“ 數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)一觸即發(fā)
日前,三星推出了第一個(gè)開源軟件解決方案——可擴(kuò)展存儲(chǔ)器開發(fā)套件 (SMDK)專門設(shè)計(jì)用于支持 Compute Express Link (CXL) 內(nèi)存平臺(tái)。這是繼三星在今年5月推出首個(gè)支持CXL標(biāo)準(zhǔn)的DDR5內(nèi)存后,針對(duì)CXL技術(shù)發(fā)展的又一推動(dòng)。
三星電子內(nèi)存產(chǎn)品規(guī)劃團(tuán)隊(duì)副總裁 Cheolmin Park在新聞稿中表示:“為了讓數(shù)據(jù)中心和企業(yè)系統(tǒng)順利運(yùn)行像CXL這樣的下一代內(nèi)存解決方案,開發(fā)相應(yīng)的軟件是必要的。”
此前BusinessKorea有報(bào)道指出,隨著美國科技巨頭包括亞馬遜、Facebook、微軟和谷歌將數(shù)據(jù)中心投資增加約40%,韓國DRAM大廠三星電子服務(wù)器芯片市場(chǎng)受益。另外,三星方面也曾表示,由于數(shù)據(jù)中心投資增加和新應(yīng)用,5G和數(shù)據(jù)中心的儲(chǔ)存芯片需求將增加。
在這種情況下,布局?jǐn)?shù)據(jù)中心市場(chǎng)不足為奇,但為什么CXL能成為數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的寵兒?在互聯(lián)技術(shù)上的布局對(duì)于服務(wù)器芯片廠商來說又意味著什么?
互聯(lián)技術(shù)之于數(shù)據(jù)中心的重要性
隨著數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的發(fā)展,以英特爾、英偉達(dá)、AMD為代表的巨頭芯片企業(yè)都開始紛紛圍繞著數(shù)據(jù)中心芯片進(jìn)行了布局,在這個(gè)過程中,以CPU而聞名的英特爾和AMD開始向GPU領(lǐng)域拓展,憑借GPU而崛起的英偉達(dá)也開始涉足CPU市場(chǎng)。
而基于CPU、GPU等服務(wù)器芯片的特性,他們?cè)跀?shù)據(jù)中心當(dāng)中也承擔(dān)著不同的角色——CPU 適用于一系列廣泛的工作負(fù)載,適合用于處理從串行計(jì)算到數(shù)據(jù)庫運(yùn)行等類型的工作;GPU則常作為并行處理器,以便能夠處理越來越多的應(yīng)用程序。而這也意味著,大量的數(shù)據(jù)需要在CPU和GPU之間進(jìn)行高速傳遞。
但事實(shí)情況是,根據(jù)企業(yè)存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)布的一篇文章顯示,在2021 Persistent Memory +Computational Storage Summit會(huì)議中主題為《Futureof Persistent Memory, DRAM and SSD Form Factors Aligned with New SystemArchitectures》的演講中曾指出,從2012-2019年,服務(wù)器CPU核心(從8核到64核)增長了8倍,而Pin引腳數(shù)量(從LGA-2011到4094/4189)和內(nèi)存通道數(shù)(從4到8)僅增長了2倍,PCIe lane(從40到64,如果是AMD則按照雙路中每CPU支持來算)甚至不到2倍。也就是說I/O跟不上計(jì)算密度的增長。
因此,與數(shù)據(jù)中心相關(guān)的數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)也受到了服務(wù)器芯片廠商的關(guān)注。
DIGITIMES Research分析師翁書婷曾表示表示,業(yè)者為提高兩芯片間的數(shù)據(jù)傳輸效率,英特爾、AMD與英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心CPU與GPU產(chǎn)品線,著重于高速互連介面的創(chuàng)新。
為此,這些芯片巨頭廠商都在互聯(lián)技術(shù)方面展開了新的探索。英偉達(dá)開發(fā)并推出了NVLink,NVLink采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)結(jié)構(gòu)、串列傳輸,用于CPU與GPU之間的連接,也可用于多個(gè)NVIDIA圖形處理器之間的相互連接。
在英偉達(dá)提出這種“新”的互聯(lián)方式之處,IBM給予了他們很多支持,根據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示,IBM曾將NVlink 1．0添加到他們基于Power8+微架構(gòu)的Power處理器上,這一舉措使得P100可以直接通過NVlink于CPU相連,而無需通過PCIe。
與此同時(shí),AMD也推出了名為Infinity Fabric的互聯(lián)架構(gòu),這是AMD于2016年公布的一個(gè)基于HyperTransport擴(kuò)展而來的技術(shù),被用于CPU之間、GPU之間以及CPU和GPU之間的互聯(lián)。根據(jù)AMD方面的展示來看,其最新的Infinity Fabric 3．0已經(jīng)可以將 EPYC CPU 與 Radeon聯(lián)合工作,每路 EPYC CPU 搭配 4 組 Radeon Instinct加速卡亦沒有問題。
CXL技術(shù)則是英特爾所主張的用于數(shù)據(jù)中心的互聯(lián)技術(shù),這原是英特爾的一個(gè)內(nèi)部項(xiàng)目,他們希望底層基于PCIe而發(fā)展的CXL,可消除CPU與設(shè)備、CPU與存儲(chǔ)之間的計(jì)算密集型工作負(fù)載的傳輸瓶頸,創(chuàng)建一個(gè)可以支持加速器、I/O、緩存和內(nèi)存的接口,以服務(wù)于下一代高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心。簡(jiǎn)單來講,CXL的作用是使得異構(gòu)處理器之間的內(nèi)存調(diào)用變得方便,數(shù)據(jù)交換更快。
2019年3月13日,英特爾攜手阿里巴巴、思科、戴爾EMC、Facebook、谷歌、HPE、華為以及微軟宣布成立Compute Express Link(CXL)開放合作聯(lián)盟,旨在共同合作開發(fā)CXL開放互連技術(shù)并制定相應(yīng)規(guī)范,促進(jìn)新興應(yīng)用模式的性能突破,同時(shí)支持面向數(shù)據(jù)中心加速器和其他高速增強(qiáng)的開放生態(tài)系統(tǒng)。同年7月,隨著AMD宣布加入CXL開放合作聯(lián)盟,我們看到,CXL這種技術(shù)正在被越來越多的廠商所認(rèn)同。
針對(duì)CXL的布局計(jì)劃
從CXL開放合作聯(lián)盟的發(fā)展動(dòng)態(tài)中,可以探視到芯片廠商對(duì)于CXL技術(shù)的推進(jìn)情況——在CXL開放合作聯(lián)盟成立之初,CXL 1．0標(biāo)準(zhǔn)也同時(shí)推出,該標(biāo)準(zhǔn)制定了I/O協(xié)議、允許設(shè)備間共享內(nèi)存的內(nèi)存協(xié)議以及保有一致性的接口標(biāo)準(zhǔn)。在接口規(guī)格上,CXL可兼容PCIe 5．0,最高帶寬可達(dá)128GB/s幾乎能夠滿足當(dāng)時(shí)所有的數(shù)據(jù)傳輸需求。
在2020年11月,CXL聯(lián)盟又發(fā)布了CXL 2．0規(guī)范,2．0規(guī)范增加了內(nèi)存池的支持,以最大限度地提高內(nèi)存利用率,并且提供了對(duì)持久性內(nèi)存的標(biāo)準(zhǔn)化管理,允許與DDR同時(shí)運(yùn)行,從而可以釋放DDR用于其他用途。并且CXL 2．0規(guī)范也向后兼容CXL 1．1和CXL 1．0。
除了聯(lián)盟發(fā)布的動(dòng)向外,從個(gè)別廠商的動(dòng)作上看,致力于CXL發(fā)展的Rambus也開了戰(zhàn)略布局,他們推出面向數(shù)據(jù)中心的“CXL內(nèi)存互聯(lián)(CXL Memory Interconnect)計(jì)劃”。同時(shí),今年6月,Rambus還宣布完成了對(duì)AnalogX和PLDA兩家公司的收購,Rambus在其新聞稿中稱,對(duì)PLDA和AnalogX的收購提供了我們關(guān)鍵的產(chǎn)品和專業(yè)技術(shù),增強(qiáng)了公司在服務(wù)器內(nèi)存接口芯片方面的領(lǐng)先地位,進(jìn)一步加速了為下一代數(shù)據(jù)中心提供創(chuàng)新CXL互連解決方案的路線圖。
除此之外,作為CXL聯(lián)盟的早期成員,Astera Labs為解決以數(shù)據(jù)為中心應(yīng)用系統(tǒng)的性能瓶頸推出了新的產(chǎn)品,全新的Aries Compute Express Link(CXL 2．0)Smart Retimer(PT5161LX、PT5081LX)產(chǎn)品系列是面向低時(shí)延的CXL．io連接方案,也是其布局新領(lǐng)域的首款解決方案。
一觸即發(fā)的服務(wù)器芯片市場(chǎng)較量
當(dāng)初英特爾牽頭成立CXL開放合作聯(lián)盟之時(shí),就曾被認(rèn)為是與英偉達(dá)NVLink技術(shù)相抗衡。在這種競(jìng)爭(zhēng)之下,我們看到圍繞著數(shù)據(jù)中心芯片市場(chǎng)的較量也將一觸即發(fā)。
眾所周知,CPU、GPU和FPGA等芯片都將在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)中發(fā)揮巨大的作用,為此,英特爾、AMD和英偉達(dá)都針對(duì)自己的“短板”進(jìn)行了補(bǔ)充,在這個(gè)過程當(dāng)中所發(fā)生的巨額并購(包括英特爾收購Aletra、AMD計(jì)劃收購賽靈思以及英偉達(dá)計(jì)劃收購Arm),都被業(yè)務(wù)視為是他們?yōu)闆Q戰(zhàn)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)而進(jìn)行的布局。
以英特爾和英偉達(dá)為例,從他們推出的產(chǎn)品進(jìn)程上看,以CPU見長的英特爾在去年推出了首款數(shù)據(jù)中心的獨(dú)顯產(chǎn)品;英偉達(dá)則是在今年4月,推出了其基于Arm的數(shù)據(jù)中心CPU,據(jù)英偉達(dá)介紹,該芯片是專為大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載設(shè)計(jì)的,預(yù)計(jì)將于2023年在英偉達(dá)的產(chǎn)品中使用。
在他們圍繞著多計(jì)算架構(gòu)芯片展開競(jìng)爭(zhēng)的同時(shí)。作為這些芯片之間溝通的橋梁,在互聯(lián)技術(shù)方面的競(jìng)爭(zhēng)或許也預(yù)示著他們?cè)诜?wù)器芯片市場(chǎng)領(lǐng)域的爭(zhēng)斗也進(jìn)入到了決勝階段。
根據(jù)英特爾在2021 hot chip上的演講顯示,市場(chǎng)將在 2022 年真正看到的 CXL 1．0/1．1 設(shè)備。從英偉達(dá)方面來看,其所推出的基于Arm架構(gòu)而開發(fā)的數(shù)據(jù)中心CPU采用了第四代 NVLink互聯(lián)技術(shù),據(jù)了解,這一技術(shù)能夠提高Grace CPU和NVDIA GPU之間的連接速度最高達(dá)到900GB/s,使總帶寬比目前最先進(jìn)的服務(wù)器高30倍。
除了在CPU、GPU、FPGA領(lǐng)域的較量外,這些芯片廠商還認(rèn)為DPU將在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)大有可為。而互聯(lián)技術(shù)在DPU上也同樣重要,以CXL為例,福布斯曾在其發(fā)表的一篇文章中提到,在PCIe物理層上工作的CXL將為內(nèi)存提供新的功能。與NVMe-oF、DPU和特殊處理器相結(jié)合,新的可組合內(nèi)存和存儲(chǔ)體系結(jié)構(gòu)以及計(jì)算存儲(chǔ)都是可用的。
從這一點(diǎn)上看,互聯(lián)技術(shù)已經(jīng)成為了數(shù)據(jù)中心發(fā)展過程中一個(gè)不可忽視的領(lǐng)域。同時(shí),我們也認(rèn)識(shí)到了,圍繞著服務(wù)器芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)不僅僅局限于芯片本身的性能,他們也正在向更多領(lǐng)域進(jìn)行延伸(還包括在各大芯片廠商在封裝方面的探索),在這些方面的突破,也或許能夠成為他們未來在服務(wù)器芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的利劍。
寫在最后
在上文中,我們?cè)岬降谝淮鶦XL與32 Gbps PCIe 5．0保持一致。而在前不久,PCI-SIG確認(rèn),PCIe 6．0規(guī)范的0．7版已正式向其成員發(fā)布,PCI-SIG組織已經(jīng)批準(zhǔn)了PCIe 5．0標(biāo)準(zhǔn),并計(jì)劃在2021年發(fā)布完整的PCIe 6．0規(guī)范。9月,據(jù)外媒報(bào)道稱,PCI-SIG 和 CXL Consortium宣布已簽署 MOU(諒解備忘錄)。該諒解備忘錄的目的是在兩個(gè)組織之間建立一個(gè)溝通系統(tǒng),以便在共同感興趣的領(lǐng)域進(jìn)行一致的聯(lián)合消息傳遞和營銷。因此,我們或許可以推測(cè),CXL 2．0將在PCIe 6．0的推進(jìn)中起到關(guān)鍵的驅(qū)動(dòng)因素。
與此同時(shí),被視為與CXL能夠并駕齊驅(qū)的NVLink也在不斷升級(jí)。從這兩個(gè)陣營的競(jìng)爭(zhēng)上看,或許我們可以認(rèn)為,目前在互聯(lián)技術(shù)上的爭(zhēng)奪,將會(huì)影響未來他們?cè)跀?shù)據(jù)中心市場(chǎng)的地位。
可以預(yù)見,隨著數(shù)據(jù)中心逐漸接近大規(guī)模落地的時(shí)間節(jié)點(diǎn),這些芯片廠商們的競(jìng)爭(zhēng)也進(jìn)入到了白熱化的階段。
