11月26日，美光結(jié)束了與中國臺灣聯(lián)華電子（以下簡稱“聯(lián)電”）歷經(jīng)四年的訴訟。
美光方面公布稱“與聯(lián)華電子達(dá)成全球和解協(xié)議，雙方將各自撤回向?qū)Ψ教岢龅脑V訟，同時聯(lián)電將向美光一次支付金額保密的和解金，雙方將共創(chuàng)商業(yè)合作機(jī)會。”
聯(lián)電是中國臺灣第一家晶圓制造商，專注于邏輯和特殊技術(shù)，聯(lián)電完整的制程技術(shù)及制造解決方案包括邏輯／ 射頻、嵌入式高壓解決方案、嵌入式閃存、RFSOI／BCD。
美光，是存儲領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。2017年12月，美光在美國提起訴訟，稱聯(lián)電侵害其DRAM的商業(yè)秘密。二者之間的矛盾起始于聯(lián)電與福建晉華的簽約合作，聯(lián)電接受晉華委托開發(fā)DRAM相關(guān)制程技術(shù)，開發(fā)成果雙方共有，整體技術(shù)完成后，轉(zhuǎn)移到晉華工廠進(jìn)行量產(chǎn)。
隨后，中國臺灣臺中地檢署查出臺灣美光的兩名員工跳槽到聯(lián)電，涉嫌用美光的技術(shù)幫助聯(lián)電開發(fā)32nm DRAM，臺中地檢署以違反營業(yè)秘密法等罪名，起訴相關(guān)人員及聯(lián)電公司。美光則在美國加州提起民事訴訟，控告聯(lián)電侵害DRAM營業(yè)秘密。
之后聯(lián)電控告美光制造生產(chǎn)的存儲器、固態(tài)硬盤以及顯卡中的存儲芯片涉嫌侵害聯(lián)電在中國大陸的專利。由此，兩家半導(dǎo)體開始了拉鋸戰(zhàn)。
雖說這場專利紛爭已經(jīng)過去，但這件事再次讓人們的目光對準(zhǔn)了半導(dǎo)體的專利保護(hù)這一領(lǐng)域。對于半導(dǎo)體公司專利有多重要？專利保護(hù)如何影響了整個行業(yè)？
專利對半導(dǎo)體公司的重要性
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)之間的競爭已經(jīng)不再是通過壓低成本取勝的階段，取而代之的是以知識產(chǎn)權(quán)為主要競爭手段。透過一家公司的專利數(shù)量和專利類型的分布，可以看到這家公司的技術(shù)實力和核心競爭力。
以美光為例，2020年美光科技公司新獲得美國發(fā)明專利1521項，比上一年增長了21％，是獲得美國專利數(shù)量第19多的機(jī)構(gòu)。按領(lǐng)域占比來講，美光科技公司專利研發(fā)的優(yōu)勢領(lǐng)域是：信息存儲、半導(dǎo)體零配件、半導(dǎo)體組件與集成電路、半導(dǎo)體制造、計算機(jī)一般零部件。特別是在信息存儲領(lǐng)域，美光擁有844項專利，占同領(lǐng)域的12．1％。可見，美光科技公司的專利技術(shù)研發(fā)重點(diǎn)主要集中在信息存儲領(lǐng)域。
而同為存儲巨頭的三星電子，三星電子公司專利研發(fā)的優(yōu)勢領(lǐng)域是：信息存儲、半導(dǎo)體零配件、半導(dǎo)體組件與集成電路、半導(dǎo)體制造、無線通信網(wǎng)絡(luò)。在這5個技術(shù)領(lǐng)域上，三星電子公司的專利份額相對較高。從專利數(shù)量上來看，三星電子在計算機(jī)接口領(lǐng)域獲得了數(shù)量最多的專利，為1012項。
對比兩家公司的專利數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，美光在信息存儲上更占優(yōu)勢。信息存儲領(lǐng)域，主要包括磁存儲、光盤存儲、隨機(jī)存儲器，以及信息索引、數(shù)字存儲器的讀寫裝置；而三星在接口技術(shù)上大幅領(lǐng)先。而這種差異明顯的反應(yīng)在兩家的產(chǎn)品上：美光DRAM穩(wěn)定性較好，三星DRAM則具備優(yōu)秀的超頻性能。
隨著各國對專利的重視，專利保護(hù)的體系逐漸完善，也因此專利可以成為一家公司的財產(chǎn)與武器。
大公司相愛相殺的專利戰(zhàn)
通過專利的授權(quán)，可以讓一家公司起死回生。在上世紀(jì)80年代，日本廠商大批進(jìn)軍DRAM市場，將多家美國存儲公司擠出DRAM市場時，本就缺少資金的美光還要進(jìn)行256K DRAM產(chǎn)品的研發(fā)。彼時，規(guī)模尚小的美光選擇將64K DRAM產(chǎn)品的技術(shù)授權(quán)給了三星。
這次授權(quán)既挽救了美光，更是成為三星進(jìn)入DRAM市場的入場券。
通過專利的訴訟，實現(xiàn)交叉授權(quán)。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，巨頭之間的專利訴訟其實也很常見。例如，蘋果與高通之間因5G調(diào)制解調(diào)器的芯片的專利費(fèi)未達(dá)成一致，進(jìn)行了長達(dá)兩年的專利訴訟戰(zhàn)，涉及40余項專利。而高通憑借專利的穩(wěn)定性，在對壘中更有發(fā)言權(quán)。最終蘋果選擇支付專利費(fèi)與高通握手言和，兩者還簽訂了長達(dá)六年的調(diào)制解調(diào)器芯片協(xié)議。宣布和解后，高通蘋果的股價都有上漲。
而格芯與臺積電之間也有過針對專利的摩擦。2019年格芯宣布放棄7nm制程后，起訴臺積電及相關(guān)設(shè)計廠商、終端品牌共20家公司，對臺積電 7nm、10nm、12nm、16nm、28nm制程技術(shù)等共16項專利提起訴訟。隨后臺積電對格芯40nm、28nm、22nm、14nm和12nm制程中使用的共計25項技術(shù)提出反訴。
而最終兩家晶圓廠實現(xiàn)和解，達(dá)成全球?qū)＠换ナ跈?quán)協(xié)議，涵蓋范圍就其現(xiàn)有及未來十年將申請的半導(dǎo)體技術(shù)專利，因此雙方可以使用彼此的專利技術(shù)直到2029年。這一和解或許是雙方的客戶最想看到的局面。而針對這起訴訟，外界認(rèn)為這是格芯退出7nm制程后，專利剩余價值的應(yīng)用，與出售廠房、設(shè)備類似。
高通和蘋果的糾紛，像是兩家公司的討價還價；臺積電與格芯的糾紛，則像是格芯的一次資產(chǎn)清算。但半導(dǎo)體領(lǐng)域也曾因為侵權(quán)開出過天價罰單，例如思科因被控抄襲網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)遭裁定支付19億美元。如果這樣的判決發(fā)生在小公司身上，不但無法支付罰金，可能也沒有時間與金錢陷入長久的訴訟戰(zhàn)。
我國半導(dǎo)體專利布局處于起步階段
專利的重要性已經(jīng)無需贅言，隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商也已經(jīng)意識到專利的重要性。在部分領(lǐng)域國內(nèi)廠商的專利數(shù)量也有了發(fā)展。
根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)年度報告》數(shù)據(jù)，中國集成電路專利2020年度公開數(shù)量維持四萬件以上，同比增長13．7％，而美國在CPU、計算機(jī)接口、基本電子電路、電氣元件和結(jié)構(gòu)部件、半導(dǎo)體零配件、半導(dǎo)體組件與集成電路等六個領(lǐng)域的權(quán)利人就超過四萬，這反應(yīng)了國內(nèi)廠商在技術(shù)仍存在一定的差距。
從上圖數(shù)據(jù)中可以看出，中國集成電路領(lǐng)域的專利權(quán)分布上，國外廠商仍扮演著重要角色。從比例上來看，中國集成電路領(lǐng)域的專利83％是由中國權(quán)利人申請，17％為國外權(quán)利人申請。以DRAM市場的專利布局為例，國外巨頭如三星、SK海力士、美光不僅在國外的專利布局更早更完善，在國內(nèi)的專利申請情況也仍領(lǐng)先于國內(nèi)申請人。
通過DRAM國內(nèi)專利申請趨勢圖可以觀察到，國內(nèi)廠商在2002年后才開布局，同時比例大大低于國外廠商。當(dāng)國外專利者掌握了核心技術(shù)后，國內(nèi)創(chuàng)新主體只能選擇發(fā)展其他技術(shù)“繞遠(yuǎn)”實現(xiàn)功能，或者在后續(xù)支付高昂專利費(fèi)用。如果這種情況不改善，會導(dǎo)致后來者進(jìn)入行業(yè)的壁壘越來越高，機(jī)會越來越少，也就不利于國產(chǎn)化的進(jìn)程。
而國外廠商為了實現(xiàn)技術(shù)的優(yōu)勢互補(bǔ)和強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，多采用公司合作的方式進(jìn)行阻變存儲器的研發(fā)。例如惠普的材料技術(shù)聯(lián)合海力士先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，共同實現(xiàn)技術(shù)突破；索尼借助美光制造技術(shù)，共同研發(fā)推出16Gb（2GB）阻變存儲器芯片。
半導(dǎo)體行業(yè)在爭取技術(shù)的過程中，除了競爭也需要合作。我國半導(dǎo)體廠商想實現(xiàn)突圍，需要攜手共進(jìn)。
