半導體行業觀察 今天9月28日，中國年度芯片技術創新峰會“2021新思科技開發者大會”在上海中心大廈成功舉行。在數字經濟成為經濟增長新動能的當下，新思科技攜手芯片開發者及行業領袖，圍繞5G、物聯網、人工智能、智能汽車、高性能計算等數字經濟核心應用領域，共同分享前沿的芯片研發技術趨勢與實踐，并解密新思科技最新技術和產品，共攬數字“芯”光。
2021新思科技開發者大會現場
聚力同“芯”：芯片產業的“奧林匹克精神”
“今年奧林匹克格言升級為‘更快、更高、更強、更團結’，這與芯片產業的發展目標不謀而合，” 新思科技總裁兼聯席首席執行官陳志寬博士在開幕致辭中對芯片界的“奧林匹克精神”進行了深度詮釋：“縱觀芯片產業技術發展歷程，唯一不變的只有變化本身，持續創新是關鍵的驅動力。進入數字時代，人工智能、汽車電子、5G等新技術與應用正推動芯片產業進行‘更快’的創新。同時，摩爾定律正逐漸失速，要超越摩爾定律就必須追求系統級的設計。”
新思科技總裁兼聯席首席執行官陳志寬博士致辭
最后他還指出：“人工智能賦能下，芯片產業、農業、醫療行業、制造業等各行業正經歷著產業數字化轉型，形成了圍繞人工智能的生態系統。芯片技術作為根技術需要堅持合作創新，讓生態系統變得‘更強’、‘更團結’，以‘芯’動能服務未來數字社會。”
別出“芯”裁：極與極的碰撞，從宏大到細微
陸家嘴金融區，“中國第一高樓”上海中心大廈從下至上呈螺旋式上升，突破城市天際。前不久強勢登陸上海的臺風“煙花”和“燦都”，讓上海中心大廈及其“鎮樓寶器”阻尼器成為公眾關注的焦點。上海中心大廈建設發展有限公司總經理顧建平在題為“創新改變一切”的演講中介紹了上海中心大廈在建造和管理中的一系列科技創新。
上海中心大廈建設發展有限公司總經理顧建平發表演講
他表示：“新思科技開發者大會在上海中心大廈舉辦具有深遠的意義：632米高的上海中心大廈是數字社會最宏大的成果之一，而新思所服務的芯片產業在納米尺度上進行持續創新則是構建數字社會的物質基礎。上海中心在設計和建造過程中很好地整合了傳統的建筑工程和先進的數字化技術，運用貫穿設計、制造、施工管理的建筑全生命周期的建筑信息建模（BIM）技術，通過模擬預拼裝，提高施工精準度，高度集成信息，實現智慧運營。”
“芯”如磐石：數字社會未來，新思布局已久
蘋果Macintosh、諾基亞1100、SONY Walkman、任天堂紅白機……2021新思科技開發者大會同期舉辦的“芯片特展”，陳列著一代代改變人類生活的電子設備，彰顯了芯片技術的迅猛發展將數字世界和物理世界緊密連接，逐浪數字未來。
新思科技開發者大會芯片特展
新思科技首席運營官 Sassine Ghazi在主題演講中分享了數字經濟時代下芯片產業的宏觀趨勢，并探討了新思科技如何助力開啟創新未來。他表示：“如今，汽車、人工智能、超大規模數據中心等領域的大型系統級公司正在定制自己的片上系統，并把片上系統設計納入公司整體業務和差異化戰略。我們可以看到這其中大部分系統級公司正在逐漸變成半導體公司。身處芯片產業，我們為巨大的市場機遇感到興奮的同時，也遇到了前所未有的挑戰：曾經被視為‘金科玉律’的摩爾定律雖然并未終結，但發展速度已開始減緩。對此，新思開始從系統層面尋找答案以應對正在放緩的摩爾定律，我們稱之為‘SysMoore’，它是系統復雜性和摩爾定律復雜性的結合體。”
新思科技首席運營官Sassine Ghazi發表演講
Sassine Ghazi介紹，面對復雜的SysMoore挑戰，新思從硅片層面、器件層面、芯片層面、系統層面、軟件層面都擁有關鍵創新來實現更高的設計效率，提供更有競爭力的產品。此外，為那些系統級公司提供從芯片規格設計到組件實現的所有環節，及軟件安全相關的服務，也是新思一直以來不斷努力的方向。“新思科技的承諾是在10年內將生產率提升1000倍，” Sassine Ghazi補充道。
日“芯”月異：新思攜手開發者，引領數字未來風向
繼去年新思科技成功開展了業界首個“創芯說”開發者調研，今年的“創芯說2.0”全面升級，聚焦開發者在數字時代的探索、創新、收獲與成就。今年的調研結果顯示，開發者對于芯片產業的認知變得更為宏觀及全面，并且越來越多人深刻了解到時代賦予產業以及自身的機會——為龐大的數字社會應用場景設計出愈來愈多樣的芯片，而芯片需求的增長也讓開發者普遍面臨著時間緊、項目延期的挑戰。
新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群表示，作為全世界唯一一家覆蓋了從硅的生產制造、芯片測試、到設計全流程的EDA公司，新思科技致力于從更高維度邏輯范式出發，以最新的解決方案和方法學，協助開發者應對數字時代的全新挑戰，在助力數字經濟不斷深化的同時，也全面支持開發者實現 “對美好生活的向往”：提升創新效率，更好地平衡工作與生活；提高技能，拓展職業發展可能性，實現 “共同富裕”。
新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群發表演講
葛群介紹道：“為此，新思科技探索并推出了一系列面向未來的EDA技術，包括：打破物理尺寸極限的原子級建模軟件QuantumATK、覆蓋從40nm-3nm芯片設計的超融合平臺Fusion Compiler、可將異質芯片整合在同一微系統，統一數據結構的業界首個多裸晶芯片系統設計集成平臺3DIC Compiler；其次，以AI增強EDA性能——新思推出的業界首個用于芯片設計的自主人工智能應用程序DSO.ai?，以及串聯芯片和最終應用數字鏈條的硅生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）平臺；新思還針對數字時代的芯片開發，拓展了軟硬結合+數字安全的全新解決方案，讓開發者全面掌握從芯片到軟件更廣泛的能力。”
全“芯”未來：芯片未來式，創新不止歇
過面向未來的EDA和IP技術，與開發者們共同創新，一直是新思科技的技術愿景。作為開發者大會的重要環節，芯片設計技術論文評比及頒獎儀式也于同期舉行，分享芯片設計產業的最新技術成果，打造開發者知識分享的社區和平臺。今年，經過專業評委會的評審和遴選后，共有來自16家公司61位優秀開發者提交的24篇高質量論文脫穎而出。
葛群表示：“論文的數量和質量都在逐年提高，我們深刻地感受到中國芯片開發者們正以不斷增強的創造力和活力，探索‘芯技術’的邊界。新思科技也將推出嶄新的形式，鼓勵更多奇思妙想，與開發者共同成長，通過芯片創新讓數字經濟時代加速到來。”
本屆開發者大會在延續往屆四大技術分論壇——人工智能、智能汽車、5G及物聯網、高性能計算的基礎上，還首次增加了優秀論文分論壇。各路大咖通過50場科技創“芯”演講暢談后摩爾時代的芯片前沿科技，與開發者們共同觸摸數字社會發展脈搏。
