【19座芯片廠年前開建，芯片企業(yè)“人才焦慮”了】近日，全球第三大芯片代工企業(yè)格羅方德CEO表示，未來(lái)5~10年集成電路行業(yè)都可能面臨著供應(yīng)偏緊的局面。他表示，該公司到2023年年底的晶圓產(chǎn)能都已經(jīng)被預(yù)訂完。
在缺芯成為常態(tài)的背景下，全球新建芯片產(chǎn)線熱潮此起披伏。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體制造商將于2021年年底前啟動(dòng)構(gòu)建19座高產(chǎn)能芯片廠，2022年還將開工建設(shè)10座芯片廠，也即未來(lái)一年多將有29座芯片廠開建。然而，晶圓產(chǎn)線大規(guī)模擴(kuò)張將引發(fā)對(duì)集成電路人才的強(qiáng)烈渴求，巨大的人才缺口將是未來(lái)產(chǎn)能能否突破的關(guān)鍵瓶頸。
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