本文來自方正證券研究所2022年2月22日發(fā)布的報告《盛美上海：前后道電鍍、槽式清洗設(shè)備獲批量訂單》，欲了解具體內(nèi)容，請閱讀報告原文，陳杭S1220519110008

9500頁·研究框架·系列鏈接

CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻機 l EDA

封測 l OLED l LCD l 設(shè)備 l 材料 l IP l 功率 l SiCGaN l 第三代 l 汽車半導體 l 濾波器 l 模擬 l 射頻 基帶 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻膠 l RISC－VIGBT l NOR l Mini－LED l 代工 l 偏光片 l ODM華為 l 特斯拉 l 小米 l 刻蝕機 l MLCC l 電源管理 高通 l 被動元器件 l CREE l 三星 l MCU l 臺積電DRAM l AIoT l MLCC l 儲能 l 鈉離子 l 電子氣體激光雷達 l SoC l 京東方 l 三安光電 l 北方華創(chuàng) 光刻膠2．0 ／ 碳化硅2．0 ／ 八大半導體材料

事件：2月15日，盛美上海接到29臺Ultra C Wb槽式濕法清洗設(shè)備的批量訂單；2月18日，宣布獲得了13臺Ultra ECP map前道銅互連電鍍設(shè)備及8臺 Ultra ECP ap后道先進封裝電鍍設(shè)備采購訂單。

加速平臺型企業(yè)布局。公司從較早時期就開始考慮平臺化戰(zhàn)略，2020 年公司實現(xiàn)營業(yè)收入10億元，同比增長33％，其中清洗占81％，先進封裝濕法占10％，電鍍以及立式爐占6％，此次獲批量電鍍及清洗訂單將進一步加速公司平臺化布局。

槽式濕法清洗獲29臺批量采購，清洗地位進一步鞏固。公司于2月15日宣布其獲得29臺Ultra C wb槽式濕法清洗設(shè)備訂單，其中包含本土同一家代工客戶的16臺重復訂單，計劃從2022年分兩個階段發(fā)貨。該設(shè)備有效利用化學藥液和去離子水（DIW）， 對環(huán)境友好且憑借其精巧的模塊化設(shè)計，占用空間小的優(yōu)點，可以在生產(chǎn)車間靈活配置。受益下游晶圓廠擴產(chǎn)及國產(chǎn)替代，公司清洗設(shè)備將實現(xiàn)進一步放量。

前道電鍍設(shè)備打破美商壟斷，加速推動國產(chǎn)替代。目前全球前道晶圓制造的電鍍設(shè)備主要被泛林壟斷；后道先進封裝電鍍則主要被應(yīng)用材料和泛林兩家設(shè)備供應(yīng)商壟斷。盛美上海此次獲得大批量前后道電鍍設(shè)備訂單，打破了電鍍設(shè)備被美商高度壟斷的市場格局，推動國產(chǎn)化替代。

Ultra ECP map前道電鍍設(shè)備可滿足先進節(jié)點大馬士革電鍍需求。Ultra ECP map前道銅互連電鍍設(shè)備建立在公司成熟的ECP技術(shù)基礎(chǔ)之上，該設(shè)備專為雙大馬士革應(yīng)用而設(shè)計。ECP電鍍系統(tǒng)配置了盛美上海獨有的多陽極局部電鍍功能，讓客戶可對大馬士革結(jié)構(gòu)上的金屬銅沉積層進行有效控制。該設(shè)備的關(guān)鍵工藝優(yōu)點包括優(yōu)異的圖形結(jié)構(gòu)填充能力、良好的片內(nèi)及片間金屬膜厚均勻性，能夠兼容 5nm 以下的超薄籽晶層，滿足先進技術(shù)節(jié)點的大馬士革電鍍需求，同時降低耗材及擁有成本，確保高產(chǎn)能和正常運行時間。

盈利預測：預計公司2021－2023年營收15．8／26．8／40．9 億元，歸母凈利潤 2．9／5．0／7．0 億元，維持“推薦”評級。

風險提示：（1） 技術(shù)研發(fā)不及預期；（2） 市場拓展進度不及預期；（3） 疫情持續(xù)導致的供應(yīng)鏈風險。