全新Wi-Fi HaLow?認證解決方案，將為大量低功耗、遠距離的物聯網應用帶來創新。
摩爾斯微電子是首批宣布業界首個Wi-Fi CERTIFIED HaLow參考設計和業界首款8MHz參考設計的公司之一
Wi-Fi聯盟宣布 Wi-Fi CERTIFIED HaLow，彰顯了摩爾斯微電子的技術領先地位
2021年11月2日，澳大利亞悉尼和美國加州爾灣——為物聯網（IoT）重塑Wi-Fi?的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子，今天宣布推出業界首批Wi-Fi CERTIFIED? HaLow?解決方案之一及業界首款8MHz參考設計，彰顯了公司的技術領先地位。摩爾斯微電子是Wi-Fi HaLow官方測試平臺供應商，并協助推動Wi-Fi聯盟？Wi-Fi HaLow 802.11ah認證項目的可用性。摩爾斯微電子積極推動Wi-Fi聯盟認證，并在Wi-Fi HaLow認證工作中一直處于快速發展階段。
摩爾斯微電子是首批現在可供客戶部署的，提供可認證的Wi-Fi HaLow芯片組、模塊和參考設計的半導體公司之一。即將推出的基于摩爾斯微電子Wi-Fi HaLow解決方案的物聯網產品，已經做好了Wi-Fi認證準備，這些產品將受益于多廠商的互操作性、加速上市時間及消費者接受度。
摩爾斯微電子的聯合創始人兼CEO邁克爾·德尼爾（Michael De Nil）表示：“將Wi-Fi已經具有變革性的特征，擴展到1GHz以下頻段的突破性潛力，是不可低估的。在為消費者開啟一個遠程、低功耗和高容量Wi-Fi HaLow體驗新時代方面，我們贊賞Wi-Fi聯盟的領導作用。作為領先的Wi-Fi HaLow創新者，我們在研發方面進行了大量投資，以確保市場上有提供不同于當今任何Wi-Fi或LPWAN技術的非凡優勢的SoC和模塊。對于消費者和企業來說，從智能家居、智能城市到工業市場，以及介于兩者之間的所有應用，加入1GHz以下頻段的Wi-Fi HaLow將改變游戲規則。 ”
Wi-Fi聯盟的營銷副總裁凱文·羅賓遜（Kevin Robinson）表示：“通過積極參與Wi-Fi聯盟的認證項目研發，像摩爾斯微電子這樣的公司正在幫助加快市場對Wi-Fi HaLow的認可，將其作為一種基于標準的遠距離、低功耗物聯網連接解決方案。Wi-Fi CERTIFIED HaLow設備和產品通過在sub-GHz頻譜中運行Wi-Fi，實現智能建筑、智能城市、工業和農業環境中的各種應用，極大擴大了WIFI的應用場景范圍。”
行業領先的Wi-Fi HaLow解決方案
摩爾斯微電子是Wi-Fi HaLow系統芯片（SoC）和模塊產品的領先供應商。這些SoC和模塊，結合該公司易于使用的評估套件和參考設計，讓早期接洽的合作伙伴和主要客戶有機會評估該公司Wi-Fi HaLow解決方案的市場領先的吞吐量、能效和擴展范圍。
摩爾斯微電子的SoC、模塊、軟件、IP和專利等多樣化產品組合，在加速Wi-Fi HaLow在多個行業的部署方面，發揮了關鍵作用。摩爾斯微電子全面的Wi-Fi HaLow產品組合，包括業界最小、最快和最低功耗的符合IEEE 802.11ah標準的SoC。MM6104 SoC支持1MHz、2MHz和4 MHz信道帶寬。性能更高的MM6108 SoC支持1 MHz、2 MHz、4 MHz和8 MHz帶寬，能夠提供數十Mbps的吞吐量，支持高清視頻流。這些Wi-Fi HaLow SoC提供了傳統Wi-Fi解決方案的10倍范圍、100倍面積和1000倍容量。
Wi-Fi CERTIFIED HaLow專用平臺
摩爾斯微電子的Wi-Fi HaLow平臺在設計上符合IEEE 802.11ah標準，有望重新定義物聯網的低功耗、遠距離Wi-Fi連接。 MM6108和MM6104 SoC提供了一種集成了無線電、PHY和MAC的單芯片Wi-Fi HaLow解決方案，在最遠的范圍內提供從數十Mbps到數百Kbps的數據速率。該無線電支持在全球850 MHz至950 MHz之間的亞GHz ISM頻段上運行。
MM6108和MM6104射頻接口，為典型的低功耗、低成本物聯網設備提供了使用片上放大器的選擇，或者為超遠距離的應用提供額外的外部PCB安裝功率放大器（PA）或前端模塊（FEM）。射頻接收器采用了高線性低噪聲放大器（LNA）。
摩爾斯微電子的低功耗IC設計，結合IEEE 802.11ah標準，可以延長睡眠時間，降低電池操作客戶端設備的功耗，實現比其它現有IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax世代更長的電池壽命。
摩爾斯微電子Wi-Fi CERTIFIED HaLow平臺的主要特點
●IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow收發器，用于低功耗、遠距離物聯網應用
●支持全球1GHz以下頻段的無線電
●片上功率放大器，支持外部PA/LNA選項
●電源管理單元（PMU），支持超低功耗的運行模式
●WPA3安全性
●SDIO 2.0和SPI主機接口選項
●GPIO/UART/I2C/PWM外圍設備選項
●6 mm x 6 mm QFN48封裝
