前不久，高通正式發(fā)布了新一代的驍龍8 Gen 1處理器，采用三星4nm工藝打造，在CPU/GPU等各方面相較前代都有明顯提升。
同時，4nm工藝理論上在發(fā)熱和功耗上的控制也會更好一些，但是從目前的評價上來看，三星4nm的效果似乎并不那么理想，大家都在期待著臺積電4nm的驍龍8 Gen 1。
據(jù)此前消息，高通可能會在今年下半年會推出驍龍8 Gen 1+旗艦，相比于目前的驍龍8 Gen 1會有一些簡單的提升，而最大的亮點是將轉為臺積電4nm工藝。
業(yè)內人士稱臺積電的4nm工藝在尺寸、功耗方面表現(xiàn)要優(yōu)于三星，如果高通將部分訂單交給臺積電代工，那么臺積電版驍龍8平臺和三星版可能會存在性能或功耗方面的差距，顯然臺積電版驍龍8平臺更被看好。
這讓大家對于這款新旗艦芯片的表現(xiàn)非常好奇。
但需要注意的是，最終效果可能并不像大家想象的那么如意。
根據(jù)爆料博主數(shù)碼閑聊站的最新消息：“mt6983和sm8475目前樣片反饋都還是熱，tsmc 4nm功耗降低的不是很多。。。”
這也就是說，基于臺積電4nm工藝的驍龍8 Gen 1+并不理想，相比三星4nm來說，在功耗和發(fā)熱上的提升都比較有限。
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