本文來自方正證券研究所2022年1月25日發(fā)布的報告《芯源微（688037）：在手訂單充裕，前道設備放量可期》，欲了解具體內(nèi)容，請閱讀報告原文，陳杭S1220519110008  

9000頁·研究框架·系列鏈接：

CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻機 l EDA

封測 l OLED l LCD l 設備 l 材料 l IP l 功率 l SiCGaN l 第三代 l 汽車半導體 l 濾波器 l 模擬 l 射頻 基帶 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻膠 l RISC－VIGBT l NOR l Mini－LED l 代工 l 偏光片 l ODM華為 l 特斯拉 l 小米 l 刻蝕機 l MLCC l 電源管理 高通 l 被動元器件 l CREE l 三星 l MCU l 臺積電DRAM l AIoT l MLCC l 儲能 l 鈉離子 l 電子氣體北方華創(chuàng) l 激光雷達 l SoC l 京東方 l 三安光電

事件：1月25日，公司發(fā)布2021年度業(yè)績預告，預計全年營收8．25億元，歸母凈利潤區(qū)間0．74－0．80億元。  

全年營收中值8．25億元，Q4營收漲幅明顯。受益于半導體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，公司預計2021年營業(yè)收入?yún)^(qū)間為8．10－8．40億元，較2020年增加4．81－5．11億元，同比增加146％－155％。全年營收中值8．25億元，對應21Q4營收中值2．78億元，與20年Q4營收1．17億元同比增長138％，環(huán)比增長42％。  

全年歸母凈利潤中位0．77億元，盈利能力顯著提升。公司預計2021年全年實現(xiàn)歸母凈利潤0．74－0．80億元，同比增長51 ％－64％。全年歸母凈利潤中位值0．77億元，對應21Q4歸母凈利潤中位0．24億元，與20Q4歸母凈利潤0．04億元同比增長500％。公司預計2021年度實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤為0．60－0．68億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加0．47億元－0．55億元，同比增加 366％－424％，盈利能力顯著提升。 

前道設備新簽訂單較快增長，在手訂單充裕。公司積極把握市場機遇，加大市場開拓力度，新簽訂單較去年同期大幅增長。截至2021年9月30日，公司在手訂單金額為13．31 億元，較 2020年末新增5．63億元，增長約73％；同時，公司前道設備新簽訂單金額為3．10億元，同比新增2．10億元，增長222％，隨著公司前道涂膠顯影設備以及清洗機的研發(fā)取得進展，未來新增前道設備訂單將呈較快增長趨勢。 

10億元定增募資完善業(yè)務布局。公司擬定增募資不超過10億元，用于新建上海臨港研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化基地和沈陽二期項目。其中，上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目擬投入募集資金4．70萬元，主要用于研發(fā)與生產(chǎn)前道ArF光刻工藝涂膠顯影機、浸沒式光刻工藝涂膠顯影機及單片式化學清洗機等高端半導體專用設備；沈陽二期高端晶圓處理設備產(chǎn)業(yè)化項目擬投入募集資金2．30億元，主要用于前道I－line與KrF光刻工藝涂膠顯影機、前道Barc（抗反射層）涂膠機以及后道先進封裝Bumping制備工藝涂膠顯影機。兩大項目將進一步助力公司完善產(chǎn)品布局，增強供貨能力，擴大業(yè)務規(guī)模。 

集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速放量。公司生產(chǎn)的前道涂膠顯影設備和前道Spin Scrubber清洗機設備已在多個關(guān)鍵技術(shù)方面取得突破，技術(shù)成果已應用到新產(chǎn)品中并獲得國內(nèi)多家廠商的訂單。通過建設上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，公司將在前道先進制程設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進一步突破，進一步增強我國產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力。 

盈利預測：我們預計公司2021－2023年營業(yè)收入8．3／12．5／17．5億元，歸母凈利潤0．8／1．4／2．1億元，給予“推薦”評級。 

風險提示：1）行業(yè)競爭加劇風險；2）半導體設備技術(shù)研發(fā)風險；3）下游行業(yè)景氣度不及預期風險。