截至2021年9月30日，與2020年9月30日相比，Nano Dimension的收入在9個月內增長了107%，在3個月內增長了206%；比2021年第二季度增長65%。
根據首席執行官致全體股東的信函，已于2021年11月24日上午9:00（美國東部時間）舉行電話會議。
Nano Dimension Ltd. （“Nano Dimension” 或“公司”，納斯達克股票代碼：NNDM），是一家增材制造電子（AME）、打印型電子（PE）和微增材制造（Micro-AM）的行業領先者，于2021年11月24日宣布了截至2021年9月30日的第三季度財務業績。
Nano Dimension報告稱，2021年9月30日的第三季度和九個月期間的收入分別為1,340,000美元和2,962,000美元，而2020年9月30日同期收入分別為438,000美元和1,428,000美元。公司本季度末現金和存款余額為1,385,391,000美元（包括短期無限制銀行存款）。第三季度的總運營虧損額為24,507,000美元（包括約12,521,000美元的非現金股份補償加上折舊和攤銷費用）。
CEO股東致辭：
Nano Dimension董事長兼首席執行官Yoav Stern評論說：
“截至2021年9月30日的九個月期間，與2020年同期相比，收入增長了107%以上，季度環比增長了65%（與2021年第二季度相比）。雖然這是我們銷售和市場網絡建設的一個重要的早期跡象，但是，正如我之前提到的，這些結果并不一定是企業現狀的全面證明。我們的業務因相關產業界不時進行重復調整產生了正向影響，產業界傾向于‘以與Covid-19共存的心態’經營。盡管這些結果令人鼓舞，但在絕對數量上我們的收入數字仍然太小，無法得出任何有意義的結論。
更重要的是引入了新型DragonFly IV系統，結合了提高效率的FLIGHT軟件包。這兩種產品都是上周在德國慕尼黑舉行的具有重要戰略意義的Productronica貿易展上推出的，該展會因新冠肺炎工廠關閉，中斷兩年后重新舉辦展覽。
DragonFly IV是一個獨特的、創新的、首次上市的介電和導電材料增材制造系統，旨在通過涂覆專有材料來制造高性能電子器件（Hi-PEDs?），同時集成原位電容器、天線、線圈、變壓器和機電組件。DragonFly IV可提高跡線、間距和過孔的精度，提高了高端印刷電路板（PCB）產品質量，并能夠實現3D Hi-PEDs?一站式生產的設計和生產。新功能包括：與Nano Dimension新版FLIGHT軟件集成，在PCB中集成3D元素，3D設計的Hi-PEDs?，支持HDI級別元素，75?m跡線；100?m間距；150?m過孔，提高打印質量，通過可預測的電導率優化產量，厚度偏差率小于5%。
更重要的是，我們在11月初宣布在瑞士盧塞恩收購Essemtec AG公司Essemtec的產品組合，包括用于在印刷電路板上放置和組裝電子元件的生產設備。該產品是領先的自適應高柔性表面貼裝技術（SMT）取放設備，適用于高速和微量點膠的精密點膠機，以及智能生產材料存儲和物流系統。該系統配備了一個軟件包，可以進行廣泛和有效的材料管理。Essemtec的產品組合將繼續提供給成千上萬自稱Essemtec客戶的組織，同時還將與增材3D打印技術相集成，成為Nano Dimension公司利用其現有產品生產線推動的增材制造電子（AME）革命的一部分。”
“綜上所述，”Stern先生補充道，“在可預見的未來，我們的三大業務發展支柱：
協同并購（M&A），
加速研發（R&D），以及
市場投放舉措革新
計劃融合在一起以促進相互加速的可擴展增長。根據以獨特方式推動研發工作的能力，以及與我們開發的產品營銷渠道和我們成功所需的市場形象相結合的能力，對我們收購的公司和和未來潛在的M&A目標進行分析。與此同時，我們已經制定了計劃并正在執行計劃，也希望在制造、材料技術和3D打印性能方面超越任何現有的‘機器人大腦’解決方案。反過來，這些措施旨在創造一系列顛覆商業習慣的拐點。雖然像往常一樣，時間上沒有保證，但這些里程碑有望導致價值逐步增加，并為我們所有人，長期投資者，創造非凡的時間加權投資回報。”Stern先生總結道。
2021年第三季度財務業績
2021年第三季度的總收入為1,340,000美元，而2021年第二季度為811,000美元，2020年第三季度為438,000美元。這一增長歸因于DragonFly系統在2021年第三季度的銷售額更多，以及Fabrica 2.0機器產生的收入。
2021年第三季度的研發（R&D）費用為13,726,000美元，而2021年第二季度為9,129,000美元，2020年第三季度為2,556,000美元。與2021年第二季度和2020年第三季度相比，這一增長歸因于工資和相關費用的增加，以及材料、分包商、折舊和股份支付費用的增加，因為公司正在加強其研發和產品開發工作。2021年第三季度的研發費用包括約7,338,000美元的非現金股份薪酬加上折舊費用。
2021年第三季度的銷售和營銷（S&M）費用為6,301,000美元，而2021年第二季度為6,009,000美元，2020年第三季度為2,475,000美元。與2021年第二季度相比，這一增長歸因于股份支付費用的增加。與2020年第三季度相比，這一增長歸因于工資和相關費用的增加，以及營銷、推廣費用以及股份支付費用的增加。
2021年第三季度的總務和行政（G&A）費用為4,843,000美元，而2021年第二季度為4,906,000美元，2020年第三季度為14,805,000美元。與2021年第二季度相比，這一減少歸因于專業服務費用的減少。與2020年第三季度相比，這一減少歸因于股份支付費用的減少。
2021年第三季度凈虧損為18,237,000美元，或每股0.07美元，而2021年第二季度凈虧損為13,602,000美元，或每股0.05美元，2020年第三季度凈虧損為20,716,000美元，或每股0.45美元。
截至2021年9月30日的九個月財務業績
截至2021年9月30日的九個月總收入為2,962,000美元，而截至2020年9月30日的九個月總收入為1,428,000美元。這一增長歸因于DragonFly系統在2021年第三季度的銷售更多，以及Fabrica 2.0機器帶來的收入。
截至2021年9月30日止九個月的研發費用為26,587,000美元，而截至2020年9月30日止九個月的費用為6,153,000美元。這一增加歸因于工資和相關費用的增加，以及材料、分包商費用、折舊和股份支付費用的增加，因為公司正在加強其研發和產品開發工作。截至2021年9月30日止九個月的研發費用包括約13,817,000美元的非現金股份薪酬，加上折舊費用。
截至2021年9月30日止九個月的S&M費用為15,023,000美元，而截至2020年9月30日止九個月的費用為4,224,000美元。增加的主要原因是工資和相關費用的增加，以及營銷和推廣費用以及股份支付費用增加。
截至2021年9月30日止九個月的總務和行政費用為13,174,000美元，而截至2020年9月30日止九個月的費用為16,748,000美元。這一減少的主要原因是股份支付費用的減少，但專業服務費用的增加部分抵消了這一減少數額。
截至2021年9月30日的九個月凈虧損為41,153,000美元，或每股0.17美元，而截至2020年9月30日的九個月凈虧損為31,055,000美元，或每股1.11美元。
資產負債表要點
截至2021年9月30日，現金和現金等價物以及短期銀行存款總額為1,385,391,000美元，而截至2020年12月31日為670,934,000美元。與2020年12月31日相比，這一增長主要反映了截至2021年9月30日止九個月期間銷售代表本公司普通股的美國存托股票所得的收益，減去截至2021年9月30日的九個月期間運營中使用的現金。
截至2021年9月30日，股東權益總額為1,495,236,000美元，而截至2020年12月31日，股東權益總額為667,116,000美元。
關于Nano-Dimension公司
Nano Dimension（納斯達克股票代碼：NNDM）的愿景是將電子和相似的增材制造行業變革為環保和經濟高效的增材制造工業4.0解決方案，按需、隨時、隨地、一步到位地將數字設計轉化為功能性電子元件。Nano Dimension 計劃通過構建增材制造自學習和自我改進系統的生態友好和智能分布式網絡來實現這一愿景，旨在為其所有者以及 Nano Dimension 股東和利益相關者提供卓越的投資回報。
DragonFly IV? 3D 打印系統通過同時沉積專有導電和介電材料，可集成原位電容器、天線、線圈、變壓器和機電組件，滿足跨行業高性能電子器件 （Hi-PEDs?） 制造需求。 這些Hi-PEDs?是自主智能無人機、汽車、衛星、智能手機和體內醫療設備不可或缺的推手，有助于迭代開發、知識產權安全、快速上市和設備性能的提升。有了DragonFly IV?，只需單擊一個按鈕，打印過程只需幾個小時而不是幾周，即可帶來從CAD到功能器件的革命。利用增材制造電子技術，不僅可擺脫平面框架的局限實現創新，創造出性能更好的產品，而且器件的設計、尺寸和重量得以優化從而減少化學廢物和其對環境造成的污染。至關重要的是，內部制作還允許在開發過程中保護敏感的知識產權，消除了與知識產權盜竊、侵權、數據安全等方面的風險。
Nano Dimension公司的Fabrica 2.0微增材制造系統能夠在數字光處理器（DLP）引擎的基礎上生產微零件，達到可重復的微米級分辨率。Fabrica 2.0采用了專利的傳感器陣列，允許一個封環反饋，使用專有的材料來實現較高的精度，同時保持一個低成本的大規模制造解決方案。它被用于醫療設備、微光學、半導體、微電子、微機電系統（MEMS）、微流體和生命科學儀器的微米級分辨率領域。
