11月24日，蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司（以下簡稱“華興源創(chuàng)”）發(fā)布公告稱，公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券已獲得中國證券監(jiān)督管理委員會證監(jiān)許可〔2021〕3553號同意注冊。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券簡稱為“華興轉(zhuǎn)債”，債券代碼為“118003”。

公告顯示，華興源創(chuàng)本次擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債總額為人民幣8億元（含8億元），發(fā)行數(shù)量80萬手（800萬張）。本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債每張面值為人民幣100元，按票面價格發(fā)行。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債的期限為自發(fā)行之日起六年，即自2021年11月29日至2027年11月28日。

華興源創(chuàng)表示，本次向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的募集資金總額不超過8億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將投入新建智能自動化設(shè)備、精密檢測設(shè)備生產(chǎn)項目、新型微顯示檢測設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目、半導體SIP芯片測試設(shè)備生產(chǎn)項目以及補充流動資金。

圖片來源：華興源創(chuàng)公告截圖

華興源創(chuàng)指出，在本次發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金到位之前，公司將根據(jù)募集資金投資項目實施進度的實際情況通過自有或自籌資金先行投入，并在募集資金到位后按照相關(guān)法律、法規(guī)規(guī)定的程序予以置換。

根據(jù)公告，本次募投項目中，半導體SIP芯片測試設(shè)備生產(chǎn)項目總投資2.10億元，建設(shè)期2年。該項目擬在江蘇省蘇州市實施，實施主體為華興源創(chuàng)。

據(jù)了解，隨著國內(nèi)集成電路市場不斷擴張，我國集成電路產(chǎn)能也在快速增長，封裝企業(yè)對于測試設(shè)備的需求量不斷加大。但是由于集成電路測試設(shè)備行業(yè)門檻較高，目前我國集成電路行業(yè)仍面臨國外企業(yè)寡頭壟斷、并對國產(chǎn)半導體高端設(shè)備實施出口限制、技術(shù)封鎖的局面。因此，發(fā)展高科技含量、高檢測性能的集成電路測試設(shè)備是我國集成電路行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。

公告指出，半導體SIP芯片測試設(shè)備生產(chǎn)項目將從多個角度研究SIP測試的相關(guān)技術(shù)，在一定程度上對現(xiàn)有測試設(shè)備產(chǎn)品進行功能改進及性能提升，為新一代測試設(shè)備做好技術(shù)積累。

華興源創(chuàng)稱，該項目的實施將有助于打造我國自主研發(fā)的集成電路測試設(shè)備，提高我國測試設(shè)備本土化配套能力，提升我國集成電路測試自主化水平。該項目能夠加快公司對集成電路測試設(shè)備的研發(fā)，有助于提升集成電路測試設(shè)備各項性能指標，從而增強公司在集成電路測試領(lǐng)域的核心競爭力，為公司未來搶占高端測試設(shè)備市場打下良好基礎(chǔ)。