日前有消息傳出指華為海思仍然在推進(jìn)芯片技術(shù)研發(fā)，新款芯片將是一款PC處理器，被命名為盤古，這將成為繼蘋果之后第二款具有高性能的ARM架構(gòu)PC處理器，可望打破安卓處理器的性能桎梏。

PC處理器之爭(zhēng)

ARM陣營(yíng)在移動(dòng)處理器市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)之后，先后有諸多芯片企業(yè)都開發(fā)了PC處理器，不過都由于性能太弱而未能有所建功。

2018年高通和微軟合作推出了驍龍本，高通推出的PC處理器并非是全新設(shè)計(jì)的版本，推出的PC處理器驍龍8CX還是ARM公版架構(gòu)，這就導(dǎo)致了驍龍8CX的性能太過低下，經(jīng)過三年時(shí)間的發(fā)展都未能獲得消費(fèi)者的接受，驍龍本在市場(chǎng)基本沉寂。

2020年蘋果推出的ARM架構(gòu)處理器M1，在性能方面與11代i7相當(dāng)，今年的M1 max更擊敗了11代i9處理器，迫使Intel將12代i9處理器核心翻倍至16核才堪堪擊敗M1 max，這打破了ARM架構(gòu)處理器一貫性能低下的魔咒。蘋果的處理器只是獲取了ARM的指令集授權(quán)，而核心架構(gòu)都是自主開發(fā)，因此在性能方面向來領(lǐng)先安卓處理器，A15處理器估計(jì)領(lǐng)先安卓處理器兩代，M系列處理器更是讓安卓處理器望塵莫及。

這為ARM陣營(yíng)指明了道路，原來ARM架構(gòu)處理器不僅功耗低，性能也是可以足夠強(qiáng)的，可惜的是高通依然不爭(zhēng)氣，新推出第三代驍龍8CX號(hào)稱提升了85％的性能，但是估計(jì)仍然難以與蘋果的M系列處理器相比，用于PC上恐怕差強(qiáng)人意。

華為或打破安卓處理器的性能桎梏

與高通相比，近幾年華為在處理器開發(fā)方面更優(yōu)秀，它開發(fā)的麒麟9000處理器比后發(fā)布的高通驍龍888更優(yōu)秀，性能差不多但是功耗表現(xiàn)更好；如今的華為已不僅僅局限于手機(jī)芯片，它還研發(fā)了服務(wù)器芯片等，技術(shù)實(shí)力雄厚，跨領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)更豐富。

據(jù)稱華為投入巨資研發(fā)的盤古處理器在性能方面可望超越高通，畢竟它向來不打無準(zhǔn)備之仗，每次推出的芯片總能擁有領(lǐng)先高通的優(yōu)勢(shì)，自然它研發(fā)的盤古處理器在性能方面應(yīng)該也足以趕超高通的驍龍8CX系列PC處理器。

華為研發(fā)PC處理器應(yīng)該也是順勢(shì)而為，它研發(fā)的鴻蒙系統(tǒng)屬于一款跨行業(yè)的操作系統(tǒng)，希望實(shí)現(xiàn)多屏融合，將PC融合正是鴻蒙系統(tǒng)的目標(biāo)之一，而開發(fā)PC處理器有助于華為將鴻蒙系統(tǒng)推廣至PC市場(chǎng)。

當(dāng)然業(yè)界人士也擔(dān)憂華為的盤古處理器該找誰代工的問題，由于眾所周知的原因，目前臺(tái)積電不可能為華為代工生產(chǎn)芯片，不過這個(gè)問題不會(huì)太大，國(guó)內(nèi)的芯片制造企業(yè)已投產(chǎn)14nm工藝，在試產(chǎn)接近7nm的工藝，據(jù)悉華為似乎也在建設(shè)自己的芯片制造廠，或許到明年的時(shí)候它自己的芯片制造廠也能順投產(chǎn)，與盤古處理器一起與世人見面。

對(duì)于PC處理器來說，由于它的體積更大，對(duì)功耗控制的要求比手機(jī)處理器低，因此華為即使采用國(guó)內(nèi)投產(chǎn)的工藝制程應(yīng)該也能得到不錯(cuò)的性能。

華為也研發(fā)PC處理器，對(duì)于美國(guó)芯片企業(yè)Intel來說當(dāng)然是又一大爆炸性消息，Intel如今可謂焦頭爛額，被AMD、蘋果等圍攻，如今再加入華為的話，Intel在PC處理器市場(chǎng)將面臨崩潰的局面吧。

這也說明了華為的韌性，它在自身面臨如今環(huán)境下，依然奮力前行，積極為國(guó)內(nèi)高端技術(shù)研發(fā)作貢獻(xiàn)，如果華為的盤古處理器打破安卓處理器的性能桎梏，中國(guó)在PC處理器市場(chǎng)將取得巨大的進(jìn)步，實(shí)現(xiàn)操作系統(tǒng)和PC處理器的自主研發(fā)有助于確保中國(guó)的信息安全。