據(jù)天眼查信息顯示，半導(dǎo)體初創(chuàng)公司江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯德半導(dǎo)體”）工商信息于8月27日發(fā)生變更，新增湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、南京市人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等為股東，同時(shí)注冊(cè)資本由6.1億元增至7億元，增幅14.75%。

　　△ Source：天眼查截圖

　　官方資料顯示，芯德半導(dǎo)體成立于2020年9月，是一家新成立的半導(dǎo)體公司，總投資計(jì)劃為60億元。擁有一流的中高端產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)能力以及全球最領(lǐng)先的Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP等高端封測(cè)技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)，主要以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品為核心，為國(guó)內(nèi)外客戶(hù)提供一站式高端的中道和后道的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)。

　　今年4月21日，芯德半導(dǎo)體高端封裝項(xiàng)目一期竣工投產(chǎn)儀式在南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)舉行。

　　浦口經(jīng)開(kāi)區(qū)信息顯示，江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司封裝基地項(xiàng)目總投資9.5億元，其中，項(xiàng)目一期占地面積約6萬(wàn)平米，引進(jìn)各種國(guó)內(nèi)外先進(jìn)工藝設(shè)備超1000臺(tái)套，帶動(dòng)周邊就業(yè)約1000人。該項(xiàng)目2021年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)3億元，2022年產(chǎn)值規(guī)模將進(jìn)入10億元序列，計(jì)劃三年內(nèi)進(jìn)入上市階段，五年內(nèi)達(dá)到50億元的產(chǎn)值規(guī)模。

　　微信號(hào)“浦口發(fā)布”指出，該項(xiàng)目于2020年10月開(kāi)工，2021年4月竣工。預(yù)計(jì)年封裝測(cè)試半導(dǎo)體芯片約200億顆，年產(chǎn)先進(jìn)凸塊工藝約350萬(wàn)片，預(yù)計(jì)5年內(nèi)達(dá)到年產(chǎn)值約50億元，引進(jìn)高層次人才50多名，可帶動(dòng)就業(yè)約4000人。