2月22日消息，日前有消息稱功率半導(dǎo)體龍頭制造商英飛凌計劃投資20億歐元（約合22．7億美元），在其位于馬來西亞庫林的工廠建造第三個廠區(qū)，以提高自身在寬禁帶半導(dǎo)體（SiC和GaN）領(lǐng)域的制造能力，并進(jìn)一步增加產(chǎn)能。

英飛凌表示，其將在位于馬來西亞居林的工廠建造第三個模塊，以大幅增加產(chǎn)能，一旦完工，新模塊將產(chǎn)生20億歐元的額外年收入。施工將于6月開始，預(yù)計第一批晶圓將于2024年下半年下線。英飛凌還表示，未來幾年，還將把奧地利菲拉赫工廠的硅半導(dǎo)體設(shè)施改造為寬帶隙設(shè)施。

此外，該工廠將產(chǎn)生20億歐元的額外年收入，并為當(dāng)?shù)貛?00個工作崗位。新廠區(qū)主要涉及外延工藝和晶圓切割等關(guān)鍵工藝，將于6月開始施工，預(yù)計第一批晶圓將于2024年下半年下線。

英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss表示，當(dāng)前市場對英飛凌的產(chǎn)品和解決方案仍然有很強(qiáng)勁的需求。目前英飛凌的產(chǎn)能利用率很高。同時，英飛凌正在進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，這將幫助英飛凌提升自產(chǎn)產(chǎn)品的全年供貨狀況。就現(xiàn)階段情況而言，半導(dǎo)體行業(yè)總體上仍處于供不應(yīng)求的態(tài)勢。得益于電氣化和數(shù)字化的不斷發(fā)展，英飛凌的目標(biāo)市場將繼續(xù)顯著增長。

據(jù)了解，英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門，于1999年獨(dú)立，2000年上市。

英飛凌的主要產(chǎn)品MCU和IGBT是汽車制造的關(guān)鍵元器件，客戶和最終客戶有博世、大陸集團(tuán)、比亞迪、安波福、Denso等Tier1廠商。其產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱，并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球，在美國加州苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。