近日，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕在訪(fǎng)美期間，赴谷歌總部，與谷歌首席執(zhí)行官桑達(dá)爾·皮查伊?xí)妗ｋp方就系統(tǒng)芯片、虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、無(wú)人駕駛系統(tǒng)、平臺(tái)創(chuàng)新等領(lǐng)域的合作方案進(jìn)行了討論。

除了谷歌以外，李在镕還拜訪(fǎng)了微軟首席執(zhí)行官薩提亞·納德拉。業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)，在全球缺芯的大背景下，三星正加快推進(jìn)其旗艦芯片業(yè)務(wù)。此次拜訪(fǎng)兩大科技巨頭，或?qū)⑴c芯片業(yè)務(wù)有一定的關(guān)聯(lián)。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，截至最新，三星電子及其關(guān)聯(lián)公司在全球126個(gè)國(guó)家／地區(qū)中，共有2．7萬(wàn)余件與“芯片”相關(guān)的專(zhuān)利申請(qǐng)。其中，主要專(zhuān)利申請(qǐng)人為三星電子株式會(huì)社，貢獻(xiàn)了99％以上的專(zhuān)利申請(qǐng)。

從專(zhuān)利狀態(tài)看，有效專(zhuān)利超過(guò)7100件；從專(zhuān)利類(lèi)型看，授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利超過(guò)1．3萬(wàn)件；從專(zhuān)利布局看，三星當(dāng)前在芯片領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)主要聚焦在半導(dǎo)體、集成電路、電連接、電子設(shè)備、封裝件、絕緣層、存儲(chǔ)器、處理器等相關(guān)領(lǐng)域。