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高通第四代驍龍6s處理器將采用三星4nm代工
發表于：10/28/2025 9:32:09 AM
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消息稱三星電子4nm工藝HBM4內存邏輯裸片良率已超九成
發表于：10/21/2025 12:00:00 PM
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臺積電美國廠完成首批4nm晶圓生產并送往臺灣進行封裝
發表于：6/18/2025 11:33:15 AM
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高通第四代驍龍7移動平臺發布
發表于：5/16/2025 11:03:01 AM
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消息稱AMD放棄采用三星4nm代工藝生產芯片
發表于：5/7/2025 9:23:16 AM
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消息稱高通對三星代工工藝失去信心
發表于：3/26/2025 1:02:26 PM
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三星業務報告稱已于去年底量產第四代4納米芯片
發表于：3/12/2025 10:58:38 AM
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消息稱三星電子4nm良率已近80%
發表于：2/21/2025 1:02:38 PM
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詳解蘋果自研5G基帶芯片8年之路
發表于：2/21/2025 10:36:25 AM
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AMD計劃導入三星4nm制程
發表于：2/17/2025 10:44:02 AM
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傳AMD考慮向三星下達EPYC霄龍處理器4納米IOD芯片代工訂單
發表于：2/14/2025 11:16:17 AM
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高通第四代驍龍6發布 首次臺積電4nm
發表于：2/13/2025 9:45:16 AM
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消息稱慧榮正開發4nm制程PCIe 6.0固態硬盤主控芯片
發表于：1/21/2025 9:57:15 AM
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臺積電確認已在美國大規模生產4nm芯片
發表于：1/20/2025 11:06:13 AM
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臺積電美國工廠被曝缺乏封裝能力
發表于：1/16/2025 10:06:37 AM
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臺積電美國工廠啟動4nm芯片生產
發表于：1/13/2025 10:37:38 AM
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三星完成HBM4邏輯基礎裸片設計
發表于：1/6/2025 10:55:19 AM
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三星電子已啟動4nm制程HBM4邏輯芯片試生產
發表于：1/3/2025 3:11:51 PM
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臺積電美國工廠4nm成本將增加30％
發表于：1/3/2025 9:38:01 AM
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臺積電美國晶圓廠將于明年一季度量產4nm
發表于：12/31/2024 9:00:39 AM
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臺積電美國廠制造成本比中國臺灣高出30%
發表于：12/13/2024 11:09:39 AM
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臺積電先進制程海外首發4nm
發表于：11/8/2024 9:09:01 AM
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傳臺積電亞利桑那州晶圓廠試產良率與南科廠相當
發表于：9/9/2024 8:59:00 AM
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全新晶體管3D成像技術來襲
發表于：8/6/2024 10:23:00 AM
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消息稱三星電子以自家4nm先進工藝打造HBM4內存邏輯芯片
發表于：7/16/2024 6:55:00 PM
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NVIDIA Blackwell平臺架構GPU投片量暴增25%
發表于：7/15/2024 8:56:00 AM
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Intel第二代獨立顯卡將升級為臺積電N4 4nm工藝
發表于：7/8/2024 8:34:00 AM
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三星美國得州芯片工廠推遲至2026年投產
發表于：6/24/2024 8:35:29 AM
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消息稱三星正考慮將得州工廠工藝規劃從4nm改為2nm
發表于：6/19/2024 8:30:25 AM
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臺積電計劃到2027年將特種工藝產能擴大50%
發表于：5/22/2024 8:58:18 AM
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