9月16日，“UP·2021展銳線上生態(tài)峰會”正式開幕，展銳在會上重申了企業(yè)產業(yè)定位——數字世界的生態(tài)承載者。基于這一戰(zhàn)略定位，展銳肩負著為產業(yè)提供先進技術、拓展產業(yè)發(fā)展空間的重任。

展銳高級副總裁夏曉菲在會上分享了服務這一戰(zhàn)略的三大底座技術，分別是：馬卡魯通信技術平臺，AIactiver技術平臺和先進半導體技術平臺。

全場景通信技術平臺

馬卡魯是展銳的5G通信技術平臺，將調制解調器、射頻收發(fā)器以及射頻天線模塊集成為統一的5G解決方案，支持3GPP協議演進的同時，針對5G典型的高價值技術特性，開發(fā)了網絡驅動單元，為客戶提供方便快捷的一棧式解決方案。

基于馬卡魯5G技術平臺，展銳在2020年攜手合作伙伴推出了全球首個5G端到端全策略網絡切片選擇方案，實現了5G按需服務，滿足不同用戶個性化需求。

今年7月底，展銳推出全球首個5G R16 Ready平臺，完成了全球首個基于R16的eMBB+uRLLC+IIoT端到端業(yè)務驗證，開啟5G To B新征程，繼續(xù)引領5G先進技術。基于馬卡魯5G技術平臺的方案，將港口、鋼鐵、礦區(qū)、制造等垂直行業(yè)客戶，以及智能機、智能穿戴、AR/VR等消費者應用，帶來了5G革命性連接體驗，在不同階段支撐產業(yè)變革，幫助5G拓展更廣泛的應用和連接。

AI技術重構芯片關鍵系統

在展銳看來，5G與AI技術是相輔相成的，展銳已在5G和AI技術領域都進行了全面布局。展銳AI技術平臺AIactiver，通過異構硬件、全棧軟件和業(yè)務深度融合，不僅大幅優(yōu)化了原生用戶體驗，同時也向客戶提供了完整的二次開發(fā)平臺和定制服務，助力生態(tài)合作伙伴高效便捷的開發(fā)豐富的AI應用。

平臺底層是異構硬件，異構多核的NPU架構為不同類型的算法提供了足夠的靈活度和優(yōu)異的能效。AI編譯器將前端框架工作負載直接編譯到硬件后端，充分使用現有的硬件資源，兼顧存儲和效率，降低開發(fā)者的開發(fā)難度。AI計算平臺和工具鏈，則為開發(fā)者提供了良好的開發(fā)環(huán)境。

展銳通過AI技術重構了芯片的多個關鍵子系統，如CPU/GPU處理器子系統和多媒體子系統，為用戶提供優(yōu)異的用戶體驗。

人機交互的時延和魯棒性如正態(tài)分布，越收斂說明時延和幀率越穩(wěn)定，用戶使用越流暢。通過處理器的調度和調頻算法AI化改造，能夠使處理器的算法分配，更好的擬合應用場景的算力需求在不同時刻的波動，將人機UI交互的時延和穩(wěn)定程度大幅度提升，從而給用戶帶來更流暢的用戶體驗。

基于AI的語音檢測和語音識別技術，將準確率提升到了95%以上（注1），保障了人機語音交互體驗。此外，行為和場景識別，使芯片平臺具備對用戶操作的主動服務能力。

在多媒體領域，展銳重構了50%以上的算法，基于AI 的AI RAW、AI 3A、AI NR、AI FDR、AI SR等算法，大幅度了提升了拍照畫質。

通過對顯示內容的動態(tài)識別，選擇合適的參數配置，對畫質進行動態(tài)補償，對色彩、對比度、銳度進行調整，從而實現更精致的顯示畫質。展銳正在將AI作為一項彌散型技術，全面融入到所有的產品規(guī)劃中去。

先進半導體技術為整體套片提升競爭力

先進半導體技術平臺的兩個支柱是工藝制程和封裝。展銳提供整體套片方案，包括主芯片在內的所有可見IC，均自研開發(fā)，組合成套片方案提供給客戶。

在半導體技術方面，包括SoC、射頻、電源芯片等多個領域，都會根據芯片集成度、功耗和數模混合的架構需求，在工藝上各自演進。所以，展銳采用的工藝制程非常廣泛，涉及到的大規(guī)模數字、數模混合、高頻模擬等方面的技術也十分復雜。

與此同時，展銳積極發(fā)展先進封裝技術，為智能穿戴、物聯網等設備提供集成度更高、無線性能更優(yōu)的解決方案。比如SiP封裝技術，我們將LTE Cat.1的整體方案做到了一個一元硬幣的大小。SiP封裝技術，是后摩爾時代實現超高密度和多功能集成的關鍵技術，可以將芯片算力密度提升10倍以上，展銳在SiP封裝技術上也在持續(xù)投入。

作為國內領先的芯片設計企業(yè)，展銳將持續(xù)投入底座技術的創(chuàng)新和迭代，攜手合作伙伴共同構建健康良好的產業(yè)發(fā)展生態(tài)。

注1：該數據由展銳實驗室基于實際樣本、多人測試所得