近日，全球第三大芯片代工企業格芯CEO表示，未來5~10年集成電路行業都可能面臨著供應偏緊的局面。他表示，該公司到2023年年底的晶圓產能都已經被預訂完。

　　在缺芯成為常態的背景下，全球新建芯片產線熱潮此起披伏。據SEMI數據顯示，全球半導體制造商將于2021年年底前啟動構建19座高產能芯片廠，2022年還將開工建設10座芯片廠，也即未來一年多將有29座芯片廠開建。然而，晶圓產線大規模擴張將引發對集成電路人才的強烈渴求，巨大的人才缺口將是未來產能能否突破的關鍵瓶頸。

　　缺芯現象短時間內不會消失

　　先前有不少專家認為，此次由新冠肺炎疫情引起的全球性大規模缺芯潮，會隨著疫情的逐漸好轉而有所緩和，而如今看來，在短時間內，大大小小的“缺芯潮”，或許將成為半導體領域中的一種常態化。

　　全球第三大芯片代工企業的格羅方德于上周在納斯達克上市，而在此前，格羅方德向市場傳遞這樣一個信息，即哪怕供應鏈問題在疫情后能有所緩解，芯片需求短時間內都不會減少，所以即使它在資本密集型業務上投入數十億美元，也能提高盈利能力。

　　眾所周知，此次缺芯潮的“重災區”當屬汽車芯片領域，然而，有數據顯示，芯片短缺已經從全球汽車和家電行業蔓延到電子產品制造商及其供應商領域中。蘋果公司近期表示，由于芯片短缺，蘋果公司在本年度第四季度的損失將超過60億美元。

　　面對缺芯潮變得越來越常態化，眾多電子信息企業若想依舊穩步發展，需要有更多應對措施來破解這一世界性難題。

　　19座芯片廠年底前開建

　　面對如今的缺芯潮，全球芯片廠商都在瘋狂建廠、擴產，以填補缺芯的“窟窿”。

　　SEMI數據顯示，全球半導體制造商將于2021年年底前啟動構建19座高產能芯片廠，2022年開工建設10座芯片廠，二者相加共29座，以滿足通信、運算、醫療看護、線上服務及汽車等廣大市場對芯片的需求。

　　SEMI全球首席營銷官暨臺灣區總裁曹世綸指出，隨著業界推動解決全球芯片短缺問題的力道持續增加，未來29座芯片廠的設備支出預計將超過1400億美元。中長期來看，芯片廠產能擴張也將有助于滿足自動駕駛汽車、AI人工智能、高性能計算以及5G、6G通信等新興應用對半導體的強勁需求。

　　然而，晶圓廠并非一朝一夕就能建成，據了解，新廠動工后通常需要至少兩年時間才能達到設備安裝階段，因此多數2021年開始建造的新廠其設備最快也要到2023年才能安裝，而從調試到生產還要一段時間。因此，遠水要解近渴，仍需時日。

　　半導體人才需求水漲船高

　　建設新的廠商，并不是買了設備即可萬事大吉，相反，廠房和設備是建新廠中最簡單的一步，而最難的在于人才隊伍的建設。

　　芯謀研究首席分析師顧文軍在接受《中國電子報》記者采訪時表示，近幾年，中國已新增超過20多家半導體制造主體，但新廠越來越多，芯片卻越來越缺，其根由是人才太缺。新主體越來越多，但是人才資源卻很有限，各路新主體只能去挖老主體的人才“墻角”。這使得原本稀缺的、整建制的團隊變得四分五裂后，新老主體均無法有效運轉。團隊分散導致行業效率低下，也就制造了“主體越多、產能越缺”的現象。

　　那么，新建一條產線需要多少技術人才？以一個月產能4萬片的12英寸晶圓廠為例，其中總監及以上崗位需要30人左右，培養周期在15年以上；總監以下的部門經理需要近百名，培養周期在10年左右；骨干工程師需要350人左右，至少需要3至7年培養時間；初級工程師需要630人左右，需要2年左右培養。可見，新的晶圓廠最需要的是人才力量的托舉。

　　此外，近兩年隨著整個半導體行業的熱度不斷提升，從代工廠挖人的不僅是新代工實體，還有芯片設計、EDA工具、材料、設備、半導體投資等各個領域。芯謀研究調研顯示，代工廠研發人才有3成流向了非代工領域。此外，巨大的人才缺口決定了接下來幾年更是挖人高峰期，而老主體被挖，新主體的產能也很難在短時間內達到預期效果。

　　可見，對于知識密集型的半導體產業而言，人才往往是種種問題的根本，這對逐步變得常態化的缺芯現象也不例外。