在昨日的財(cái)報(bào)會(huì)上，臺(tái)積電發(fā)表了一些重要的公告。最重要的是他們對(duì)芯片短缺的評(píng)論和他們的 N3 流程節(jié)點(diǎn)的進(jìn)展。臺(tái)積電表示，到 2022 年，他們的訂單已經(jīng)全部售罄。擔(dān)心半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入低迷的人們需要放松一下。

　　回到本文著重談的大新聞，SemiAnalysis 一直在聽到有關(guān)臺(tái)積電 N3 良率低、金屬堆棧性能差、非常昂貴以及蘋果 對(duì)2022 年 iPhone 安排為時(shí)已晚的抱怨。這些無法確認(rèn)，但我們可以確認(rèn)臺(tái)積電 N3 現(xiàn)已在 2023 年第一季度發(fā)貨。

　　臺(tái)積電 CEO魏哲家表示：“2022 年下半年將是我們的批量生產(chǎn)，但您可以預(yù)期收入將在 2023 年第一季度看到，因?yàn)樗羞@些晶圓都需要很長(zhǎng)的技術(shù)周期時(shí)間。”

　　雖然一些人可能稱之為“延遲”，但在技術(shù)上并非如此。按照TSMC的慣例，他們將在2022年下半年開始大批量生產(chǎn)。那就代表著開始生產(chǎn)不等同于開始出貨。臺(tái)積電只有在將產(chǎn)品從晶圓廠運(yùn)送給合作伙伴時(shí)才確認(rèn)收入。這些評(píng)論非常明確，臺(tái)積電要到 2023 年才會(huì)出貨 3nm。這將是 N5 開始向客戶出貨（也就是 2020 年第三季度）后的 2.5 年。

　　正如之前我們報(bào)道的，這個(gè)進(jìn)度對(duì)于新 iPhone 來說已經(jīng)太晚了。臺(tái)積電 3 個(gè)月前給出的主要原因是技術(shù)非常復(fù)雜，他們同意客戶稍后再增加。這條評(píng)論讀起來很像蘋果與臺(tái)積電合作，并同意不冒生產(chǎn)問題風(fēng)險(xiǎn)并堅(jiān)持使用 N5/N4。

　　“與 5 納米相比，我們的3nm大約有 3 到 4 個(gè)月的延遲，這主要是因?yàn)?納米技術(shù)實(shí)際上非常復(fù)雜——無論是加工技術(shù)還是客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。所以我們首先和一個(gè)客戶合作，最后，我們決定在明年下半年增加。”臺(tái)積電 CEO魏哲家說。

　　如果我們將這些陳述結(jié)合在一起，聽起來很像是盡管生產(chǎn)開始日期延遲了 3-4 個(gè)月，但 N3 的晶圓出貨延遲了約 6 個(gè)月。理由是 3nm 的周期時(shí)間長(zhǎng)。從本質(zhì)上講，隨著我們繼續(xù)擴(kuò)展到更新的工藝技術(shù)，制造芯片所需的工藝步驟數(shù)量猛增。例如，對(duì)于 EUV，存在很大的吞吐量問題。

　　臺(tái)積電 N3 每片晶圓將有大約 30-35 次 EUV 曝光。擁有 10 臺(tái)價(jià)值 1.5 億美元的 EUV 機(jī)器運(yùn)行 N3 晶圓的臺(tái)積電晶圓廠，在當(dāng)前的功率輸出和正常運(yùn)行時(shí)間率下，每月只能生產(chǎn)約 15,000 個(gè)晶圓。光刻只是制造芯片神奇過程中的一個(gè)步驟，其他步驟的復(fù)雜程度也呈爆炸式增長(zhǎng)。因此，N3 的周期時(shí)間從 N5 的大約 3 個(gè)月增加到更高。

　　在通往大批量制造的道路上，有一個(gè)稱為風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)的階段。它通常在大批量生產(chǎn)前一年開始。

　　這和魏哲家說的——“N3風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)計(jì)劃于2021年”也對(duì)的上。

　　2021年 10 月 14日，臺(tái)積電表示風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)計(jì)劃（IS SCHEDULED ）在 2021 年進(jìn)行。這意味著他們尚未開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)。在這里分叉，但是3個(gè)月前說的3-4個(gè)月的延遲現(xiàn)在可能更接近5或6。

　　“N3的成本肯定比N5高。那是因?yàn)榧夹g(shù)復(fù)雜，我們必須使用許多新設(shè)備——成本更高。”魏哲家繼續(xù)說。

　　臺(tái)積電在談到每片晶圓成本時(shí)毫不含糊。多年前，當(dāng)我們討論每片大約 10,000 美元的 N7 晶圓時(shí)，SemiAnalysis 經(jīng)常讓人們感到震驚。N5 在 16,500 美元左右的價(jià)格更加引人注目，這意味著每個(gè)晶體管的成本顯著增加。我們現(xiàn)在聽說 N3 超過 20,000 美元。雖然聯(lián)發(fā)科和高通可能會(huì)在蘋果之前跳到智能手機(jī)的 N3，但這種高成本和其他傳言的問題可能會(huì)讓他們望而卻步。需要注意的是，客戶及其各種協(xié)議在每片晶圓成本上會(huì)有所不同。

　　除了這些主要節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電總是有小節(jié)點(diǎn)。N7+、N7P、N6、N5P 和 N4 等流程節(jié)點(diǎn)都是 Nodelet 的最新示例。它們不會(huì)在 N7 和 N5 的主要節(jié)點(diǎn)上帶來任何驚天動(dòng)地的東西，但它們確實(shí)移動(dòng)了指針。大多數(shù)出貨的 N7 芯片實(shí)際上是 N7P。臺(tái)積電表示，年底 N7 產(chǎn)量的一半將是 N6。這同樣適用于 N5。N5 vanilla 是 Apple 之外很少使用的節(jié)點(diǎn)。包括新 A15、AMD、Marvell 和 Nvidia在內(nèi)的絕大多數(shù)新設(shè)計(jì)都將采用 N5。Mediatek 將完全跳過這些節(jié)點(diǎn)并直接進(jìn)入 N4。

　　背景有點(diǎn)亂，但這里的重點(diǎn)是，臺(tái)積電通常會(huì)在一年后將普通節(jié)點(diǎn)（N7 / N5）轉(zhuǎn)為 P 節(jié)點(diǎn)（N7P / N5P），然后最后是一個(gè)對(duì)密度（N6 / N4）。N3 似乎在某種程度上逆轉(zhuǎn)了這一趨勢(shì)。

　　N3E 同時(shí)具有改進(jìn)的制造工藝窗口，具有更好的性能、功率和良率。N3E 的量產(chǎn)計(jì)劃在 N3 之后的一年內(nèi)進(jìn)行。N3E 是一種改進(jìn)。制造窗口的改進(jìn)。但是，大多數(shù)在設(shè)計(jì)規(guī)則或類似的東西。我們正在使用 N3E 來增強(qiáng)制造窗口

　　“從 N3 到 N3E，我們提供了更好的晶體管性能值和更好的制造窗口。至于成本，它們是相似的。但我們認(rèn)為我們的客戶將享受更高的產(chǎn)量、更好的缺陷密度和更好的晶體管性能。”魏哲家表示。

　　從今天起 3 種不同的報(bào)價(jià)。它看起來很像 P 型節(jié)點(diǎn)，但強(qiáng)調(diào)制造周期時(shí)間。臺(tái)積電似乎意識(shí)到 N3 晶圓需要很長(zhǎng)時(shí)間才能制造，因此他們需要將改進(jìn)重點(diǎn)放在收緊這一點(diǎn)上。我們一直認(rèn)為 P 代表加號(hào)、功率或性能。這當(dāng)然是推測(cè)，但 E 是什么意思？效率？臺(tái)積電不是那種隨意做出命名決定的公司。

　　N3 上的小問題帶來了許多關(guān)于臺(tái)積電與英特爾 20A 和三星 2nm 競(jìng)爭(zhēng)定位的問題。這兩個(gè)節(jié)點(diǎn)都非常激進(jìn)，旨在重新獲得與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)地位。英特爾和三星甚至聲稱這些節(jié)點(diǎn)將帶來領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　魏哲家強(qiáng)調(diào)：“對(duì)于臺(tái)積電，我們有信心我們將非常有競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)際上我們確實(shí)有一個(gè)非常有競(jìng)爭(zhēng)力的時(shí)間表，讓我說，在我們的 3 納米技術(shù)和 2 納米技術(shù)中。我可以和大家分享的是，在我們的 2 納米技術(shù)中，密度和性能將在 2025 年成為最具競(jìng)爭(zhēng)力的。”

　　這些是關(guān)于臺(tái)積電保持領(lǐng)先地位的非常令人放心的聲明。

　　SemiAnalysis 認(rèn)為，臺(tái)積電在 2025 年仍將是最高效、最好的代工廠，但他們的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)可能會(huì)縮小。這個(gè)說法需要注意的一點(diǎn)是，臺(tái)積電說2025年最具競(jìng)爭(zhēng)力。臺(tái)積電沒有直接說他們的2nm技術(shù)是2025年，但聽起來確實(shí)是這樣。就像 N5 到 N3 一樣，節(jié)點(diǎn)之間至少還有 2.5 年的差距。鑒于 Apple 通常是斜坡合作伙伴，這種差距是最有意義的。雖然我們認(rèn)為臺(tái)積電仍處于領(lǐng)先地位，但節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換的放緩是英特爾和三星縮小差距的絕佳機(jī)會(huì)。有趣的時(shí)代即將來臨！

　　臺(tái)積電的評(píng)論還有一些其他有趣的細(xì)節(jié)。例如：

　　“我們的資本投資決策基于四個(gè)學(xué)科；技術(shù)領(lǐng)先，靈活響應(yīng)制造，保持客戶的信任并獲得應(yīng)有的回報(bào)。”

　　“與此同時(shí)，由于領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)工藝復(fù)雜性的增加、對(duì)成熟幾點(diǎn)的新投資、我們?nèi)蛑圃熳阚E的擴(kuò)大以及基本商品成本的上升，我們面臨著制造成本挑戰(zhàn)。隨著我們繼續(xù)與客戶密切合作以支持他們的目標(biāo)，我們的定價(jià)策略將保持戰(zhàn)略性而非機(jī)會(huì)主義，以參考我們的價(jià)值創(chuàng)造。”

　　即使是我們，我們也為行業(yè)承擔(dān)了更大的投資負(fù)擔(dān)，通過采取此類行動(dòng)，我們相信我們可以獲得適當(dāng)?shù)幕貓?bào)，使我們能夠投資以支持我們的客戶增長(zhǎng)并實(shí)現(xiàn) 50% 和更高毛利率的長(zhǎng)期盈利目標(biāo)。我們的股東。

　　“新節(jié)點(diǎn)的成本正在上升，但臺(tái)積電正在轉(zhuǎn)嫁該成本。半導(dǎo)體資本設(shè)備公司將參加派對(duì)，但下游的其他所有人將不得不應(yīng)對(duì)每個(gè)晶體管成本上升的事實(shí)。無論成本如何，臺(tái)積電都將獲得>=50% 的毛利率。”

　　“過去，只有一兩個(gè)客戶提供預(yù)付款。但正如我們現(xiàn)在一直在談?wù)摰哪菢樱覀冾A(yù)計(jì)在未來幾年內(nèi)投資更高的產(chǎn)能、更高的資本支出以滿足強(qiáng)勁的需求。為了確保我們客戶的承諾，我們能夠確保其中一些客戶的預(yù)付款，以及客戶的數(shù)量，我不能透露，但比以前更多。”

　　“我們不考慮與政府建立合資企業(yè)。但是，可以根據(jù)具體情況考慮與其他公司或主要客戶建立合資企業(yè)。”

　　隨著新晶圓廠的成本飆升，臺(tái)積電正在與客戶分擔(dān)成本。過去，一兩個(gè)大客戶似乎通過為新晶圓廠預(yù)付款來分擔(dān)負(fù)擔(dān)。SemiAnalysis 認(rèn)為這是蘋果和華為。現(xiàn)在看來臺(tái)積電正在增加這個(gè)數(shù)字并涉及更多的主要客戶。日本的新工廠很可能就是一個(gè)例子。日本正在提供補(bǔ)貼，但他們?cè)谛戮A廠沒有股份。與其他公司和主要客戶合資的評(píng)論引起了人們的關(guān)注。SemiAnalysis 認(rèn)為這是與索尼和瑞薩的合作。該晶圓廠將使用 28nm 和 22nm 節(jié)點(diǎn)。聽起來這個(gè)晶圓廠將面向汽車和 3D Stacked CMOS 圖像傳感器。瑞薩和索尼在內(nèi)部制造這些產(chǎn)品，但由于次規(guī)模效率低下，希望轉(zhuǎn)向更多外部。