近兩年來，國產(chǎn)半導(dǎo)體加速發(fā)展，越來越多細分領(lǐng)域多半導(dǎo)體企業(yè)進入大眾視野，包括阿里、OPPO、華為、小米等 各個龍頭都在半導(dǎo)體領(lǐng)域開始布局。
今年，華為旗下的哈勃已經(jīng)投資了超過35家半導(dǎo)體企業(yè)，小米的長江產(chǎn)業(yè)基金也在半導(dǎo)體領(lǐng)域頻頻落子，據(jù)不完全統(tǒng)計已經(jīng)投資超80家企業(yè)。
ICViews統(tǒng)計了華為和小米投資的半導(dǎo)體企業(yè)，遍布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈，包括半導(dǎo)體材料、設(shè)備、芯片設(shè)計、EDA、封裝、測試等，但兩廠的布局又不盡相同。
一周一投的華為哈勃
從資本的維度來看，據(jù)《2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資解讀》顯示，2020年成為中國半導(dǎo)體一級市場有史以來投資額最多的一年，投資金額超過1400億元，相比2019年增長近4倍。這其中，華為旗下哈勃投資也嶄露頭角。
從半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)布局來看，華為哈勃共投資50多家半導(dǎo)體企業(yè)，版圖涵蓋半導(dǎo)體材料、射頻芯片、車載芯片、EDA（電子設(shè)計自動化）等。
在今年，華為哈勃已經(jīng)投資35家企業(yè)，從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局來看其中有8家設(shè)計公司、5家材料公司、11家軟件公司、5家半導(dǎo)體設(shè)備公司。華為哈勃投資輪次偏好中戰(zhàn)略融資23家，占63.8%，而C輪融資有四家，占據(jù)11.4%。
由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫整理
與往年相比，今年華為的投資重點更多的是半導(dǎo)體材料與軟件，尤其在半導(dǎo)體材料方面重點關(guān)注了第三代半導(dǎo)體材料——碳化硅。
在“卡脖子”技術(shù)方面，光刻機是目前國內(nèi)半導(dǎo)體需要攻克的一大技術(shù)領(lǐng)域，中國光刻膠制造商對進口材料依賴性較大，在上游原材料環(huán)節(jié)的議價能力弱。
由于中國在光刻機、顯影機、檢測與測試設(shè)備行業(yè)的起步時間較晚，且這些設(shè)備具備較高的制造工藝壁壘，導(dǎo)致中國在光刻膠、顯影機、檢測與測試設(shè)備的國產(chǎn)化程度均低于10%。
在今年，華為哈勃分別投資了國產(chǎn)光刻膠廠商徐州博康，ArF激光器廠商科益虹源。徐州博康是目前國內(nèi)唯一可以規(guī)?；a(chǎn)高端光刻膠單體材料的企業(yè)；而科益虹源是是國內(nèi)唯一、全球第三的193nm ArF準(zhǔn)分子激光器企業(yè)，其主要業(yè)務(wù)就是光刻機中的三大核心技術(shù)之一的光源系統(tǒng)，其也是國內(nèi)光刻機廠商上海微電子的光源系統(tǒng)供應(yīng)商。
再來看EDA，EDA 是電子設(shè)計的基石產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)品線繁多，根據(jù) EDA 工具的應(yīng)用場景不同，可以將 EDA 工具分為數(shù)字設(shè)計類、模擬設(shè)計類、晶圓制造類、 封裝類、系統(tǒng)類等五類?？梢哉fEDA集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一。
在同樣被卡脖子的EDA領(lǐng)域，華為今年投資了3家EDA企業(yè)，分別是上海阿卡思微、立芯軟件、無錫飛譜電子。加上去年投資的九同方微，華為哈勃目前已經(jīng)投資了四家EDA企業(yè)。
今年，華為哈勃的投資速度逐漸加快，據(jù)企查查數(shù)據(jù)，截至2021年12月，哈勃已經(jīng)投資了35家企業(yè)，而2020年全球哈勃投資企業(yè)數(shù)為17，在更早的2019年，哈勃的投資還僅是個位數(shù)。在今年6月后，華為幾乎能達到一月4投的頻率。
小米的投資“帝國”
據(jù)統(tǒng)計，小米旗下投資渠道主要包括湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）及其控股股東湖北小米長江產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司（簡稱“小米長江產(chǎn)業(yè)基金”）、天津金米投資合伙企業(yè)（有限合伙）（簡稱“天津金米”）、小米科技（武漢）有限公司（簡稱“小米科技”）以及順為資本和小米科技有限公司旗下公司People Better Limited等。
在半導(dǎo)體領(lǐng)域小米則以湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金為主，根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，目前小米長江產(chǎn)業(yè)基金已投資86家企業(yè)。今年，小米長江產(chǎn)業(yè)基金的投資已經(jīng)超過40家，其投資數(shù)量與華為哈勃的投資相比毫不遜色。
在今年，小米共投資了45家企業(yè)，其中涵蓋激光雷達、電池、IC芯片等方面；小米長江投資輪次偏好中，戰(zhàn)略融資28家，占62.2%，而C輪及以上投資有5家，占據(jù)11.1%。
由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫整理
在2020年，小米就開始半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資。小米產(chǎn)業(yè)投資部高級合伙人孫昌旭對媒體表示：“2020年是中國半導(dǎo)體歷史上最好的一年，2019年因為歐美對中國高科技公司的限制，令頭部客戶開始真正幫助中國芯片公司去測試，幫助中國芯片公司從批量和質(zhì)量上達到國際芯片公司Tier1的水平。過去一年是國內(nèi)芯片公司成長最快的一年?！?/p>
到了今年，小米的投資腳步也沒有停下。最近小米的一次投資消息是在12月10日，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）新增一則對外投資，投資企業(yè)為遼寧中藍電子科技有限公司，投資比例為1.65%。
該公司是一家攝像頭配件研發(fā)商，專注于從事移動設(shè)備攝像頭用超小型自動變焦馬達和鏡頭的設(shè)計開發(fā)、生產(chǎn)制造與市場營銷，并可提供相關(guān)產(chǎn)品的售后保障服務(wù)。
小米和華為的不同
對于投資來說，華為一直遵循著《華為基本法》的投資戰(zhàn)略部署，其中第三十七條規(guī)定：“我們中短期的投資戰(zhàn)略仍堅持產(chǎn)品投資為主，以期最大限度地集中資源，迅速增強公司的技術(shù)實力、市場地位和管理能力。我們在制定重大投資決策時，不一定追逐今天的高利潤項目，同時要關(guān)注有巨大潛力的新興市場和新產(chǎn)品的成長機會。我們不從事任何分散公司資源和高層管理精力的非相關(guān)多元化經(jīng)營?！?/p>
在投資偏向中，哈勃更加傾向于投資半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，扶持國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)，相較于小米，華為的投資版圖中更加偏向EDA、半導(dǎo)體材料、光刻膠等底層技術(shù)的投資。
與哈勃投資看過共同項目的投資人表示：“芯片種類非常多，我們統(tǒng)計過有近千種芯片。華為基本上圍繞著它的主業(yè)布局一些芯片，包括射頻、5G還有一些光通訊，因為華為云需要光通信相關(guān)的芯片?！?/p>
因此，無論是在半導(dǎo)體材料和設(shè)備上的中科飛測、全芯微、以及晶拓半導(dǎo)體等設(shè)備企業(yè)，或者是在光刻機與EDA領(lǐng)域均有設(shè)計。到了現(xiàn)在，華為更是將目光轉(zhuǎn)向第三代半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，包括山東天岳、天科合達、瀚天天成、天域半導(dǎo)體。
在投資板塊的選擇上，小米則圍繞核心業(yè)務(wù)，偏向偏重生態(tài)鏈投資與供應(yīng)鏈投資.
生態(tài)鏈方面，以小米的AIOT平臺為核心，投資為小米提供智能家具、生活用品、可穿戴設(shè)備等方面的米系硬件供應(yīng)商。比如，小米投資的矽睿科技，主要從事MEMS傳感器及智能應(yīng)用方案業(yè)務(wù)，其下游業(yè)務(wù)包括動智能終端、可穿戴設(shè)備、無人機、VR/AR、IOT/智能家居、智能交通、智能農(nóng)場、類工業(yè)等。
而在供應(yīng)鏈上，小米主要以自身的手機、智能電視、智能手環(huán)等硬件業(yè)務(wù)為核心，對上下游關(guān)鍵技術(shù)、元器件投資。例如ToF傳感器廠商靈明光子、SoC手機芯片制造商瓴盛科技，柔性設(shè)備制造商利和興等。
加上最近火熱的造車事態(tài)，小米在其宣布造車后，先后投資了縱目科技、禾賽科技兩家自動駕駛領(lǐng)域的企業(yè)，此外還有幾何伙伴、愛泊車以及DeepMotion（深動科技）等涉及ADAS系統(tǒng)、激光雷達、毫米波雷達以及智慧泊車的相關(guān)企業(yè)。
在三方面的產(chǎn)業(yè)的布局相結(jié)合，小米的目的是實現(xiàn)智慧生態(tài)鏈全閉環(huán)。
小米和華為的投資共同
從投資偏好來看，兩家企業(yè)對于大多融資輪數(shù)處于戰(zhàn)略投資。而在投資半導(dǎo)體的版圖中，華為和小米也有投資重合的企業(yè)。
小米和華為同時投資的公司包括顯示驅(qū)動芯片及電路板卡研發(fā)商云英谷科技、射頻芯片廠商銳石創(chuàng)芯，VCSEL芯片廠商縱慧芯光，聲表面波器件廠商的好達電子、以及CMOS圖像傳感器廠商思特威和射頻前端芯片廠商昂瑞微等。
云英谷科技以顯示技術(shù)的研發(fā)、IP授權(quán)以及顯示驅(qū)動芯片/電路板卡的生產(chǎn)與銷售作為核心業(yè)務(wù)；銳石創(chuàng)芯專注于高性能的4/5G射頻前端芯片和WiFi PA等產(chǎn)品；縱慧芯光提供高功率和高速 VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）解決方案；好達電子主要產(chǎn)品包括濾波器、雙工器和諧振器；昂瑞微是中國領(lǐng)先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應(yīng)商。
因此，小米與華為投資的重合部分更多的在于射頻領(lǐng)域，對于未來十年在4G、5G和物聯(lián)網(wǎng)等在手機、路由器、電動汽車、工業(yè)等場景應(yīng)用。
結(jié)語
在國產(chǎn)半導(dǎo)體突破發(fā)展的路上，構(gòu)建國內(nèi)具備完善自主能力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)成為必經(jīng)之路。國產(chǎn)企業(yè)堅持在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)投資，這對于卡脖子領(lǐng)域非常重要。
先進封裝重要性凸顯、對以光刻機、光刻膠、靶材為代表的卡脖子環(huán)節(jié)攻關(guān)，未來只有在這些領(lǐng)域上逐漸取得突破，才能真正避免受制于人。
