近日，2021全球CEO峰會(huì)在深圳隆重舉辦，佰維CEO何瀚先生受邀出席峰會(huì)圓桌論壇，圍繞“全球科技創(chuàng)新合作新模式”主題，以社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型為切入點(diǎn)，與ARM、Imagination、兆易創(chuàng)新、集創(chuàng)北方等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)CEO共同問(wèn)道當(dāng)下、前瞻未來(lái)。在同期舉辦的全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，佰維存儲(chǔ)芯片ePOP E100斬獲“年度存儲(chǔ)器”殊榮，這是繼佰維E009 BGA PCIe SSD榮獲2021年中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之后，又一款創(chuàng)新型存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品獲得業(yè)界的嘉獎(jiǎng)。

　　2021全球CEO峰會(huì)是由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的高端專(zhuān)業(yè)峰會(huì)，在電子行業(yè)聞名遐邇。本次峰會(huì)以“全球新工業(yè)戰(zhàn)略”為主題，中、美、歐產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖參會(huì)，共同探討新工業(yè)戰(zhàn)略。

　　佰維CEO何瀚：創(chuàng)新存儲(chǔ)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型

　　在峰會(huì)圓桌論壇上，嘉賓們論道數(shù)字化轉(zhuǎn)型對(duì)信息技術(shù)和企業(yè)帶來(lái)的影響，佰維CEO何瀚先生指出，在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)下，存儲(chǔ)技術(shù)與應(yīng)用場(chǎng)景的結(jié)合至關(guān)重要。數(shù)字化轉(zhuǎn)型在用戶(hù)側(cè)和工業(yè)側(cè)給人類(lèi)生活帶來(lái)了更加深刻的變化，人類(lèi)正在走向數(shù)字化的未來(lái)。數(shù)字化未來(lái)的根基是數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)需要存儲(chǔ)，存儲(chǔ)需要芯片。數(shù)字化的變革使得更多信息以數(shù)字、數(shù)據(jù)的形式被存儲(chǔ)和使用，給存儲(chǔ)芯片行業(yè)帶來(lái)了更大的機(jī)遇和可能性。佰維存儲(chǔ)在用戶(hù)側(cè)和工業(yè)側(cè)均擁有領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案，充分滿(mǎn)足工業(yè)級(jí)、消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)客戶(hù)的多樣化存儲(chǔ)需求，助推全社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程。

　　針對(duì)存儲(chǔ)技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，何總指出，存儲(chǔ)技術(shù)的創(chuàng)新主要包括應(yīng)用技術(shù)和介質(zhì)技術(shù)兩個(gè)方面。應(yīng)用技術(shù)的創(chuàng)新，主要表現(xiàn)在存儲(chǔ)技術(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景的耦合，如存儲(chǔ)與計(jì)算（存內(nèi)計(jì)算、近存計(jì)算）、存儲(chǔ)與通信（以太網(wǎng)SSD），以及協(xié)議的不斷演進(jìn)和突破；介質(zhì)技術(shù)的創(chuàng)新，主要表現(xiàn)在易失性存儲(chǔ)與非易失性存儲(chǔ)的融合，新一代的存儲(chǔ)介質(zhì)，如MRAM、PRAM和RRAM等均兼具易失性存儲(chǔ)和非易失性存儲(chǔ)的優(yōu)點(diǎn)。此外，目前存儲(chǔ)芯片已經(jīng)走向三維的結(jié)構(gòu)，并在三維的結(jié)構(gòu)上進(jìn)一步延續(xù)摩爾定律。

　　何總進(jìn)一步指出，佰維作為國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握高端NAND和DRAM型存儲(chǔ)器研發(fā)、封測(cè)制造，并成功進(jìn)入全球Top品牌供應(yīng)鏈的企業(yè)，堅(jiān)持技術(shù)立業(yè)，旨在通過(guò)對(duì)存儲(chǔ)介質(zhì)和應(yīng)用技術(shù)的深度理解和研發(fā)，滿(mǎn)足新一代車(chē)載、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)的高性能、高容量、低時(shí)延、低功耗等要求。

　　佰維ePOP E100

　　榮獲“年度存儲(chǔ)器”產(chǎn)品獎(jiǎng)

　　“全球電子成就獎(jiǎng)”旨在聚焦領(lǐng)先科技，推動(dòng)全球范圍內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新。獲得全球電子成就獎(jiǎng)的表彰，是一項(xiàng)備受認(rèn)可的榮譽(yù)，充分體現(xiàn)了該技術(shù)或產(chǎn)品在業(yè)界的領(lǐng)先地位與不凡表現(xiàn)。

　　本次榮獲“年度存儲(chǔ)器”產(chǎn)品獎(jiǎng)的佰維ePOP E100，是一款專(zhuān)門(mén)針對(duì)智能穿戴設(shè)備而開(kāi)發(fā)的嵌入式存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品。它整合了eMMC與LPDDR，采用垂直貼裝于CPU上方的堆疊方式，使存儲(chǔ)器之更接近CPU 的內(nèi)存，從而確保最佳傳輸速率，做到性能最優(yōu)。跟平面的貼裝方式相比，尺寸僅為10×10×0.9（mm）；較傳統(tǒng)裝載方式，E100板載面積減少60％，最大化節(jié)約了主板空間。

　　佰維ePOP E100具備高集成、性能優(yōu)、板載空間小等優(yōu)勢(shì)，充分滿(mǎn)足智能手機(jī)、手表等智能終端設(shè)備高速、節(jié)能、輕薄、小巧的需求。目前該產(chǎn)品已向Google、Face book等全球重要的穿戴式設(shè)備大廠(chǎng)批量供貨。

　　佰維ePOP E100

　　半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是5G、社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心基建，是持續(xù)助推社會(huì)數(shù)字化生活的核心領(lǐng)域。近年來(lái)，半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場(chǎng)迅猛發(fā)展，佰維存儲(chǔ)始終與時(shí)俱進(jìn)，通過(guò)自身創(chuàng)新研發(fā)和先進(jìn)封測(cè)的融合優(yōu)勢(shì)——交期保證、品質(zhì)穩(wěn)定、快速響應(yīng)，貼近客戶(hù)市場(chǎng)的需求，為各種以端應(yīng)用為代表的數(shù)字化轉(zhuǎn)型場(chǎng)景賦能。