11月16日，2021無錫錫山金秋招商合作懇談會隆重舉行。

　　“錫山發布”指出，懇談會上集中簽約項目39個，總投資777.7億元，涵蓋集成電路、生物醫藥、高端裝備、產業基金等領域。

　　其中，12英寸半導體大硅片超級工廠項目也簽約落地。據悉，該項目總投資105億元，用地280畝，規劃產能每月60萬片，預計年銷售60億元。

　　此外，大會上，全區首批10個特色專業園區正式掛牌，包括集成電路產業園、集成電路裝備產業園、電子化學材料產業園等。

　　其中，集成電路產業園規劃面積2.1平方公里，園區定位長三角集成電路產業協作基地、無錫工業芯片設計制造特色基地。現有江蘇集萃集成電路應用技術創新中心、瀚昕微、麗雋半導體等平臺與企業。

　　集成電路裝備產業園位于錫北鎮，規劃面積1平方公里，園區定位長三角集成電路產業協作基地、無錫集成電路裝備產業先導基地，重點發展晶圓制造裝備、封裝裝備、測試裝備等制造。現有連城凱克斯、吉姆西半導體等重點企業。

　　電子化學材料產業園規劃面積2平方公里，重點發展集成電路光刻膠及配套化學品、化學機械拋光配套材料、超凈高純濕化學品、超凈高純特種氣體、第三代化合物半導體材料、掩膜版、先進封裝材料及其原料等。現有興達泡塑、確成硅化、阿科力、洪匯新材等重點企業。