全球半導體業已進入紅海競爭，且IC設計公司越來越多，特別是在中國，近幾年的公司數量呈現出爆發式增長態勢。在這種行業背景下，競爭越來越激烈，且產品同質化難以避免，以手機為例，幾大品牌廠商都在使用高通的基帶和AP芯片，雖然其性能很好，但這樣很難使自家的手機有凸出的亮點和特色，同質化競爭嚴重，也正是因為如此，越來越多的手機廠商開始自研主芯片。互聯網企業也是如此，很多都在自研服務器芯片，道理相同。
系統廠商如此，產業鏈上游的IC設計廠商也面對著類似的問題，為了使自家的芯片具備與眾不同的特點，很多廠商在各顯神通，芯啟源就是典型企業，該公司主營業務是IC設計和系統解決方案，同時也自研EDA工具和IP，特別是其開發的軟硬件仿真工具，非常有特色，為該公司自研芯片提供了很大的支撐作用。
11月7日，在中國國際進口博覽會上，芯啟源的自研EDA工具MimicTurbo受到關注，特別獲得了FPGA巨頭賽靈思的青睞。雙方共同簽署了合作備忘錄，就未來在FPGA應用和EDA工具生產方面達成深度合作意向。賽靈思大中華區副總裁唐曉蕾女士表示，芯啟源是賽靈思的長期合作伙伴，此次合作備忘錄的簽署意味著雙方的合作向著更穩固更深入的方向發展。目前，芯啟源的多款產品與賽靈思的技術能力匹配度高，相得益彰，雙方將在2022年開展更多維度和體量的合作。
基于賽靈思的UltraScale+ VU19P FPGA，芯啟源正式推出了MimicTurbo GT卡樣品，該產品配備了MimicTurbo原型驗證軟件，簡化了基于FPGA的原型驗證部署，可加快芯片研發過程中的芯片設計和軟件開發驗證工作。
有針對性地自研EDA工具和IP
作為一家IC設計公司，芯啟源的主賽道是5G通信和數據中心芯片及整體解決方案，為什么還要自研EDA工具呢？對于這個問題，該公司董事長兼CEO盧笙先生表示：“我們做這樣的事情，主要是自己用，因此，并不會像EDA三強公司那樣，把所有EDA工具鏈全部做出來，而是做整個工具鏈里邊，我們認為有待于提高，或者EDA公司無法提供的，又符合我們需求的工具。”
盧笙在硅谷有20多年的工作經歷，多次創業都取得了成功，他表示，在過去這么多年的職業生涯中，他們團隊一直在向EDA廠商提各種需求，現在市場上很多被廣泛采用的EDA工具，都是當年在他們提出需求后，EDA廠商有針對性地研發出來的，使得整個業界受惠。
早期的芯片驗證，必須要等到流片回來才能進行，這就存在著很大的風險，如果芯片有問題的話，那么這次流片的成本，以及前期工程師的大量驗證工作就都打水漂了，且會拉長芯片上市周期，很可能將錯過市場窗口。這些對于廣大中小規模IC設計企業來說是很難承受的，成本太過高昂。
因此，必須想辦法將這些潛在的風險降到最低，而在業界還沒有好的解決方案時，自研EDA是一個很好的方法，因為芯片設計公司對自己的需求，以及要解決的問題最為了解，研發出的EDA工具具有很強的針對性。
另外，這樣的EDA工具還可以幫業界的其它IC設計公司解決問題，同時，通過對外授權，也可以攤平EDA工具的研發成本，實現一舉多得的效果。
因此，自研EDA工具，實現差異化競爭，已經成為芯啟源的公司理念，只有這樣，才能做出有特色，且能快速上市的優質芯片。
盧笙說：“雖說自研的EDA工具是我們的秘密武器，但芯啟源還是秉持著開放的態度，愿意與業務分享他們的研究成果，同時，我們還在不斷創新，以積累更多的經驗和秘密技術武器。”
除了EDA工具，自研IP同樣重要，盧笙表示，這也是整個團隊中最難的工作，它比做芯片設計要難，因為設計芯片只需要將已有的IP“串接”起來，對于芯片設計工程師來講，IP就像個黑盒子，不需要知道里邊是什么，只需要知道怎么用就可以了。而對于IP研發工程師來說，必須把各種標準做成IP，使得芯片公司可以使用它，這是很難的工作。
而對于整個芯片研發團隊來說，如果具備修改IP的能力，就多了一種差異化競爭的手段。盧笙舉例說，當年他在博通做100兆/1000兆以太網芯片的時候，就通過改變IP做了一個差異化設計，即當探測到芯片的另一端也是自己公司芯片的時候，就可以將速度切換到200兆或2000兆模式，這樣，客戶在網絡兩端都用我的芯片時，就可以將網絡帶寬大幅提升，這就是差異化競爭的優勢所在。很多時候，這些都是非標準的，而通過不斷地差異化設計，實現創新，給市場和客戶帶來價值，就很有可能一步步引領出新的標準，從而在未來競爭中處于優勢地位。
差異化競爭利器MimicPro
對于IC設計公司來說，其核心競爭力就是芯片設計方法，也就是know-how，基于此，盧笙表示，多年的技術和經驗積累，使他對IC設計公司和芯片設計工程師要解決的問題，以及需要的工具和方法，有著深刻的理解。因此，他看到了芯片設計過程當中普遍存在的痛點。芯啟源研發的軟硬件仿真工具MimicPro就是一款非常有價值的EDA驗證環境。
以MimicPro為代表的工具是為芯片設計流程前端工作服務的。一般情況下，在一個芯片設計流程中，前端所花費的精力和資源占總量的70%，包括時間、人力和資金等。要縮短周期，降低成本，爭取一次流片成功，實現快速上市，就需要在最短的時間內找出所有bug。為了解決這些問題，EDA廠商都在加大研發投入，以期為客戶提供能解決各種新問題的工具。但是，很多情況下，有些問題只有芯片設計工程師能看明白，EDA廠商根本無法看到。這方面，盧笙認為，原型仿真和硬件仿真的割裂是個很大的問題，EDA廠商核心技術里邊的一些底層邏輯限制了他們的設計，原型仿真缺乏分析和糾錯的能力。硬件仿真工具已經非常完善了，但是速度有一定的局限，同時開發環境中間有一個斷層，就是在原型仿真上發現的問題不一定能夠在硬件仿真上面得到實現，因為它的速度不足以支撐它的操作系統和上層軟件。
盧笙說：“我們站在一個用戶的角度，基于對5G和數據中心通信類芯片的需要，對軟硬件一體驗證的需求，我們開發了MimicPro，整合了硬件仿真和原型仿真的優勢，糾錯的功能以及快速的特點，我們把兩個割裂的環境整合到一個一體化的環境里面，可以做很多工作。”
MimicPro還能滿足車規級應用。汽車里面最重要的功能就是做所謂的故障反應，在平穩運行的前提下，如果有一個故障，系統會怎么反應，最后整個系統的問題在哪里，是軟件的問題，還是硬件的問題，MimicPro都可以帶來很好的解決方案。
今年7月，基于賽靈思UltraScale FPGA的原型驗證與仿真系統MimicPro已正式量產并供貨， 而擁有32塊FPGA的MimicPro也將在下個月正式交付客戶。
據盧笙介紹，除了與賽靈思深度合作外，在國內，晶晨半導體已經在使用MimicPro仿真工具了。
主攻DPU芯片和智能網卡
EDA工具只是芯啟源的一個特色板塊，該公司的主業務是5G和數據中心芯片及解決方案，特別是DPU芯片和智能網卡，是該公司主推產品。采用DPU和智能網卡，與x86架構產品相比，可以大幅提高效率，并大大降低服務器的采購成本，還可以大幅降低電費支出。
正是因為有如此多的優勢，目前，全球排名前列的多家芯片廠商都在開發自家的DPU，當然，各家的命名會有所不同，如英特爾的IPU，英偉達收購邁洛斯后，引爆了全球科技媒體對DPU的關注，此外，Marvell和AMD也在做類似的事情，特別是AMD收購賽靈思，就是要發展智能網卡。這些巨頭的動作，充分說明DPU和智能網卡市場是具有無限潛力的。
盧笙表示，目前，芯啟源是國內唯一一家量產DPU芯片和智能網卡的廠商，在這個領域，芯啟源是與國際巨頭直接對標的，而他們的目標也是賦能全球化，引領業界。
盧笙說芯啟源很早就開始布局DPU的研發工作了，這也是基于他在硅谷20多年的技術和經驗積累，盧笙看到過硅谷半導體爆發的那10年，也就是1994~2004年，那時，行業完全依照摩爾定律的時間規劃快速前行，后來，半導體行業發展平緩下來，直到現在，摩爾定律所產生的影響越來越弱。這20多年，他看到了整個行業很多規律性的東西。當前，中國半導體業正在發生的事情和過程，與當初那10年的硅谷非常相似。
這樣的積累讓盧笙及其團隊對中國芯片業未來可能發生的事情有所預判，包括技術的瓶頸和替代技術的出現。基于此，芯啟源在兩年半前就看到了DPU和智能網卡的發展前景，并開始進行相關工作，包括并購相關的芯片廠商。2017年，他們是用FPGA和該公司的TCAM芯片（網絡搜索引擎，用于核心路由器）開發智能網卡。目前，采用的是基于DPU的新方案。
2020年，芯啟源的智能網卡產品就打入了中國移動供應鏈。目前，該公司的目標是以最快的速度搶占中國市場，為客戶提供更高性能、更低功耗的解決方案。
一次流片成功
隨著應用復雜程度的提升，要想將一款芯片做成功，特別是一次流片成功，是一件很難的事，如果沒有一些強大的“地基”支持是不可能做到的。
在硅谷工作的20多年里，盧笙參與的幾家公司先后被大芯片企業收購。第一家任職的公司在納斯達克上市，第二家公司主攻GPU，是任天堂董事長投資的，以他為核心的技術團隊當時就實現了一次流片成功，這家公司在1998年以4億美金賣給了ATI，后來，ATI又把這個部門賣給了AMD。
那之后，盧笙又開始做網絡交換機芯片，那家公司于2000年被博通收購，后來，他又去了Marvell，當時，Marvell收購了英特爾的手機芯片部門，盧笙團隊只用了6個月的時間，就做出了一款手機芯片，且依然是一次流片成功。
這些經歷，使他對交換機、WiFi、藍牙，以及手機芯片有很深的理解。盧笙表示，要想使這些高端、復雜的芯片一次流片成功，必須要有一套獨特的設計方法，同時要有高端軟件工具支撐。另外，對IP也有很高的要求，要想使芯片不千篇一律，有差異化競爭能力，相應的IP就必須有差異化，這就需要自己開發。
因此，芯啟源從成立開始，就對標高端芯片，特別是要保持一次流片成功的水準，就要有自己的核心競爭力，而自研EDA工具和IP，就是在為高水準的芯片設計打地基。
正是基于這樣的技術實力和功底，芯啟源在資本市場備受青睞。近期，該公司宣布完成數億元的Pre-A4輪融資，本輪融資由中國互聯網投資基金（簡稱“中網投”）領投，華潤資本潤科基金、興旺投資、允泰資本、正海資本跟投，老股東熠美投資（上海市北高新大數據基金）繼續堅定跟投。此次融資將進一步支持芯啟源在下一代DPU芯片的研發投入，加速在5G、云數據中心的生態布局，持續強化芯啟源在國內這一領域的領跑地位。
