2021年12月17日，在中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、芯原微電子和上海集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展促進(jìn)機(jī)構(gòu)共同主辦的首屆“滴水湖中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”上，武漢飛思靈微電子技術(shù)有限公司產(chǎn)品線總監(jiān)楊清，介紹了其于近期發(fā)布的最新SoC產(chǎn)品——軒轅1030M，這是首款集成RISC-V處理器的管理型二層SoC交換芯片。

　　軒轅1030M是一款集成L2以太網(wǎng)交換功能的管理型SoC芯片，處理帶寬高達(dá)30Gbps，專為集線器和交換機(jī)部署而設(shè)計(jì)。該芯片通過(guò)低功耗SoC設(shè)計(jì)和靈活多樣的接口，可以顯著降低設(shè)備設(shè)計(jì)難度，縮短設(shè)備開(kāi)發(fā)周期，滿足快速發(fā)展的小型交換市場(chǎng)需求。

　　芯片內(nèi)置芯來(lái)科技N600 RSIC-V CPU，主頻高達(dá)600MHz,滿足上層協(xié)議處理及設(shè)備管理需求；內(nèi)嵌2個(gè)10G光接口，4個(gè)1G光接口，8個(gè)1G電接口，支持多種通訊協(xié)議； 完備的L2網(wǎng)橋、VLAN、ACL和Meter功能，支持L2組播、STP、RSTP、鏡像和QinQ等；集成1.5Mbytes數(shù)據(jù)緩存，支持基于IEEE 802.1p QoS或DiffServ優(yōu)先級(jí)的流分類，以及8 Kbps粒度的基于端口和隊(duì)列的速率整形；豐富的調(diào)度策略，確保高速網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定運(yùn)行。

　　據(jù)楊清介紹，公司在車規(guī)級(jí)的MCU產(chǎn)品上也有布局。車規(guī)級(jí)的MCU產(chǎn)品伏羲2360搭載的高性能RISC-V內(nèi)核實(shí)現(xiàn)了超越Cortex-M7的性能，將會(huì)在2022年推出。

　　針對(duì)整體產(chǎn)品布局，飛思靈微將會(huì)持續(xù)在工藝和性能上進(jìn)行升級(jí)，保持在車控MCU和通用MCU兩條產(chǎn)品線上的穩(wěn)健產(chǎn)品發(fā)布。

　　關(guān)于武漢飛思靈微電子

　　武漢飛思靈微電子技術(shù)有限公司是中國(guó)信科旗下烽火通信和郵科院共同出資成立的集成電路設(shè)計(jì)公司，具備從“需求到芯片設(shè)計(jì)，再到系統(tǒng)應(yīng)用”全流程芯片解決方案。飛思靈是華中地區(qū)IC設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)，中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（CSIA）、設(shè)計(jì)分會(huì)（ICCAD）、中國(guó)通信學(xué)會(huì)通信集成電路委員會(huì)（CCIC）理事單位。