逐漸向WiFi 6芯片靠攏。從目前市場情況來看，WiFi 6芯片主要分為物聯網WiFi 6芯片和路由器WiFi 6芯片。
前不久，小米發布了采用新一代WiFi 6技術的小米路由器AX3000。而除了小米之外，華為、中興、TCL、OPPO等也推出了支持WiFi 6的路由器。
隨著WiFi 6路由器市場開始放量，憑借著WiFi 6路由器，小米、華為等玩家將會搶占傳統路由器廠商的市場份額，這也意味著他們的崛起讓路由器市場發生了變化。而隨著這些Wi-Fi 6路由器的集中面市，路由器WiFi 6芯片市場也開始崛起。
此外，近兩年的智能家居、智慧城市等物聯網領域對WiFi芯片需求提升，我國WiFi芯片出貨量有所回升。
從全球市場來看，高通、博通和Marvell均針對于路由器市場所需的WiFi 6芯片推出了相關產品，中國臺灣方面則有聯發科和瑞昱的路由器WiFi 6芯片獲得了市場的認可。
WiFi 6帶來的變局
萬物互聯時代的到來，為無線技術提供了新一輪的發展機會，WiFi、藍牙和Zigbee等無線技術都成為了這個時代的寵兒。
根據Gartner數據，到2025年，所有物聯網連接中的72%將使用WiFi和Zigbee的傳輸技術。根據IDC數據顯示，全球WiFi芯片出貨量將于2022年達到49億顆，占據各大主流互聯方案出貨量逾40%，可以說WiFi為主流方案中最重要的方案之一。
Wi-Fi聯盟在2018年將是IEEE 802.11ax更名為Wi-Fi 6，同時還加入了很多顯著的改進。WiFi 6的理論速度是10Gbps，相比WiFi 5，其單一設備的數據傳輸速度最多可提升40%。
預計2023年，支持WiFi 6標準的芯片在WiFi芯片總量的占比將達到90%，WiFi 6芯片市場規模將為240億元。預計針對此類應用的WiFi芯片將在未來5年不斷增多，預計2023年我國WiFi芯片市場規模將接近270億元。
從細分市場來看，我國路由器/網關WiFi 6芯片2019年市場規模約為3億元，2023年預計為45億元；中高速數據卡WiFi 6芯片2019年市場規模約為5.3億元，2023年預計突破百億；中低速物聯網WiFi 6芯片2019年約為0.2億元，2023年預計為6.7億元；智能手機/手表WiFi 6芯片2019年約為3.6億元，2023年預計突破50億元。
WiFi通信持續升級迭代
自1997年WiFi首次向消費者發布，WiFi標準一致在升級迭代，基本上每間隔5-6年，最大吞吐量都會實現一次較大幅度的提升。
網絡連接作為手機重要的日常功能成為智能手機性能升級的關鍵指標，因此WiFi在高端安卓手機甚至是中低端機型當中均呈現加速滲透的趨勢。
Wifi 6 推出已久，但遲遲未見放量，主要是芯片以及模組價格仍高，加上各家廠商依舊陸續消化 Wifi 5 的庫存，預計到下半年，生產成本優化下，各業者產品可望放量，滲透率可望快速提升。
目前 Wifi 6 的芯片以及模組也還沒有到經濟規模，生產成本高也反應在終端產品報價上，也成為市場另一觀望因素。
技術升級擁有顯著優勢
①WiFi 6的設計考慮了新的應用場景，包括大帶寬需求下的新應用場景，例如AR/VR、4K/8K高清視頻信號等。
②WiFi 6技術能夠允許更多設備同時連接到網絡，并通過OFDMA技術+MU-MIMO技術在連接相同數量設備的情況下，提供更優的單用戶體驗。
③WiFi 6還降低了系統的時延，提升了帶寬的利用效率。同之前的WiFi技術一樣，WiFi 6也將工作在非授權的ISM頻段，可同時支持2.4G與5G兩個頻段。
④由于WiFi 5芯片供給不足，WiFi 6將在此次缺貨潮中迎來新一輪的增長，全年市場滲透率將從20%上升至60%。
⑤Wi-Fi 6采用先進制程，供給相對寬松，交期確定性較Wi-Fi 5更高，疊加當前升級需求，部分終端客戶將Wi-Fi 5產品轉向Wi-Fi 6。
WiFi芯片各廠競爭格局
·博通：2017年8月，博通推出了基于WiFi 6標準的BCM43684（民用）、BCM43694（商用）、BCM4375三種型號。2020年2月，發布全球首款面向智能手機的WiFi 6E芯片組BCM4389，該款芯片采用16nm工藝。
·英特爾Lantiq：2018年英特爾宣布將擴展其WiFi芯片組合，其中包括用于2x2和4x4家用路由器的802.11ax芯片組。目前，英特爾Lantiq芯片用于ASUS RT-AX58U路由器產品。
·高通：目前，ASUS GT-AX6000路由器和華為AP7060DN使用了高通IPQ8074 WiFi 6芯片，NEC BL1000HW路由器則配備了高通IPQ8072 WiFi 6芯片。
·Celeno：Celeno：2018年CES，Celeno宣布新的Everest芯片解決方案，它包括許多新功能。目前有三款WiFi 6芯片，分別是CL8040、CL8060和CL8080。
·Marvell：2017年底，Marvell推出了自己的802.11ax無線產品，針對不同市場，這家公司推出了三款WiFi 6芯片：88W9068、88W9064和88W9064S。
·NXP：2018年Marvell推出了三款WIFI 6芯片：88W9068、88W9064和88W9064S。2019年NXP收購Marvell無線連接業務，總價值17.6億美元，此次收購包括Marvell的WiFi連接業務部門。2020年4月，NXP宣布與Murata村田合作研發面向WiFi 6的RF前端模塊。
·Qorvo：2019年9月，Qorvo推出了首款用于WiFi 6的雙頻段前端模塊（FEM），該模塊適用于WiFi 6客戶端設備。2020年5月，小米發布的AX1800 WiFi 6路由器搭載的是Qorvo的FEM產品。
·聯發科：2019年1月，聯發科發布用于家庭和企業網絡服務的Wi-Fi 6芯片組。目前，諸多中低端路由器使用的是聯發科的Wi-Fi芯片，其中以MT7621和MT7681為主。
·海思：華為Wi-Fi 6路由器使用的是自研的凌霄系列芯片，包括凌霄HI5651T、凌霄HI5651L，以及增加了芯片協同技術實現WiFi+的凌霄650。目前，凌霄系列芯片專用于華為自家產品。
結尾
無論是從WiFi 6終端市場層面來看，WiFi 6都給予了半導體廠商很大的發展空間，而隨著各大廠商在該領域的不斷布局，或許屬于WiFi 6芯片的競爭才剛剛開始。
作者 | 方文
部分資料參考：
半導體行業觀察：《熱鬧的WiFi 6芯片賽道》《TP-Link入局芯片，首攻WiFi 6！》
未來智庫官網：《WiFi6注入還新活力，協同5G射頻廠商成長》
RDR科創：《WIFI6芯片推動大變局》
電子發燒友網：《WiFi 5芯片陷缺貨危機，PC設備打開WiFi 6機會窗》
