廈門云天半導體科技有限公司（以下簡稱：云天半導體）近日宣布獲得來自中電中金、金浦新潮基金、德聯(lián)資本、廈門創(chuàng)投、泰達科投、銀杏谷資本（曾參與云天半導體A輪融資）等在內(nèi)的數(shù)億元B輪融資。據(jù)悉，2020年10月，云天半導體曾獲得過億元A輪融資，用于云天一期工廠產(chǎn)能擴產(chǎn)及二期工廠啟動資金。云天半導體稱本輪資金主要用于公司二期量產(chǎn)線建設。

云天半導體一期工廠位于廈門海滄區(qū)，建筑面積4500平米，具備8000片/月的4寸、6寸WLP產(chǎn)能，現(xiàn)已投入量產(chǎn)；二期24000平米廠房已在今年投入使用，當前公司已經(jīng)具備從4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圓級封裝能力。

云天二期量產(chǎn)線主要定位是SAW/BAW三維封裝、IPD制造、TGV特色工藝、圓片級系統(tǒng)集成、新型扇出型封裝和中介層轉(zhuǎn)接板等量產(chǎn)服務。

云天半導體成立于2018年7月，主要致力于5G射頻器件封裝集成技術，當前，公司主營業(yè)務包含濾波器晶圓級三維封裝、高頻毫米波芯片集成、射頻模塊集成、IPD無源器件設計與制造、以及Bumping（芯片貼裝工藝）/WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）/TGV（玻璃通孔）技術服務，為客戶提供從產(chǎn)品協(xié)同設計、工藝研發(fā)到批量生產(chǎn)的全流程研發(fā)解決方案以及服務。

創(chuàng)始人于大全曾經(jīng)入選過中科院“百人計劃”，組織參加過多項國家科技重大專項任務。其帶領團隊研究出了多種先進封裝及系統(tǒng)集成技術，囊括了濾波器等射頻前端器件三維封裝、三維無源器件技術、玻璃通孔技術、扇出集成技術和AiP系統(tǒng)集成方案。云天半導體“低成本、高密度”TGV玻璃通孔技術及三維系統(tǒng)集成封裝技術領先國際。

銀杏谷資本等一眾機構投資者選擇投資云天半導體，或是看重5G時代和國產(chǎn)替代的大背景下，射頻前端市場存在巨大市場潛力以及云天半導體在該領域的技術優(yōu)勢。

在此前對云天半導體的A輪投資中，銀杏谷資本半導體和硬科技負責人胡卓就曾表示，伴隨著5G和AI時代的到來，觸發(fā)了射頻前端海量的需求，國產(chǎn)替代的大背景下射頻前端市場存在巨大市場潛力。射頻前端作為手機通信功能的核心組件，直接影響著手機的信號收發(fā)，手機射頻前端價值已從4G的31美金上升到5G的46美金，增幅近50%，射頻前端BOM占比從7%提高到9%。

目前，射頻前端市場主要由Skyworks、Broadcom、Qorvo、Murata四大IDM壟斷，特別是前三均為美國公司，在當前背景下存在巨大的國產(chǎn)替代需求。行業(yè)背景紅利加上云天半導體擁有卓越的技術創(chuàng)新能力和穩(wěn)定的核心研發(fā)團隊，讓云天半導體能在這一紅利期創(chuàng)造更大價值。