在信息時代，芯片廣泛應用于各種電子產品和系統之中，是高水平制造業的基石。如果在關鍵領域中“缺芯”，中國許多高端行業的發展就會受到不同程度的限制，智能手機行業更是如此！而無論是從自身商業利益還是整體行業發展出發，破解手機行業的芯片自主難題，勢在必行。

2021年12月14日，在2021OPPO未來科技大會期間，OPPO正式發布了首款影像專用NPU芯片馬里亞納 MariSilicon X，自主研發和6nm制造工藝的雙重光環，無疑讓OPPO成為“圣誕”“元旦”銷售熱潮之前，最受市場關注的品牌之一。

一石激起千層浪。

回顧2021年，“自主研發芯片”已經成為國產手機行業中曝光率僅次于“屏幕”“攝像頭”的關鍵詞。當品牌方紛紛將“造芯”作為未來核心競爭力之時，僅僅從提升產品質量的角度去解讀恐怕已經缺失了一些宏觀格局，而“行業自主”的變革才是這股國產手機“造芯浪潮”中的最強之音。

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芯：從來都不是小事

依托移動互聯網，我們當下賦予了智能手機產業太多的解讀，包括“流量入口”“信息終端”“社交辦公工具”“元宇宙初級形態”，等等。但其“智能硬件”的基本屬性從來沒有變過。因此，強大的“核芯”是保證硬件性能和競爭力最為基礎且關鍵的因素。

即使“高通”就像PC行業中的Intel一樣，可以滿足各大手機廠商的通用芯片需求，但是為了自身產品特色而量身打造自研芯片，依然是全世界各大品牌的慣例做法。

在智能手機傳統強勢品牌的蘋果Apple和三星Samsung產品體系之中，A系列和Exynos系列核芯處理器，已經是旗艦手機品質的保證，不斷增強的性能和降低的能耗，讓摩爾定律充分體現的同時，還為智能手機功能的擴展提供了基礎。通信質量、影音處理、應用功能、人工智能，無不依賴于強勁的“核芯”。

國產手機行業方面，OPPO，華為、小米、vivo等國產大廠也在不同程度地加大了自研芯片的力度。

華為從2004年開始建立海思公司，布局芯片自主研發，現在的麒麟系列芯片已經成為數代mate旗艦機的實裝核芯。根據12月華為官方消息，其最新版本的麒麟9000將為新一代華為P50 Pro提供計算動力。

小米自研芯片之路始于2014年10月，成立松果電子開展手機芯片研發工作。2017年2月，小米發布了搭載松果電子自研芯片——澎湃S1的小米5C手機。而在本年度3月，小米在春季新品發布會上也高調推出澎湃C1芯片。

vivo為了確保其在拍照手機領域的主打地位，組建了超過300人的研發團隊，耗時24個月成功研制了V1 ISP（影像處理芯片），成為其2021年第三季度發布X70 Pro＋的重磅內容。

02

卡脖子的芯片

“商場如戰場！”

自研芯片的競爭并不真的像“科研”一樣平和的你追我趕，而是實打實腥風血雨的戰爭。面對每年萬億級別的智能手機消費市場，產業鏈位置的爭奪已經處于白熱化狀態。

國際品牌如蘋果、三星竭盡全力想讓中國僅僅成為其產品的銷售市場，不愿意看到本土智能手機品牌的崛起；而在國產手機逐漸站穩腳跟的情況下，國際傳統的芯片硬件制造商，則希望國產手機品牌作為其產業鏈下游的“組裝商”，而自身可以永遠攫取上游高附加值芯片研發制造的絕大多數利潤。

在這樣的產業鏈“卡位戰”邏輯下，我國手機品牌市場處于被芯片卡脖子的狀態，即使是普通消費者也能從市場銷售活動中感知一二。

首先是在愈演愈烈的“旗艦芯片首發權”爭奪戰中，國產手機品牌似乎總處于“內訌”，如近期在驍龍8全球首發機型中，小米和Realme打得不可開交，因為競爭而不斷提高的首發價碼，使得高通等芯片商坐收漁翁之利。

但是在高速迭代的手機行業，失去一次旗艦芯片首發機會等于錯失了一整條產品線的經營，因此國產手機品牌也只能“飲鴆止渴”。

如果說對于小米、OPPO、vivo一眾品牌的卡脖子僅限于商業競爭領域，那么對于華為手機的芯片卡脖子則處于從研發到制造全方位的戰略封殺。2018年12月，“孟晚舟事件”爆發，華為被美國列入制裁“實體”名單，高通芯片開始停止向其各手機產品系列供貨。正如日中天的華為“榮耀”系列不得不斷尾求生，從華為體系中剝離，由其原有的渠道商集體接手，直到2021年第三季度才勉強恢復原有的市場份額。

雖然華為通過自研的海思麒麟芯片維持mate高端系列手機的出貨，但在芯片制造方面，三星和臺積電的代工也遭到美方制裁的施壓，處于極度不穩定狀態。

近乎無情的產業鏈爭奪，也可以用更加通俗的話語來解讀：在原有的產業體系下，國產品牌在下游拿利潤的小部分，相安無事；

而當國產品牌依托市場向原有體系發出挑戰時，國際品牌就會竭盡全力對你進行封殺。面對這種情況，市場出局或者自研芯片，就是擺在國產智能手機品牌面前簡單但卻殘酷的兩項僅有選擇。

03

破解智能手機產業自主難題

掌握芯片的研發制造，等于掌握智能手機產業的自主權。

縱觀2021年全年，華為、小米、OPPO、vivo等品牌紛紛推出自己最新的芯片，那是否意味著國產手機已經成功破解產業自主難題呢？答案是喜憂參半。

首先，從自研芯片的類型來看，只有華為的麒麟芯片是屬于系統級通用的SOC芯片，處于和蘋果A系列、三星Exynos系列同一級別。而小米、OPPO和vivo自研芯片則是ISP和NPU芯片，是專門處理圖形和影像的單一用途芯片，也就意味著它們還不能擺脫上游系統芯片制造商的束縛，也沒有任何替代或者議價的能力。

其次，在芯片的研發過程來看，除華為的海思起步較早之外，其他品牌的芯片研發多數開始于2018年芯片卡脖子危機之后，相對于十多年、數十年的技術積累，國產自研手機芯片的能力仍然讓人質疑，OPPO的馬里亞納、小米的澎湃C1和vivo的V1芯片，研發背后都有臺灣芯片設計制造商的影子。

最后，是芯片的制造環節。就目前中國半導體的產業鏈來看，設計和封裝測試兩頭在國內都有較為完備的產業體系和自主公司，但是光刻機以及芯片制造等核心的中間段卻在國外。因此，即使是華為也免不了因為制裁而被制造廠拒單和降低供貨量的威脅。

盡管如此，國產自研芯片浪潮的崛起，還是讓我們在產業自主的危局中找到破解難題的機會。正視困難，面對不足。在多品牌推出自研芯片的2021年，我們將其稱為智能手機芯片的“國產元年”也不為過。

從單一用途到通用系統芯片、從設計到生產再到封裝測試，對于移動智能終端“核芯”的產業布局，已經成為國家制造業規劃和“新基礎設施”建設的重要組成部分。國家的宏觀政策猶如一條巨船，企業品牌則是推動巨船前行各種動力中最具有活力的生力軍。

民族的復興，必定伴隨著核心產業的復興。而產業復興的關鍵則是卡脖子技術早日實現自主突破。此刻，拿在我們手中的智能手機，也許并不是一件小小的數碼設備，更像是宏大歷史進程折射進我們日常生活中的一個縮影。

國產手機的自研芯片之路，道阻且長！