近日，中芯集成宣布，公司自2019年11月投片以來(lái)，過(guò)去三年多來(lái)，實(shí)現(xiàn)8英寸集成電路特色工藝晶圓累計(jì)出貨100萬(wàn)片，并至少提前三年達(dá)成第一階段商務(wù)目標(biāo)，形成良好開局，并為今后的發(fā)展夯實(shí)了基礎(chǔ)。

　　據(jù)資料顯示，中芯集成于2018年3月成立， 總部位于浙江紹興，是一家專注于功率， 傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬集成電路芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。項(xiàng)目首期總投資58.8億元，占地207.6畝，總建筑面積14.6萬(wàn)平方米，引進(jìn)一條芯片年出貨51萬(wàn)片的8英寸特色工藝集成電路制造生產(chǎn)線和一條模組年出貨19.95億顆的封裝測(cè)試生產(chǎn)線，生產(chǎn)線將以微機(jī)電和功率器件為核心，定位于面向傳感、傳輸、功率的應(yīng)用，提供特色半導(dǎo)體芯片，到系統(tǒng)集成模塊的代工服務(wù)，與中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上的差異化互補(bǔ)和協(xié)同發(fā)展。最終，打造成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的特色工藝半導(dǎo)體代工企業(yè)。

　　自成立以來(lái)，公司一直聚焦在人工智能、移動(dòng)通信、車載、工控等領(lǐng)域，通過(guò)構(gòu)建持續(xù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力，努力實(shí)現(xiàn)在微機(jī)電系統(tǒng)和功率器件制造工藝方面，達(dá)到國(guó)際一流水平的目標(biāo)。

　　中芯集成方面表示，在中芯國(guó)際轉(zhuǎn)移的技術(shù)、運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)的基礎(chǔ)上，加上國(guó)家、浙江省和紹興的支持，公司的項(xiàng)目得以順利建設(shè)、快速量產(chǎn)、提前滿產(chǎn)。當(dāng)前8英寸晶圓每月產(chǎn)出已達(dá)7萬(wàn)片以上。

　　中芯集成進(jìn)一步指出，公司致力于成為全球一流的特色工藝集成電路代工企業(yè)，以“傳感、連接和功率領(lǐng)域值得信賴的代工伙伴”為愿景，秉承持續(xù)研發(fā)和實(shí)現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的理念，緊緊抓住全球市場(chǎng)向中國(guó)轉(zhuǎn)移和中國(guó)市場(chǎng)急需進(jìn)口替代的有利時(shí)機(jī)，以及“信息社會(huì)”向“智能社會(huì)”轉(zhuǎn)變的巨大市場(chǎng)增量，在MEMS微機(jī)電、功率器件兩大方向上，收獲了世人矚目的成果和足夠縱深的多維客戶群。

　　在這樣技術(shù)和業(yè)績(jī)的推動(dòng)下，中芯集成也走向了IPO之路。相關(guān)輔導(dǎo)備案材料已于2021年7月12日在證監(jiān)會(huì)浙江局網(wǎng)站掛網(wǎng)公示。

　　根據(jù)公示文件披露，中芯集成以8英寸微機(jī)電（MEMS）和功率器件（Power）工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，專注于傳感、連接、功率的特色半導(dǎo)體系統(tǒng)代工服務(wù)。公司以晶圓代工為起點(diǎn)，向下延伸到系統(tǒng)模組，向上延伸到設(shè)計(jì)服務(wù)，致力于在專注領(lǐng)域發(fā)展成為特色工藝半導(dǎo)體代工制造商。公司現(xiàn)在無(wú)控股股東和實(shí)控人，紹興市越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）為其第一大股東，持股比例為22.70%；中芯國(guó)際控股有限公司為其第二大股東，持股比例為19.57%。海通證券任中芯紹興IPO輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，輔導(dǎo)期從2021年7月開始。