2021年接近尾聲，“十四五”開局之年，中國集成電路設計乃至中國集成電路產業(yè)都取得了非凡的進步。現(xiàn)階段，集成電路產業(yè)已經(jīng)成為國家實力競爭的戰(zhàn)略制高點，發(fā)展集成電路產業(yè)是國家科技重大專項的重中之重。然而，全球集成電路產業(yè)正經(jīng)歷一場前所未有的變局，產業(yè)智能化持續(xù)拉動市場需求高位，從而帶動集成電路上游產業(yè)不斷轉型升級。在中美貿易摩擦日益加劇，半導體產業(yè)芯片短缺問題愈演愈烈的形勢下，自主研發(fā)儼然已經(jīng)成為中國集成電路產業(yè)界的共識。在中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授看來，集成電路產業(yè)應以產品為核心，實現(xiàn)設計、制造聯(lián)動。
12月22日，在中國集成電路設計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）上，魏少軍教授發(fā)表題為《實干推動設計業(yè)不斷進步》的演講，詳細論述了中國集成電路設計產業(yè)現(xiàn)狀、機遇與挑戰(zhàn)，并為產業(yè)未來發(fā)展提出了思考和建議。
產銷上行規(guī)模擴大
集成電路設計業(yè)持續(xù)向好
據(jù)魏少軍教授介紹，今年芯片設計企業(yè)數(shù)量達到了2810家，同比增長26．7％。2021年，預計2021年全行業(yè)銷售額4586．9億元，同比增長20．1％，相比上年23．8％略微下降。其中，長三角地區(qū)增速49％，京津環(huán)渤海地區(qū)增速達到了76．7％，珠三角地區(qū)首次出現(xiàn)負增長，同比降低36．9％。
2021年所有進入設計業(yè)增速前十的城市增長數(shù)據(jù)第一超過了60％。濟南市以193．9％的增長成為設計業(yè)增速最高的城市，第二名天津也達到了120．0％。2021年預計有413家企業(yè)銷售超過1億元人民幣，比2020年的289家增加124家，增長42．9％。這413家銷售過億元人民幣的企業(yè)銷售總和達到3288．3億元，占全行業(yè)銷售綜合的71．7％，比去年的79．9％降低8．2個百分點。
銷售過億元企業(yè)的增長情況
今年企業(yè)分布的銷售額較2020年整體有提升，長三角地區(qū)繼2020年仍承擔今年的銷售主力。其中，南京躍升為銷售過億元企業(yè)數(shù)量第一的城市，達到52家，深圳以50家的數(shù)目緊隨其后。產品情況，多媒體、導航、模擬、功率和消費電子等領域的業(yè)績都在提升，而通信、智能卡和計算機（含人工智能）三大類的銷售出現(xiàn)了較大幅度的衰退。模擬電路的銷售增長了230．5％，達到541．4億元，功率電路增長152．8％，達到291．5億元。
截止本次會議開幕前，今年共有7家芯片設計企業(yè)在科創(chuàng)板上市，募資達到120．9億元人民幣。截止12月1日，這些企業(yè)的總市值達到2230．2億元。到目前為止，在主板、中小企業(yè)板、創(chuàng)業(yè)板和科創(chuàng)板上市的設計企業(yè)共有42家，先后募資446．6億元，2021年12月1日的總市值達到18317．6億元。
前途光明道路曲折
中國集成電路產業(yè)仍要論持久戰(zhàn)
從上述數(shù)據(jù)便可以看出，得益于需求飆升、經(jīng)濟上行以及多重利好政策的支撐，近年來，中國集成電路產業(yè)無論在芯片設計企業(yè)數(shù)量，還是在產業(yè)銷售情況方面都有著大幅度提升。在魏少軍看來，中國集成電路產品的發(fā)展已經(jīng)走過了“從無到有”的階段，正行進在“從有到好”和“從好到優(yōu)”的大道上。
作為產業(yè)鏈最上游的關鍵環(huán)節(jié)，集成電路設計是最貼近市場需求的一環(huán)，需要綜合考慮系統(tǒng)配置、電路形式、器件結構、工藝方案和設計規(guī)則，盡量縮減芯片面積、降低成本、縮短設計周期，以期集成電路的功能和性能符合最初預期。據(jù)魏少軍介紹，經(jīng)過二十余年努力攻堅，我國集成電路設計水平整體得到了巨大的提升。本土設計企業(yè)已經(jīng)具備復雜模擬芯片設計能力，以及5nm等現(xiàn)金工藝節(jié)點數(shù)字集成電路芯片的設計能力。在中央處理器（CPU）和高性能圖形處理器（GPU）等領域也取得了不錯的成果。
在EDA工具方面，華大九天、芯華章、全芯智造、概倫電子、鴻芯微納等多家國產企業(yè)已經(jīng)逐漸打破技術壁壘，為芯片創(chuàng)新效率提速，讓芯片設計更簡單、更普惠。芯華章科技產品與業(yè)務規(guī)劃總監(jiān)楊曄曾表示，下一代集成電路設計EDA2．0將朝向開放化和標準化、自動化與智能化、平臺化與服務化方向轉變。芯耀輝科技有限公司聯(lián)席CEO，IEEE Fellow余成斌則表示，應以EDA、IP和AI協(xié)同自動設計為核心，結合Chiplet、異構集成等先進封裝技術，為芯片設計產業(yè)提供支撐點和驅動力。
另一方面，近年全球半導體市場跌宕起伏，供需嚴重失衡。這些看似不利因素卻給中國半導體產業(yè)帶來了別樣的生機。在產、學、研、用多方共促下，國內集成電路產業(yè)生態(tài)不斷改善，集成電路設計企業(yè)逐漸獲得了與國內外整機和應用單位的合作良機。在核高基國家科技重大專項的支持下，我國集成電路產品體系不斷豐富和完善，已經(jīng)成為全球最為完整的芯片產品體系之一。
總體來看，中國集成電路產業(yè)前途光明，然而面對競爭激烈的國際市場，產業(yè)發(fā)展仍是道阻且躋。“要想讓中國集成電路設計業(yè)具備國際競爭力，還必須直面一些深層次問題并解決一些深層次矛盾。”對此，魏少軍指出了以下五點亟待解決的問題和矛盾。
集成電路設計整體產業(yè)規(guī)模小，尚不足1000億美元。反觀中國市場消費每年可達1500億美元，集成電路設計產業(yè)仍然存有很大成長空間；
2021年全球產能緊張、集成電路頻頻漲價，一定程度上推進了設計產業(yè)的業(yè)績增長。而一旦產能緊張情況環(huán)節(jié)，企業(yè)業(yè)績就有可能回落；
人才短缺造成企業(yè)人力成本大幅上升，嚴重擠壓產品毛利；
研發(fā)投入不足嚴重影響企業(yè)創(chuàng)新能力提升；
資本猶如脫韁野馬，拉動芯片企業(yè)估值飆升，集成電路設計業(yè)泡沫持續(xù)脹大。
挑戰(zhàn)依然嚴峻，中國集成電路產業(yè)仍需持久作戰(zhàn)。現(xiàn)階段，中國集成電路產業(yè)已經(jīng)化被動為主動，不斷調整定位，夯實技術實力，以持續(xù)創(chuàng)新引領技術進步，積極融入集成電路產業(yè)鏈和價值鏈。
回歸產業(yè)本源
集成電路不是風口上的豬
“集成電路成不了風口上的豬，更要防止別人把你變成風口上的豬。”魏少軍反復強調，中國集成電路要回歸產業(yè)本源，更要回歸技術驅動本源。他指出，技術驅動型產業(yè)應該以技術創(chuàng)新為突破。對于中國集成電路企業(yè)來講，應以摩爾定律為基底，加大技術研發(fā)投入力度，大力培育技術人才，落實基礎技術的應用落地。同時，盡快提升創(chuàng)新能力，抓住新架構、新材料、新工藝的發(fā)展機遇。
目前，中國集成電路產業(yè)已經(jīng)在中低端芯片領域擁有較強競爭力，同時也擺脫了高端芯片依賴進口的窘迫局面。然而，從2020年科創(chuàng)板上市企業(yè)年報數(shù)據(jù)來看，國產企業(yè)平均毛利率僅有31．69％，美國平均毛利則達到62％。在2021年北京微電子國際研討會上，魏少軍表示，國內外毛利空間差距顯著，對國產企業(yè)實則為一個警示。國產企業(yè)只有加大技術研發(fā)投入，才能讓產業(yè)進入一個良性循環(huán)。在中國集成電路設計2020年會上，魏少軍教授更是直言，中國芯片設計產業(yè)產需不平衡，仍需長期深耕，沉下心來再干十年。
此外，魏少軍還表示，如選取年均復合增長率10％，2025年設計業(yè)收入規(guī)模則有望超過1000億美元。這也意味著未來四年內，設計業(yè)年銷售規(guī)模要在擴大2000億元。基于此，本土企業(yè)應該給自己設定一個“十四五”發(fā)展目標，并始終踐行，積極拓展市場空間，優(yōu)化完善產業(yè)生態(tài)，不盲目樂觀，更不能謹小慎微。
