11月28日，露笑科技披露投資者關(guān)系活動記錄表，目前公司現(xiàn)有的碳化硅襯底片年產(chǎn)能為2.5萬片，后續(xù)將根據(jù)市場訂單情況繼續(xù)進行擴產(chǎn)，預(yù)計到明年6月份之前，公司將年產(chǎn)能擴大到10萬片。

據(jù)了解，目前碳化硅導(dǎo)電型襯底的供給主要集中在海外巨頭，美國Wolfspeed、羅姆公司、二六公司占據(jù)絕大部分市場份額。國內(nèi)近年才開始爆發(fā)，各級政策聯(lián)動，扶持力度增強，市場不斷有競爭者加入。

露笑科技認為，今年是國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)布局元年，明年是送樣年，后年行業(yè)會進行洗牌，屆時真正掌握核心技術(shù)、有能力的公司將會在市場中脫穎而出，公司努力成為國內(nèi)第一家真正量產(chǎn)6英寸導(dǎo)電型襯底的上市公司。

露笑科技指出，目前碳化硅市場主要是3大技術(shù)流派，一個是北京中科院物理研究所陳小龍團隊，2003年開始做碳化硅，之后加盟天科合達；第二個是山東大學(xué)徐現(xiàn)剛教授團隊，目前在廣州南砂；

第三個是中科院上海硅酸鹽所陳之戰(zhàn)教授團隊，陳博士最早接觸碳化硅，2008年建立國內(nèi)第一條2英寸中試線，2012年在世紀金光建立了4英寸中試線。之后陳博士團隊加入公司，并與公司原藍寶石團隊進行磨合，確定了碳化硅襯底片的主要技術(shù)路線，其中切磨拋以原藍寶石技術(shù)為基礎(chǔ)發(fā)展而成。

半導(dǎo)體屬于資金和技術(shù)密集型行業(yè)，露笑科技預(yù)計，公司將在未來持續(xù)加大研發(fā)投入，增強公司競爭力。主要研發(fā)投入有三個方向：1、研究提高碳化硅襯底良品率的新技術(shù)，降低生產(chǎn)成本；2、研究加工新工藝、新技術(shù)；3、研究開發(fā)8英寸碳化硅襯底片，增強市場競爭力。