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芯片上的晶體管有多小?

2021-11-28
來源:半導體行業觀察
關鍵詞: 晶體管

  在最先進的芯片中,晶體管像病毒一樣小,也就是大約 50-100 納米(一個納米是百萬分之一毫米)。我們將在本文中看到晶體管的尺寸從 1959年發明集成電路 (IC)到今天是如何演變的。

你看到的是晶體管的金屬互連軌道,它們在下面,不可見

  摩爾定律,一個自我實現的預言

  1965年,戈登·摩爾,英特爾的創始人,發表了著名文章稱,多年來,已成為一種預言:被集成在一個芯片的晶體管數量每兩年增加一倍。這篇文章是電子學史上的一顆真正的寶石,可能是對這一科學和技術分支的后續發展影響最大的文章之一。下圖顯示了摩爾在其著名文章中的內容:

  數學中的這種增長有一個名字:指數規律。從那時起,IC 或芯片中晶體管數量的增加(它們是通常的兩種稱呼方式)一直遵循這一趨勢,這在電子世界中被稱為摩爾定律。

  這一預測在微電子行業起到了一種“自我實現的預言”的作用,即制造商年復一年地執意要實現。當然,這不僅僅是為了滿足預測,而是為了尋求(并發現)這一趨勢的好處,這種趨勢幾乎對行業產生了“神圣的使命”。當你閱讀摩爾的文章時,仍然令人震驚的是,他在其中做出的預測不僅實現了,而且半個世紀以來他們年復一年地這樣做。在任何其他工業部門中都不容易找到像本次那樣堅定的預測“追逐”。

  因此,自從 1950 年代后期問世以來,IC 在接下來的幾年里經歷了前所未有的發展,最初是由美國太空計劃和軍事工業推動的。制造了更多數量的晶體管。如果說最初的 IC 集成了幾十個晶體管,那么幾年后市場上已經有成千上萬的 IC 上市,而今天,有數十億個晶體管的 IC。下圖顯示了這一趨勢:

  由于其制造工藝經歷了巨大的發展,因此可以大幅增加 IC 中的晶體管數量。微電子技術采用的程序部分讓人聯想到汽車的大規模生產,這樣在單個硅半導體晶片上,可以同時復制大量相同的完整電路。此過程主要包括在硅表面上印刷多個幾何圖案,這允許定義構成它的每個設備,然后選擇性地沉積各種絕緣和導電材料,以便正確地互連不同的組件。 的 IC,連續重復多次的步驟,直到完成 IC。所有這一切都可以在 IC 制造業真正的瓶頸技術的幫助下成為可能:光刻。

  摩爾定律的真正含義是什么?

  為了更直觀地了解摩爾定律的含義,想象一下讀者回到過去。前往 1971 年,準備在可容納 2,300 人的禮堂聽歌劇,晶體管數量與當年英特爾制造的第一款微處理器4004集成的晶體管數量完全相同。 如果那個禮堂的容量按照摩爾定律發展,但不改變它占據的空間并在 1982 年恢復原狀,那么 134,000 人將聚集在同一個場地——一個大型足球場的容量和英特爾 286 的容量處理器-。多年后的 2000 年,禮堂的容量已經可以容納東京的全部人口——3700 萬人,與最新版本的英特爾奔騰 III 處理器中的晶體管數量相同——;如果試鏡是在 2011 年進行的,它會遇到 13 億人——中國的全部人口或英特爾酷睿 i7 處理器版本之一的晶體管數量——如果它在 2019 年參加,觀眾本來可以容納 74 億人,也就是說,整個星球的人口 - 以及 IBM z13 存儲控制器中內置的晶體管數量。最后,如果這次試鏡是在 2021 年進行,那么容量會變成相當于兩個地球的容量,因為它要聚集 150 億人,也就是處理器的晶體管數量Bionic A 15(配備新款 iPhone 13 的機型)。如下圖所示:

  嚴格來說,芯片面積多年來也略有增長,但比例要小得多。比如Intel 4004占用了12mm?(3mm×4mm),而Bionic A 15的表面積為107.7mm?(8.58mm×12.55mm),這樣晶體管的比例就乘以了6870 .000,而區域則為 9。

  需要使晶體管越來越小

  在芯片上集成越來越多的晶體管意味著減小其尺寸,這帶來了優勢,但代價是增加了制造過程的復雜性。晶體管越小,芯片本身就越小,晶圓上可以安裝的芯片就越多。同時,無論可以從每個晶片獲得多少芯片,處理晶片的成本都保持大致相同。這意味著減小晶體管的尺寸會導致芯片更便宜。 或者,芯片可以保持相同的尺寸,這樣它內部就有更多的組件。這使得它更強大,但不會更昂貴。最重要的是,縮小晶體管的尺寸可以提高它們的性能,而不會增加它們的功耗。也就是說,芯片制造商有強烈的動機縮小晶體管的尺寸。這正是他們在過去幾十年中一直在做的事情,其中芯片上的晶體管數量從數百個增加到數十億個。對于晶體管來說,這是一個驚人的小尺寸。下圖顯示了一個這樣的晶體管:

  要了解這個小尺寸意味著什么,請想象一下,我們將集成晶體管的芯片的尺寸放大,直到它與馬德里社區占據的面積(8,000 平方公里)相似。在這個規模上,每個晶體管將占據或的面積。5平方米,類似于40英寸直徑電視的屏幕面積。

  結論

  1970 年代開始從事芯片行業的普渡大學教授馬克·倫德斯特羅姆( Mark Lundstrom)于 2003 年為《科學》雜志撰寫了一篇文章,預測摩爾定律將在 2015 年達到物理極限。倫德斯特羅姆說,在他的職業生涯中,他曾多次認為“好了,到此為止了。” 他記得 1975 年參加了他的第一次芯片制造會議。用他的話來說:

  有一個叫戈登摩爾的人在做演講。他在技術界很有名,但沒有人知道他是誰,我記得他的演講。摩爾說:“很快我們就能在一個芯片上放置 10,000 個晶體管。有人可以用芯片上的 10,000 個晶體管做什么?

  ”

  今天,市場上的芯片有150 億個晶體管。您的設計師和制造商可以用它們做什么?



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