在半導(dǎo)體行業(yè)，不僅僅是芯片短缺導(dǎo)致事情放緩。勞動力和技能差距也在發(fā)揮作用。
即使在數(shù)字時(shí)代，制造也離不開人。然而，需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過供應(yīng)。事實(shí)證明，合格半導(dǎo)體工程師的短缺是該行業(yè)增長的系統(tǒng)性制約因素，加劇了全球大流行造成的供應(yīng)鏈問題。
半導(dǎo)體技能短缺并不是什么新鮮事。2017 年的一項(xiàng)研究報(bào)告稱，77% 的美國半導(dǎo)體制造商認(rèn)為該行業(yè)存在人才短缺。不僅如此，他們還預(yù)計(jì)情況會變得更糟，并在 2020 年達(dá)到頂峰。而且這些預(yù)測似乎相當(dāng)準(zhǔn)確。全球大流行和其他供應(yīng)鏈問題加劇了這種勞動力短缺的影響。
隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型改變了行業(yè)格局，很少有高管制定了響應(yīng)迅速的人才戰(zhàn)略，并在高級技能開發(fā)方面進(jìn)行了充分投資。
圖：根據(jù) 2017 年Deloitte-SEMI 勞動力發(fā)展調(diào)查，半導(dǎo)體行業(yè)最大的招聘挑戰(zhàn)是吸引千禧一代和應(yīng)屆畢業(yè)生
因此，依賴進(jìn)口芯片的公司發(fā)現(xiàn)自己難以填補(bǔ)需要人工智能、量子計(jì)算和其他尖端技術(shù)專業(yè)知識的工作崗位。
不斷擴(kuò)大的人才缺口是一個全球性問題。據(jù)報(bào)道，中國需要再增加 400,000 名半導(dǎo)體員工來實(shí)現(xiàn)其目標(biāo)，而美國也無法以足夠快的速度招聘有才華的工程師來滿足對微電子的需求。
隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇和企業(yè)努力解決供應(yīng)鏈問題，技能短缺可能會阻礙滿足需求。結(jié)果是在需求巨大的時(shí)代，半導(dǎo)體的交貨時(shí)間更長。隨著商品價(jià)格上漲。運(yùn)輸成本和運(yùn)輸延遲也鼓勵分銷商囤積生產(chǎn)投入。
圖：2021 年，芯片訂單和交貨時(shí)間激增
在大流行加速終端用戶芯片需求之前，招聘經(jīng)理已經(jīng)在努力跟上行業(yè)增長的步伐。2018 年的報(bào)告顯示，美國有數(shù)以千計(jì)的半導(dǎo)體制造工作崗位沒有得到滿足。現(xiàn)在，勞動力市場仍然非常緊張，80% 的制造商表示很難找到合格的工人。
最重要的是，勞動力成本很高。超過三分之二的公司報(bào)告勞動力成本上升，許多公司預(yù)測這種情況會持續(xù)下去，增加招聘人員和人才收購者的麻煩。
這是一個惡性循環(huán)。由于兩者都短缺，交貨時(shí)間延長，材料和勞動力成本上升，尋找人才仍然是一個挑戰(zhàn)。
主要國家或地區(qū)正在積極撥出資金解決勞動力短缺問題。
比如，以臺積電為首的中國臺灣政府和本土芯片廠商，在支線大學(xué)上投資數(shù)億。歐盟正在通過補(bǔ)貼地區(qū)芯片制造商來解決短缺問題。在 美國已經(jīng)通過了一項(xiàng)法案，其中包括52.2億美元價(jià)值的STEM獎學(xué)金，84.3億美元的的勞動力計(jì)劃，并為大學(xué)技術(shù)中心和創(chuàng)新機(jī)構(gòu)提供95.7億美元。
然而，單靠花更多的錢并不能縮小人才差距，至少在短期內(nèi)不會。
半導(dǎo)體行業(yè)提供各種技能水平的機(jī)會。然而，20% 的半導(dǎo)體工人沒有大學(xué)學(xué)位。這使得在制程的高技能端最容易感受到短缺。這些工作需要多年的專業(yè)培訓(xùn)。
頂尖人才常常被咨詢和投資公司所吸引，他們看不到半導(dǎo)體制造中的機(jī)會。為了改變這種狀況，俄勒岡州的芯片制造商，如英特爾，正在招聘大學(xué)生來填補(bǔ)勞動力短缺的問題，并表明仍然可以找到工作。
美國勞工統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)顯示，大流行期間芯片制造業(yè)的就業(yè)人數(shù)保持穩(wěn)定，并且到 2021 年為止每個月都在增加。事實(shí)是，對半導(dǎo)體的需求猛增，這為電氣工程行業(yè)提供了創(chuàng)新和蓬勃發(fā)展的巨大機(jī)會。
圖：2021年，電子制造業(yè)就業(yè)人數(shù)逐月穩(wěn)步攀升
然而，需要做更多的工作來吸引合格的工人。STEM 畢業(yè)生希望走在技術(shù)的前沿，這意味著他們會被大型硬件和軟件公司所吸引。目前，半導(dǎo)體職業(yè)道路并不那么有吸引力，而且人員流動率很高——60% 的人在三到五年內(nèi)離職。
盡管芯片短缺，但預(yù)計(jì)到 2030 年全球產(chǎn)業(yè)收入將達(dá)到萬億美元。公司和政府需要制定路線圖，以支持建立人才管道的長期解決方案。
迄今為止，該行業(yè)并未采取積極措施來解決該問題。然而，如果半導(dǎo)體行業(yè)以解決復(fù)雜技術(shù)和運(yùn)營挑戰(zhàn)的相同重點(diǎn)來處理人才招聘和技能發(fā)展，那么情況很可能會發(fā)生變化。
