2021年因為5G智能型手機、影像裝置、車用攝像系統(tǒng)，和其他嵌入式攝像頭技術(shù)的需求不斷增加，帶動了CMOS圖像傳感器（CIS）的測試需求。為提供先進(jìn)的CIS器件最佳的探測解決方案，思達(dá)科技的研發(fā)團隊持續(xù)精進(jìn)3D MEMS微懸臂式探針卡的開發(fā)技術(shù)，而今正式在CMOS圖像感測器（CIS）測試市場，推出新款的MEMS探針卡。

　　思達(dá)Aries Prima圖像傳感器測試探針卡

　　思達(dá)牡羊座Aries Prima是一款先進(jìn)的3D MEMS微懸臂式探針卡，適合應(yīng)用在高性能并行Multi-DUT的圖像傳感器（CIS）器件測試。為了能達(dá)到和CIS器件在分辨率、幀率（Frame rate）、通信速度等各方面的優(yōu)化程度相當(dāng)，應(yīng)用在Aries Prima探針卡的MEMS探針技術(shù)，最小間距低至50um，最高針數(shù)達(dá)15000 pins，支持最多達(dá)64被測器件的并行測試，在提高生產(chǎn)力的同時，可確保可信的測試結(jié)果。另外，此款MEMS微懸臂式探針卡，可在-40℃到150℃的寬溫度環(huán)境和最高達(dá)到6Gbps的測試速度，實現(xiàn)高速自動測試。

　　思達(dá)科技技術(shù)長暨執(zhí)行長劉俊良博士，針對此款新開發(fā)的MEMS探針卡表示，

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　　MEMS探針卡是現(xiàn)今半導(dǎo)體測試行業(yè)的主流測試解決方案。我們相信，搭配3D MEMS微懸臂式探針的Aries Prima，將是CMOS功能測試的最佳選擇，能帶給客戶更具效能的生產(chǎn)程序。

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