半導體行業對明天的賭注并沒有解決今天的問題。
科技市場研究公司Gartner Inc. 表示，預計全球芯片制造商今年將向資本支出投入約 1460 億美元，比上一年增長約三分之一，比大流行前的 2019 年高出 50% 。這筆投資是五年前行業支出的兩倍多。
但據 Gartner 估計，每 6 美元中只有不到 1 美元專門用于目前面臨最長積壓的所謂傳統芯片。
這筆小額投資反映了最稀缺的芯片——許多芯片的售價僅為幾美元——是如何用舊的技術和設備制造的，需要更少的錢來采購。但這也表明，鑒于利潤微薄和需求下降的風險，許多半導體制造商對在所需芯片上押注數十億美元持謹慎態度。
Gartner表示，包括臺灣半導體制造有限公司 ， 三星電子有限公司 和 英特爾公司在內的三大代工廠在2021的支出占當年總量的五分之三。但是幾乎所有這些都用于建立基于尖端技術的芯片的新產能，這種類型在很大程度上仍然很豐富。
行業分析師表示，支出方向可能意味著用于汽車、家用電器和小工具的普通芯片供應持續緊張。他們說，這也表明等待訂單的時間可能會持續很長時間。
周二，臺積電和 索尼集團集團 表示，他們將基于舊技術在日本投資70億美元建造一個半導體工廠，努力填補一些空白。該工廠要到 2024 年末才能開始批量生產，因此它無助于解決影響汽車和電子產品生產的問題。雖然支出很大，但它對全球整體投資方面也沒有太大影響。
這種不匹配反映了全球芯片供應問題的不平衡：在價值 4640 億美元的半導體行業中，并非所有芯片都是平等的。
新舊兩個芯片生產世界之間的經濟回報差距非常明顯。管理咨詢公司貝恩公司 （Bain & Co.） 稱，截至今年，用于先進芯片的 5 納米晶圓的售價約為 17,000 美元，可讓應用程序在 iPhone 13 等最新款智能手機上運行。相比之下，用于執行更簡單功能（例如將設備連接到 Wi-Fi 網絡）的“傳統”半導體的 28 納米晶圓的價格約為 3,000 美元。
半導體世界按納米或用于生產的晶體管的大小對自身進行分類。晶體管越小，工藝技術越更新、越先進，可以在單個硅片上制造的芯片數量也就越多。使用 28 納米或更大工藝制造的芯片通常被認為是傳統芯片，數字越大表示技術越老。使用較小納米工藝制造的芯片被視為先進的，最前沿的芯片是在個位數納米工藝上生產的。
據摩根士丹利估計，在經濟重新開放和消費反彈的刺激下，全球各行各業的公司已經開始了“炙手可熱的資本支出周期”。摩根士丹利表示，今年全球投資將恢復到大流行前的水平，并在明年超過它們。
但目前沒有哪個行業像芯片制造商那樣加速投資。根據標準普爾全球評級的分析，在資本支出最大的 20 個行業中，半導體行業今年資本支出的同比增幅最大，為 32%，約為平均水平的 2.5 倍。全球 2,000 家最大的非金融上市公司。
半導體世界在先進芯片上的支出通常是在與買家的需求密切協調的情況下計劃和執行的。市場研究機構 Strategy Analytics 的主管克里斯托弗·泰勒 （Christopher Taylor） 表示，從歷史上看，“他們通常做得很好”，他專注于技術組件。
上漲反映了下一代半導體的生產成本。單個芯片制造廠或晶圓廠的成本可能高達 200 億美元。
建立“潔凈室”——需要確保芯片沒有雜質——可能需要花費 50 億美元。一臺將芯片設計壓印在硅片上的光刻機可以達到 1.5 億美元。即使是過程控制設備也可以達到 1000 萬美元。最新的先進晶圓廠可能擁有數百臺此類機器。
半導體設備制造商蓬勃發展。總部位于加利福尼亞州弗里蒙特的晶圓加工設備制造商Lam Research Corp. 報告稱，該公司已連續六個季度實現創紀錄的收入。總部位于荷蘭的 ASML Holding NV是業界最先進的光刻設備的唯一生產商，到 2023 年初的供應都已售罄。
“我不會認為這是一個高峰，”ASML 首席執行官 Peter Wennink 在最近的財報電話會議上表示。他說，銷售熱可能會持續到 2025 年。
科技市場研究機構 Counterpoint Research 估計，展望未來，對受沖擊最嚴重的半導體類型的押注受到限制，這意味著到 2024 年，全球傳統芯片供應將無法趕上預計的需求。
許多傳統芯片制造商不愿為新產能進行大筆投資，因為當幾年后新工廠開始生產時，需求可能會有所不同，從而導致工廠未充分利用和虧損。“如果你想到供過于求，那就太可怕了，”專注于半導體的 Counterpoint 駐臺灣研究主管 Dale Gai 說。
此外，舊技術芯片的新工廠，例如 28 納米工廠，會因為前期成本和開始時較低的產量而虧損——這是最大的競爭對手，在多年老工廠中以高效的方式運行折舊的機器則不會面臨成本結構問題。貝恩 （Bain） 專門從事半導體業務的合伙人彼得漢伯里 （Peter Hanbury） 表示，
總部位于臺灣的聯合微電子公司 是世界傳統芯片的主要生產商，它已經注意到這種市場現象，并意識到在8 英寸和 12 英寸晶圓上擴大制造舊技術芯片的產能會變得具有挑戰性。
“如果經濟保持不變，將很難獲得合理的投資回報，”聯電聯席總裁 Jason Wang 在 7 月份告訴投資者。
政府補貼可以起到激勵芯片制造商建設新工廠的作用，但它們集中在下一代芯片技術上。6 月，美國參議院批準了 520 億美元的資金來支持半導體研究和生產，但只有 20 億美元專門用于傳統芯片生產。
一些傳統芯片制造商正在將投資提高到他們所需的水平。聯電今年啟動了 23 億美元的擴張計劃——但前提是確保客戶提前預訂并鎖定價格。兩家汽車芯片的球員， 意法半導體 NV和 英飛凌科技股份公司 ，計劃今年分別投資$ 21億和$12億擴產，為汽車和工業應用生產模擬芯片的德州儀器公司在今年截至 9 月底的資本支出已達 12 億美元。
貝恩公司的Hanbury表示，盡管如此，許多傳統芯片制造商仍傾向于推遲大賭注，因為“合理產能”是幾十年來塑造該行業的一條原則。他說：“你最不想做的就是在新工廠上花費數十億美元，卻沒有收到訂單。”
