近日，《日經亞洲評論》再次炒作中國5G基站建設進度已經放緩一事，理由是華為、中興通訊等中國企業的5G基站美國零部件已經用完（dry up），還聲稱日本和其他嚴重依賴中國5G市場的供應商已經轉向美國和歐洲市場。
華為、中興對此不予置評。但一位熟悉華為的人士表示，尚未聽說這個問題，好奇日媒是怎么了解到的。他認為，運營商業務是華為的基本盤，也是華為優先保障的對象，所以基站芯片不至于用完，有可能是華為刻意放慢消耗速度。
截至9月底，華為、中興今年已參與中國移動兩輪5G設備大規模集采。目前，中國已開通基站數全球占比70%，5G終端手機連接數全球占比80%，無論是設備還是應用，均是全球最大市場。
而這并不是日媒第一次炒作中國5G建設進度。
兩個月前的中期財報季，日經觀察到中國三大運營商上半年的資本支出有所下滑，開始借機炒作中國5G建設進度因為缺少芯片放緩，但三大運營商表示，他們的基站集采和建設集中在下半年，并沒有遇到缺芯問題。
中企向日企采購變少，就意味著芯片已經用完？
“中國建設第五代無線通信基礎設施的行動已經失去動力，因為這里的設備生產商已經用光美國制造的零部件，迫使相關供應商進一步轉向美國和歐洲市場。”《日經亞洲評論》在10月20日的報道中稱。
日經的主要依據是日企的陳述。
報道引述村田制作所主席村田恒夫稱，中國企業對防止網絡中斷的零部件需求出現下滑；另一家通信零部件制造商的表述則沒有太多信息量，僅稱從2020年夏季開始，已經不再向華為供貨。
由于村田制作所、住友電工、日本電氣硝子等日本企業嚴重依賴中國這個全球最大的5G設備市場，因此日經還在報道中賣弄筆墨稱，華為、中興等中企無法取得美國的關鍵芯片，“主要市場的逆風迫使（日本）供應商尋找更綠的牧場”。
華為、中興減少向日企采購零部件，就代表著中企的芯片已經用完，中國的5G建設就將放緩，這大概就是日經本篇報道的主要邏輯。
但一位資深半導體行業人士稱，華為5G基站所需芯片，應該有很多備貨。基站是華為最優先囤貨的種類，比手機、安防這些更要緊。所以說華為基站芯片用完并不至于，有可能是華為自己在放慢消耗速度。“華為到底有多少囤貨，外界誰也不清楚，但子彈省著用、穩著用是有可能的。”
作為華為的起家業務，以基站為代表的運營商業務在華為內部地位極高。2019年5月，華為總裁任正非曾公開表示，華為的主戰部隊是運營商BG，這個部門將來不一定在華為公司收入最高，但意義重大。他同時還把海思定位成華為“主戰部隊里面的加油車、擔架隊、架橋隊”。
因此，每當華為舉辦重要活動，幾乎都會回應外界對運營商業務的關切。2020年9月，美國第三輪制裁剛生效，華為輪值董事長郭平對外透露，華為對To B業務（基站等）的芯片庫存準備比較充分；2021年4月，華為輪值董事長徐直軍再次確認，華為芯片庫存滿足To B客戶需求沒問題，但也不是永遠沒問題。
外界暫時不擔心華為To B業務，還有一個重要原因是相比華為手機每年幾億級別的芯片消耗量，華為運營商業務、企業業務的發貨量要小很多，因此華為To B業務是相對安全的，可以支撐較長時間，根據中國工信部披露的數據，截至2021年9月，中國5G商用兩年來，共開通建設5G基站99.3萬個，全球占比70%。以此計算，目前全球的5G基站總數才大約142萬個，4G基站的數量也只是千萬級別。
除此之外，業內人士表示，相較于智能手機所使用的芯片，5G基站使用的芯片因為常年在戶外環境下，使得芯片本身更加重視可靠性與穩定性，也讓這些芯片生命周期更長，通常僅需要進行相關軟件的更新就可以持續使用。
基站芯片問題不容小覷
還有一些跡象表明，華為基站芯片庫存仍有“余糧”。今年7月，中國移動披露總額約380億元的5G 700M無線網主設備中標結果，采購規模約48萬站，華為在三個標包中報價均為最高，中標份額也是最高，都在60%左右，高于去年；9月底，中國移動披露2021年4G/5G融合核心網新建設備集采結果，華為和中興分別是第一和第二中標人，此次招標總額高達75億元。
但從上半年業績來看，華為運營商業務還是受到一些挫折。財報顯示，2021年上半年，華為實現營收3204億元，凈利潤率9.8%。其中，消費者業務同比下滑47%至1357億元；運營商業務同比下滑14.2%至1369億元；企業業務同比增長18.2%達429億元。除企業業務仍保持正增長外，華為消費者業務與運營商業務，均表現為負增長。
不過，在業內看來，芯片并不是導致華為運營商業務下滑的主要原因。華創證券指出，華為在歐洲運營商市場受到大幅擠壓，以及2021年中國運營商的5G大規模招標集中在下半年，是華為運營商業務下滑的兩大原因，“華為在5G市場領導地位穩固，隨著2021年下半年5G集采開啟，華為運營商業務將恢復增長”。
在發布2021年上半年業績時，華為輪值董事長徐直軍也表示，展望全年，盡管消費者業務因為受到外部影響收入下降，但華為有信心，運營商業務和企業業務仍將實現穩健增長。“我們明確了公司未來五年的戰略目標，即通過為客戶及伙伴創造價值，活下來，有質量地活下來。”
但基站芯片的問題仍不容小覷。2020年10月，日經與專業調查公司拆解華為5G基站發現，在華為基站的1320美元估算成本中，中國企業設計的零部件比例約為48％，其中臺積電參與制造的比例有可能達到6成。另外，華為5G基站使用美國零部件的比例為27.2%。這其中包括萊迪思半導體和賽靈思生產的FPGA芯片；德州儀器和安森美半導體生產的電源管理芯片；賽普拉斯半導體的存儲器；博通的通信開關部件；亞德諾半導體的放大部件等；韓國零部件的使用數量僅次于美國，內存由三星電子制造；日本企業的零部件只有TDK和精工愛普生等的產品。
2019年1月，華為曾發布自研5G基站數字芯片——天罡。這款可以用于3.5GHz 和2.6GHz頻段的5G基站芯片，采用臺積電7納米制程。2020年10月，彭博社曾援引知情人士報道稱，臺積電在華為要求下，2019年底開始擴大生產天罡芯片，在美國第三輪制裁生效前，臺積電一共已出貨200多萬顆天罡芯片。
業內人士表示，目前并沒有跡象表明，華為運營商業務因芯片問題受到重大影響。即便按華為基站芯片耗盡的最壞情況來說，中國還有中興通訊等其他設備廠商，5G建設并不會受到重大影響。
但日經仍繼續炒作“中國相關的需求枯竭”，還稱日企將把重點放在歐美。
其中，住友電工將在明年3月前將歐美市場的研發人員增加一倍，以“迅速滿足那里的客戶需求”。該公司還于9月開始在美國運營一家工廠，生產用于5G基站的芯片，并計劃在五年內將歐美市場份額從目前的10%提高到50%左右。另外，日本電氣硝子最早將于2022年成立專門負責歐美市場的銷售團隊，目前該公司約90%的光纖部件銷往中國。
實際上，日企無法向華為出售零部件，完全是因為美國的阻撓。今年4月，華為輪值董事長徐直軍曾表示，華為2020年從日本采購額約80億美元，同比下降20%。由于日本企業要賣一顆芯片、一個器件給華為，都需要美國政府批準。這是典型的不公平，也是典型的阻礙自由貿易。
此次已經是日經近期第二次炒作中國的5G建設進度。今年8月，該日媒曾報道稱，2021年上半年，中國主要電信運營企業在5G網絡和其他基礎設施方面的支出下滑25%，并指出芯片不足導致部分網絡設備交付延遲，影響了中國5G網絡建設。
針對此事，中國主要的四家電信運營企業（包括中國鐵塔）均表示5G基站建設并沒有遇到日媒報道的芯片短缺問題。
至于上半年為何減少資本支出，中國移動透露，是因為和中國廣電共建700MHz頻段的問題還在協商，投資相對去年稍有延緩，目前該公司5G 700M無線網主設備招標已在7月完成；中國電信和中國聯通則表示，主要還是有意控制投資節奏，提高設備利用效率，等待5G技術和標準更加成熟，同時共建共享也為雙方節省可觀的成本；中國鐵塔透露，建設和交付保持正常，完成進度超出預期。
展望下半年，四家企業均透露，維持全年投資計劃不變，未來幾個月將在5G建設上集中發力。若按計劃完成支出，四家企業2021年資本支出將達3706億元，與去年基本持平（3702億元）。以上半年數據為基礎，下半年四家企業資本開支將達到2330億元，同比增長25.3%；新建基站數將達到43.9萬站，同比增長18%；全年新建5G基站63萬站，與工信部要求保持一致。
