11月29日，臺媒《經(jīng)濟日報》爆料稱三星或將收購國際多家半導體大廠，據(jù)悉，在三星電子副會長李在镕在赴美商談建廠事宜返韓之后，網(wǎng)上有消息稱三星或將出資逾千億美元收購入股包括德州儀器、瑞薩、恩智浦、英飛凌、意法半導體等多家半導體大廠，這些企業(yè)大部分都是臺積電重要客戶，三星或將通過此舉來實現(xiàn)其“2030年半導體成長全球第一”的目標。
值得一提的是，此前有韓國媒體爆料稱三星正在積極推動其半導體領域的進一步發(fā)展計劃，三星曾提出過“三年內展開有意義的并購計劃”，現(xiàn)在又曝出了三星將要收購多家半導體大廠的消息，這表明了三星想要在半導體行業(yè)進一步發(fā)展的態(tài)度。
半導體發(fā)展勢頭仍然旺盛
如今，隨著全球社會逐漸高科技化，越來越多的高科技技術隨之誕生，這也為人們的生活水平帶來很多便利，而每一項新型科技的誕生，都會有一個重要的角色——半導體芯片。半個世紀以來，半導體芯片一經(jīng)開發(fā)，就變得無處不在，作為計算機、手機和其他數(shù)字電器的重要組成部件成為社會結構不可缺少的一部分，現(xiàn)代計算、交流、制造和交通系統(tǒng)，包括互聯(lián)網(wǎng)，全都依賴于半導體芯片的存在。
盡管近兩年來半導體行業(yè)受到了全爆發(fā)新冠疫情以及隨之而來的經(jīng)濟低迷的影響，但是半導體行業(yè)產值仍然保持了彈性，根據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，在2020年，全球半導體產業(yè)的銷售額為4662．4億美元，比2019年的4223．4億美元有所增加。
并且有相關行業(yè)機構預測到，半導體行業(yè)即將從周期性低迷中復蘇，并有望在2021年及以后實現(xiàn)顯著增長。預計到在2021年，全球半導體產業(yè)銷售額將達到5272億美元，同比增長率將達到8．4％。其中，存儲半導體也會達到1548億美元，邏輯芯片也會有1385億美元的收入。
美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年前三季度全球半導體市場銷售額為3979億美元，同比增長24．6％。
國際半導體產業(yè)協(xié)會 （SEMI）預測到，2021年全球半導體產值可望成長超過 20％，設備市場也將隨著成長逾 30％。
在芯片代工制造領域，2021年半導體廠房建設投資可望攀高至 180 億美元，將創(chuàng)下歷史新高，并且已有多個芯片代工制造廠商明確將在2022年新建廠房，目前已有 69 個廠房建置計劃中，投資額將進一步逼近 270 億美元。
不僅如此，曾經(jīng)與半導體行業(yè)關系不是很大的汽車領域也即將入局半導體行業(yè)。隨著特斯拉與比亞迪等智能汽車廠商強勢崛起，越來越多的傳統(tǒng)燃油汽車廠商開始重視智能汽車領域，而智能汽車與燃油車最大的區(qū)別就在于對半導體依賴性方面。
一輛傳統(tǒng)燃油車在制造過程中僅需要100－200個半導體芯片，而要想制造一臺智能化水平較高的純電動汽車則是需要800－1000個芯片。因此，要想往智能汽車領域發(fā)展，各個汽車廠商必須更重視其芯片供應鏈。
而且在這兩年疫情爆發(fā)而導致全球嚴重芯片短缺的時間里，全球多個汽車企業(yè)被迫停工減產，業(yè)績嚴重受損，因此，各個廠商開始宣布將要和芯片廠商合作開發(fā)車用芯片，確保能有充足的芯片供應。
福特此前宣布將與格芯結盟，簽署共同合作開發(fā)車用芯片的策略協(xié)議，后者將為并為福特汽車提高芯片供應。
通用也點名將與臺積電、高通、瑞薩、恩智浦等多家半導體制造商合作開發(fā)芯片。通用總裁 Mark Reuss表示，目前汽車對半導體需求倍增，與半導體廠合作研發(fā)芯片能確保芯片符合新車款，特別是電動車的高科技功能需求，更能確保提升供應穩(wěn)定性。
另外，寶馬也宣布將與高通合作研發(fā)芯片，高通將為寶馬的下一代自動駕駛汽車提供Snapdragon系統(tǒng)芯片技術。
種種跡象表明，當前的半導體產業(yè)仍處于一個快速擴張的時期，隨著當前社會智能化、數(shù)字化的普及，幾乎所有產業(yè)都很難離開半導體，對于半導體產業(yè)來說，接下來的數(shù)十年仍然是一個很好的機會。
三星多方面發(fā)力，全力追擊臺積電
半導體行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)誕生了多個優(yōu)秀的半導體廠商，而半導體廠商又分為三種，一種是只專注于芯片研發(fā)而沒有芯片生產能力的廠商，如華為、高通等，一種是既可以進行芯片研發(fā)又可以生產芯片廠商，如三星、英特爾等，還有一種就是只負責芯片代工制造的芯片代工廠商，如臺積電、中芯國際等。
目前，芯片代工制造行業(yè)是芯片產業(yè)鏈中極其重要的一環(huán)，每制造出一枚芯片，需要投入大量的原材料及先進的生產設備，并經(jīng)過無數(shù)道高精度的制造工藝，才能保證保證超高良品率。
在當前的芯片代工制造行業(yè)里，臺積電無疑是目前世界上最大的芯片代工制造廠商，占據(jù)了54％的市場份額，在2020年，臺積電實現(xiàn)全年營收約3081億元，凈利潤1191億元。三星則是位列第二，占有17％的市場份額，
臺積電憑借芯片代工制造業(yè)務獲得了如此高的營業(yè)收入以及凈利潤，三星作為目前唯一一個有機會趕上臺積電的芯片代工制造廠商自然會想要從臺積電手中奪得更多的市場份額。
此前，臺積電曾表示其建廠計劃正在高速執(zhí)行發(fā)展階段，臺積電未來三年在半導體行業(yè)的總投資額將高達1000億美元（折合人民幣約6379．6億元）。今年的資本支出也由此前次公布的250－280億美元，調升至300億美元，較去年大增74％。
三星也不甘示弱，截止到2021年5月，三星公司對于半導體行業(yè)的投資已增至1510億美元，較先前的承諾提高了了29％。
另外，在11月24日，三星電子正式宣布，將在得克薩斯州泰勒市新建一半導體制造工廠，投資規(guī)模高達170億美元。三星投入的170億美元的投資包括場地、物業(yè)改善、機器設備，該廠將成為三星在美國有史以來最大的投資，也將使三星在美國的總投資超過470億美元。
并且，在芯片代工制造最新的3nm制程工藝上，三星宣布將在2022年上半年開始為客戶生產首批基于3nm的芯片，這時間要比臺積電宣布的2022年下半年實現(xiàn)量產3nm芯片要早。
此外，臺積電曾經(jīng)的大客戶AMD近期也有消息傳出將要放棄臺積電，轉投使用三星的工廠進行芯片代工生產；而此前也是臺積電大客戶的高通也已經(jīng)將旗下的旗艦芯片交由三星代工。
如今，網(wǎng)上又有消息傳出三星將要收購入股德州儀器、瑞薩、恩智浦、英飛凌、意法半導體等多家半導體芯片大廠，想要以此來搶下更多的客戶，并在半導體代工制造領域中從臺積電的手下?lián)寠Z更多的市場份額。
結語
如今，全球各大行業(yè)都在面臨芯片荒的窘境，但也正因如此，現(xiàn)在整個芯片行業(yè)的需求也在穩(wěn)步上漲，這對于大多數(shù)芯片廠商來說是個很好地發(fā)展機會，而三星在此時重金投入半導體行業(yè)也是想趁此機會在半導體代工制造領域提高自己的話語權，占據(jù)更多的市場份額。
目前，三星尚未對此消息做出回應，后續(xù)發(fā)展還有待觀望。
