當前的芯片代工正呈現“寡頭”局面，三星的緊咬不放，和英特爾的“解封”，將給這一局面帶來多大的變數？
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而更早之前，一些芯片代工商就早已開啟“瘋狂購物”模式，紛紛大手筆擴建代工廠、收購企業，比如“坐穩市場頭把交椅”的臺積電。
從美國到德國，再到日本，臺積電“瘋狂”海外擴張
在擴建速度上，臺積電可謂是一馬當先。
今年年初有消息稱，臺積電總裁魏哲家給客戶寫了一封信件，信中提及該公司的晶圓廠“在過去12個月里產能利用率超過100%”，但仍然供不應求。其中還提到了一個“3年投資千億美元”的長期計劃。
之后，臺積電方面也官方認證，公司預計在接下來的3年投入1000億美元，用以增加產能，以支持領先技術的制造和研發。
差不多從這里開始，我們就看到了臺積電愈加頻繁的擴建舉措。
比如擴建南京工廠、在美國亞利桑那州鳳凰城投資建廠等等，資金投入就已經達到近150億美元。
與此同時，從年初到現在，日本、歐洲也是經常與臺積電傳出“建廠”緋聞。
比如日本，今年2月份就有傳出臺積電計劃斥資1.78億美元在日本開設子公司的消息。緊接著時間來到5月份，日本經濟產業省宣布，會投資370億日元支持臺積電在日本設立芯片研發中心，日本政府會支付其中一半資金，日本旭化成、IBIDEN、東京大學等都會與臺積電有相關合作。
而在前不久，最新動態則顯示臺積電在日本經濟產業省的主導下，將與索尼在日本合作開建前端工程工廠，總投資達到1萬億日元。
不得不說，在“引入臺積電建廠”這件事上，日本方面是不遺余力的。
而就在近期，臺積電海外建廠一事有了新的進展，也證實了此前的一些傳聞。
臺積電證實，它將在日本投資興建特殊制程晶圓廠，提供22納米及28納米制程產能，預估該廠將在2022年開始興建，2024年開始進入量產。
值得注意的是，這一筆投資還不包含在臺積電“3年1000億美元”的計劃內。
至于歐洲，在今年7月份的年度股東大會上，臺積電董事長劉德音就曾明確，公司正處于評估在德國開設晶圓廠是否可行的初步階段。
為什么是今年？
從過往幾年的動態可以發現，臺積電的擴建動作沒有如同今年這般頻繁過。這時候我們就有點好奇了，為什么是今年呢？
有一個原因是顯而易見的——缺芯。
這已經是一個全球皆知的問題，而在臺積電這里，作為全球芯片代工老大，對缺芯背后的產能緊缺與急切需求的感知更是走在了第一線。
此前，魏哲家就表示，臺積電正迎來半導體結構性增長的機遇，諸如高性能計算相關應用等都需要先進技術。這是一個長期需求。
同時從短期來看，魏哲家也指出，由于下游廠商尋求供應安全，爭相備貨，造成了供應鏈的短期失衡。“不管短期失衡是否會持續，由于需求強勁，我們今年全年產能緊張，并將持續到2022年。”
而早在今年初，就有產業鏈消息稱，臺積電產能早已滿載到年底，至于2022年上半年產能的訂單，也是遭遇到了秒殺的盛況。甚至為了避免客戶超額下單，臺積電也改變了策略，根據客戶過去的下單量及對終端市場需求預估來進行產能分配。
考慮到當前供應鏈產能的迫切，以及未來5G、高性能計算等長期需求，“擴張”已經成為必要。同時，鑒于半導體供應鏈的全球性特征，在日本等占據產業鏈重要一環的國家擴建工廠，也是合理的。
不過從另一個角度來看，臺積電此次擴張，或許也是感到一絲“緊張”了。
都知道，目前產業內擁有先進制程技術的芯片廠商僅剩3家，分別是臺積電、三星與英特爾。其中在先進制程技術上，英特爾已經被臺積電、三星拋在了后面，而三星雖與臺積電齊頭并進，但在市場端卻遠遠落后于臺積電。
按道理說，在這一背景下，臺積電是不需要太過緊張的。但問題就出現，三星和英特爾開始動作了，并且還不是小動作。
或許，接下來的4年，臺積電將迎來一場不小的考驗。
誰與爭鋒的臺積電，迎來不確定因素？
用“誰與爭鋒”來形容當下的臺積電，應該沒有人反對吧。
依據研究機構TrendForce集邦咨詢發布的2021年第二季度全球晶圓代工排名，臺積電與三星不出意外的占據了第一、二名，前者占比52.9%，后者占比17.3%。
但是，三星并不甘心。
先前，由于IDM模式的緣故，三星設備和資源的投入總是優先于自身CPU、存儲芯片等，能夠分配給晶圓代工部分的資源有限。同時，競爭關系等也讓它在先進制程代工上有所顧慮，比如因為知識產權糾紛，而丟失蘋果代工訂單等。
于是在2017年，三星將晶圓代工業務獨立出來，成立三星晶圓代工廠，這也讓它在2018年一躍升至全球份額第二。
如今，幾年時間過去，三星依舊排名第二，與臺積電的差距也越來越大。
既然市場暫時跟不上，那就在先進制程上繼續比拼。
這不，就在今年10月舉辦的晶圓代工論壇上，三星宣布了先進制程技術藍圖——2022年上半年推出全新的3nm GAA工藝，在2025年，基于全新的GAA納米片結構進化出的MBCFET（多橋-通道場效應管）讓2nm工藝量產。
與此同時，“不安分”的還有曾經的“王者”英特爾。
眾所周知，英特爾是第一個進入14nm時代的，但誰能想到，自此之后，英特爾留給人們的只有“擠牙膏”的標簽與印象。
一直到去年底，英特爾仍舊帶著這一標簽，被視作“突破”的7nm制程也是一再拖延。但自今年初，英特爾開始“求變”，將原先的IDM模式升級到2.0。
其中，最大變化就是全面開放代工業務，并為此計劃投入資金擴建、新建工廠。
而就在最近，英特爾CEO基辛格更是“放言”，表示希望能夠贏回蘋果電腦芯片業務，以及許多其他業務。這里的“其他業務”，想必就包括了芯片代工業務。顯然，英特爾這是要從臺積電這里“虎口奪食”。
至于先進制程方面，英特爾也公布了改名后的發展路線：10nm之后是Intel 7，接著是Intel 4，Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，同時立下flag：2025年重登王座，奪回領先的制程地位。
先不說三星、英特爾最終能否拿下臺積電這個“龐然大物”，可以確定的是，2025年將是代工市場頭部競爭的一個關鍵節點。
目前所知道的，除了三星、英特爾在自己的技術路線圖中著重提到2025年，包括臺積電也表示，截至2025年，公司在2nm技術的密度與能效將位于領先地位，并自信地表示：“不評論對手的技術藍圖，不過相信臺積電持續擁有最具競爭力的技術乃至2nm。”
顯然，2025年將會是熱鬧的一年。彼時的局面，是依舊臺積電一家獨大，還是與三星平分秋色，又或者是臺積電、三星、英特爾三足鼎立呢？目前還沒有一個絕對的定論。
